RF PCB的十條標準 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應當遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應當與RF部分分隔開。嚴禁使用開關電源直接給RF部分供電。主 要在于開關電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴重破壞射頻信號，導致致命的結果。通常情況下，對于開關電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。 PCBLAYOUT設計規(guī)范有哪些呢？pcb 線路板

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之十九：

159.退耦、濾波電容須按照高頻等效電路圖來分析其作用。

160.各功能單板電源引進處要采用合適的濾波電路，盡可能同時濾除差模噪聲和共模噪聲，噪聲泄放地與工作地特別是信號地要分開，可考慮使用保護地；集成電路的電源輸入端要布置去耦電容，以提高抗干擾能力

161.明確各單板比較高工作頻率，對工作頻率在160MHz（或200 MHz）以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施，以降低其輻射干擾水平和提高抗輻射干擾的能力

162.如有可能在控制線（于印刷板上）的入口處加接R-C去耦，以便消除傳輸中可能出現(xiàn)的干擾因素。163.用R-S觸發(fā)器做按鈕與電子線路之間配合的緩沖164.在次級整流回路中使用快恢復二極管或在二極管上并聯(lián)聚酯薄膜電容器165.對晶體管開關波形進行“修整”166.降低敏感線路的輸入阻抗

167.如有可能在敏感電路采用平衡線路作輸入，利用平衡線路固有的共模抑制能力克服干擾源對敏感線路的干擾168.將負載直接接地的方式是不合適

169電路設計注意在IC近端的電源和地之間加旁路去耦電容（一般為104） pcb廠家打樣PCB單面板、雙面板、多層板傻傻分不清?歡迎來電咨詢。

PCB板層布局與EMC

?關鍵電源平面與其對應的地平面相鄰電源、地平面存在自身的特性阻抗，電源平面的阻抗比地平面阻抗高，將電源平面與地平面相鄰可形成耦合電容，并與PCB板上的去耦電容一起降低電源平面的阻抗，同時獲得較寬的濾波效果。通過研究發(fā)現(xiàn)，門的反轉能量首先由電源與地平面之間的電容來提供，其次才由去耦電容決定。

?參考面的選擇應推薦地平面電源、地平面均能用作參考平面，且有一定的屏蔽作用。但相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電位差。從屏蔽角度考慮，地平面一般均作接地處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優(yōu)于電源平面。

?相鄰層的關鍵信號不跨分割區(qū)這樣將形成較大的信號環(huán)路，產(chǎn)生強的輻射和敏感度問題。

?元件面下面有相對完整的地平面對多層板必須盡可能保持地平面的完整，通常不允許有信號線在地平面上走線。當走線層布線密度太大時，可考慮在電源平面的邊緣走線。

?高頻、高速、時鐘等關鍵信號有一相鄰地平面這樣設計的信號線與地線間的距離*為線路板層間的距離，高頻電路將選擇環(huán)路面積**小的路徑流動，因此實際的電流總在信號線正下方的地線流動，形成**小的信號環(huán)路面積，從而減小輻射。

如何控制與改善軟硬結合板的漲縮問題

首先是從開料到烘烤板，此階段漲縮主要是受溫度影響所引起的：

要保證烘烤板所引起的漲縮穩(wěn)定，首先要過程控制的一致性，在材料統(tǒng)一的前提下，每次烘烤板升溫與降溫的操作必須一致化，不可因為一味的追求效率，而將烤完的板放在空氣中進行散熱。

第二個圖形轉移的過程中，此階段漲縮主要是受材料內(nèi)部應力取向改變所引起。

要保證線路轉移過程的漲縮穩(wěn)定，所有烘烤好的板就不能進行磨板操作，直接通過化學清洗線進行表面前處理，壓膜后表面須平整，曝光前后板面靜置時間須充分，在完成線路轉移以后，由于應力取向的改變，撓性板都會呈現(xiàn)出不同程度的卷曲與收縮，因此線路菲林補償?shù)目刂脐P系到軟硬結合精度的控制，同時，撓性板的漲縮值范圍的確定，是生產(chǎn)其配套剛性板的數(shù)據(jù)依據(jù)。

第三個軟硬板壓合的過程中，此階段漲縮主要壓合參數(shù)和材料特性決定。

此階段的漲縮影響因素包含壓合的升溫速率，壓力參數(shù)設置以及芯板的殘銅率和厚度幾個方面.殘銅率越小，漲縮值越大；芯板越薄，漲縮值越大。但是，從大到小，是一個逐漸變化的過程，因此，菲林補償就顯得尤為重要。另外，由于撓性板和剛性板材料本質(zhì)的不同，其補償是需要額外考慮的一個因素。 PCB多層板表面處理,有幾種方法?

高頻高速PCB設計中，添加測試點會不會影響高速信號的質(zhì)量？

會不會影響信號質(zhì)量要看加測試點的方式和信號到底多快而定?；旧贤饧拥臏y試點(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當測試點)可能加在在線或是從在線拉一小段線出來。

前者相當于是加上一個很小的電容在在線，后者則是多了一段分支。這兩個情況都會對高速信號多多少少會有點影響，影響的程度就跟信號的頻率速度和信號緣變化率(edgerate)有關。

影響大小可透過仿真得知。原則上測試點越小越好(當然還要滿足測試機具的要求)分支越短越好。 為什么要導入類載板類載板更契合SIP封裝技術要求。rf軟硬結合板

PCB疊層設計多層板時需要注意事項。pcb 線路板

PCB多層板LAYOUT設計規(guī)范之八：

54.一般設備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設備使用交流電源時，則電源的安全地線應和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，***將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f<1MHz時，一點接地；f>10MHz時，多點接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點接地，否則多點接地。

55.避免地環(huán)路準則：電源線應靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬

58.對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導線應分別捆扎，分開敷設的線束間距離應為50～75mm。 pcb 線路板

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