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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之六:
40.倒角規(guī)則:PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角,產(chǎn)生不必要的輻射,同時(shí)工藝性能也不好,所有線與線的夾角應(yīng)大于135度
41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接,互連長(zhǎng)度應(yīng)≤1.27mm。
42.一般情況下,將高頻的部分設(shè)在接口部分,以減少布線長(zhǎng)度。同時(shí)還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問(wèn)題,通常采用將二者的地分割,再在接口處單點(diǎn)相接。
43.對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大。
44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則:兩層板以上(含)的PCB板,不同電源層在空間上要避免重疊,主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問(wèn)題一定要設(shè)法避免,難以避免時(shí)可考慮中間隔地層。
45.3W規(guī)則:為減少線間竄擾,應(yīng)保證線間距足夠大,當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時(shí),則可保持70%的電場(chǎng)不互相干擾,如要達(dá)到98%的電場(chǎng)不互相干擾,可使用10W規(guī)則。
46.20H準(zhǔn)則:以一個(gè)H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位,若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場(chǎng)限制在接地邊沿內(nèi),內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場(chǎng)限制在內(nèi)。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?打板pcb
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十一:
187.電子設(shè)備內(nèi)部的電源分配系統(tǒng)是遭受ESD電弧感性耦合的主要對(duì)象,電源分配系統(tǒng)防ESD措施:1將電源線和相應(yīng)的回路線緊密絞合在一起;2在每一根電源線進(jìn)入電子設(shè)備的地方放一個(gè)磁珠;3在每一個(gè)電源管腳和緊靠電子設(shè)備機(jī)箱地之間放一個(gè)瞬流抑制器、金屬氧化壓敏電阻(MOV)或者1kV高頻電容;4比較好在PCB上布置專門的電源和地平面,或者緊密的電源和地柵格,并采用大量旁路和去耦電容。
188.在接收端放置串聯(lián)的電阻和磁珠,對(duì)易被ESD擊中的電纜驅(qū)動(dòng)器,也可在驅(qū)動(dòng)端放置串聯(lián)的電阻或磁珠。
189.在接收端放置瞬態(tài)保護(hù)器。1用短而粗的線(長(zhǎng)度小于5倍寬度,比較好小于3倍寬度)連接到機(jī)箱地。2從連接器出來(lái)的信號(hào)線和地線要直接接到瞬態(tài)保護(hù)器,然后才能接電路的其它部分。
190.在連接器處或者離接收電路25mm(1.0英寸)的范圍內(nèi),放置濾波電容。1用短而粗的線連接到機(jī)箱地或者接收電路地(長(zhǎng)度小于5倍寬度,比較好小于3倍寬度)。2信號(hào)線和地線先連接到電容再連接到接收電路。
191.金屬機(jī)箱上,開口最大直徑≤λ/20,λ為機(jī)內(nèi)外比較高頻電磁波的波長(zhǎng);非金屬機(jī)箱在電磁兼容設(shè)計(jì)上視同為無(wú)防護(hù)。 深圳fpc柔性線路板廠家PCB疊層設(shè)計(jì)多層板時(shí)需要注意事項(xiàng)。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:
142.用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖
143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。
146.信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接
147.MCU電路:I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器:在滿足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置
148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:
149.對(duì)于中大規(guī)模集成電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)0.1uf濾波電容。
150.對(duì)無(wú)有源器件的區(qū)域,每6cm2至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容
151.對(duì)于超高頻電路,每個(gè)電源引腳配接一個(gè)1000pf的濾波電容。對(duì)電源引腳冗余量較大的電路也可按輸出引腳的個(gè)數(shù)計(jì)算配接電容的個(gè)數(shù),每5個(gè)輸出配接一個(gè)1000pf的濾波電容
152.高頻電容應(yīng)盡可能靠近IC電路的電源引腳處。
153.每5只高頻濾波電容至少配接一只一個(gè)0.1uf濾波電容;
154.每5只10uf至少配接兩只47uf低頻的濾波電容;155.每100cm2范圍內(nèi),至少配接1只220uf或470uf低頻濾波電容;
156.每個(gè)模塊電源出口周圍應(yīng)至少配置2只220uf或470uf電容,如空間允許,應(yīng)適當(dāng)增加電容的配置數(shù)量;
157.脈沖與變壓器隔離準(zhǔn)則:脈沖網(wǎng)絡(luò)和變壓器須隔離,變壓器只能與去耦脈沖網(wǎng)絡(luò)連接,且連接線**短。
158.在開關(guān)和閉合器的開閉過(guò)程中,為防止電弧干擾,可以接入簡(jiǎn)單的RC網(wǎng)絡(luò)、電感性網(wǎng)絡(luò),并在這些電路中加入一高阻、整流器或負(fù)載電阻之類,如果還不行,就將輸入和載出引線進(jìn)行屏蔽。此外,還可以在這些電路中接入穿心電容。 PCB技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)?歡迎來(lái)電咨詢。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之九:
63.在要求高的場(chǎng)合要為內(nèi)導(dǎo)體提供360°的完整包裹,并用同軸接頭來(lái)保證電場(chǎng)屏蔽的完整性
64.多層板:電源層和地層要相鄰。高速信號(hào)應(yīng)臨近接地面,非關(guān)鍵信號(hào)則布放為靠近電源面。
65.電源:當(dāng)電路需要多個(gè)電源供給時(shí),用接地分離每個(gè)電源。
66.過(guò)孔:高速信號(hào)時(shí),過(guò)孔產(chǎn)生1-4nH的電感和0.3-0.8pF的電容。因此,高速通道的過(guò)孔要盡可能**小。確保高速平行線的過(guò)孔數(shù)一致。
67.短截線:避免在高頻和敏感的信號(hào)線路使用短截線
68.星形信號(hào)排列:避免用于高速和敏感信號(hào)線路
69.輻射型信號(hào)排列:避免用于高速和敏感線路,保持信號(hào)路徑寬度不變,經(jīng)過(guò)電源面和地面的過(guò)孔不要太密集。70.地線環(huán)路面積:保持信號(hào)路徑和它的地返回線緊靠在一起將有助于**小化地環(huán)
71.一般將時(shí)鐘電路布置在PCB板接受中心位置或一個(gè)接地良好的位置,使時(shí)鐘盡量靠近微處理器,并保持引線盡可能短,同時(shí)將石英晶體振蕩只有外殼接地。
72.為進(jìn)一步增強(qiáng)時(shí)鐘電路的可靠性,可用地線找時(shí)鐘區(qū)圈起隔離起來(lái),在晶體振蕩器下面加大接地的面積,避免布其他信號(hào)線; PCB多層板選擇的原則是什么?3OZ電路板
隔離方法包括:屏蔽其中一個(gè)或全部屏蔽、空間遠(yuǎn)離、地線隔開。打板pcb
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十九:
170.如有可能,敏感電路采用平衡線路作輸入,平衡線路不接地
171.繼電器線圈增加續(xù)流二極管,消除斷開線圈時(shí)產(chǎn)生的反電動(dòng)勢(shì)干擾。*加 續(xù)流二極管會(huì)使繼電器的斷開時(shí)間滯后,增加穩(wěn)壓二極管后繼電器在單位時(shí)間內(nèi)可 動(dòng)作更多的次數(shù)
172.在繼電器接點(diǎn)兩端并接火花抑制電路(一般是RC串聯(lián)電路,電阻一般選幾K 到幾十K,電容選0.01uF),減小電火花影響
173.給電機(jī)加濾波電路,注意電容、電感引線要盡量短
174.電路板上每個(gè)IC要并接一個(gè)0.01μF~0.1μF高頻電容,以減小IC對(duì)電源的 影響。注意高頻電容的布線,連線應(yīng)靠近電源端并盡量粗短,否則,等于增大了電 容的等效串聯(lián)電阻,會(huì)影響濾波效果
175.可控硅兩端并接RC抑制電路,減小可控硅產(chǎn)生的噪聲(這個(gè)噪聲嚴(yán)重時(shí)可能 會(huì)把可控硅擊穿的)
176.許多單片機(jī)對(duì)電源噪聲很敏感,要給單片機(jī)電源加濾波電路 或穩(wěn)壓器,以減小電源噪聲對(duì)單片機(jī)的干擾。比如,可以利用磁珠和電容 組成π形濾波電路,當(dāng)然條件要求不高時(shí)也可用100Ω電阻代替磁珠
177.如果單片機(jī)的I/O口用來(lái)控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 控制電機(jī)等噪聲器件,在I/O口與噪聲源之 間應(yīng)加隔離(增加π形濾波電路)。 打板pcb
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