PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之六：

40.倒角規(guī)則：PCB設(shè)計中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時工藝性能也不好，所有線與線的夾角應(yīng)大于135度

41.濾波電容焊盤到連接盤的線線應(yīng)采用0.3mm的粗線連接，互連長度應(yīng)≤1.27mm。

42.一般情況下，將高頻的部分設(shè)在接口部分，以減少布線長度。同時還要考慮到高/低頻部分地平面的分割問題，通常采用將二者的地分割，再在接口處單點相接。

43.對于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域，要注意避免在電源和地層的挖空區(qū)域相互連接，形成對平面層的分割，從而破壞平面層的完整性，并進而導(dǎo)致信號線在地層的回路面積增大。

44.電源層投影不重疊準(zhǔn)則：兩層板以上（含）的PCB板，不同電源層在空間上要避免重疊，主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓相差很大的電源之間，電源平面的重疊問題一定要設(shè)法避免，難以避免時可考慮中間隔地層。

45.3W規(guī)則：為減少線間竄擾，應(yīng)保證線間距足夠大，當(dāng)線中心距不少于3倍線寬時，則可保持70%的電場不互相干擾，如要達到98%的電場不互相干擾，可使用10W規(guī)則。

46.20H準(zhǔn)則：以一個H(電源和地之間的介質(zhì)厚度)為單位，若內(nèi)縮20H則可以將70%的電場限制在接地邊沿內(nèi)，內(nèi)縮 1000H則可以將98%的電場限制在內(nèi)。 公司目前擁有員工300余人，廠房面積9000平米，月出貨品種6000種以上，年生產(chǎn)能力為150000平方米。打樣pcb快速

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之八：

54.一般設(shè)備中至少要有三個分開的地線：一條是低電平電路地線（稱為信號地線），一條是繼電器、電動機和高電平電路地線（稱為干擾地線或噪聲地線）；另一條是設(shè)備使用交流電源時，則電源的安全地線應(yīng)和機殼地線相連，機殼與插箱之間絕緣，但兩者在一點相同，***將所有的地線匯集一點接地。斷電器電路在最大電流點單點接地。f<1MHz時，一點接地；f>10MHz時，多點接地；1MHz<f<10MHz時，若地線長度<1/20λ，則一點接地，否則多點接地。

55.避免地環(huán)路準(zhǔn)則：電源線應(yīng)靠近地線平行布線。

56.散熱器要與單板內(nèi)電源地或屏蔽地或保護地連接（優(yōu)先連接屏蔽地或保護地），以降低輻射干擾

57.數(shù)字地與模擬地分開，地線加寬

58.對高速、中速和低速混用時，注意不同的布局區(qū)域

59.**零伏線，電源線的走線寬度≥1mm

60.電源線和地線盡可能靠近，整塊印刷板上的電源與地要呈“井”字形分布，以便使分布線電流達到均衡。

61.盡可能有使干擾源線路與受感應(yīng)線路呈直角布線

62.按功率分類，不同分類的導(dǎo)線應(yīng)分別捆扎，分開敷設(shè)的線束間距離應(yīng)為50～75mm。 pcb制做公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。

RF PCB的十條標(biāo)準(zhǔn) 之二

2對于一個混合信號的PCB，RF部分和模擬 部分應(yīng)當(dāng)遠離數(shù)字數(shù)字部分（這個距離通常在2cm以上，至少保證1cm），數(shù)字部分的接地應(yīng)當(dāng)與RF部分分隔開。嚴(yán)禁使用開關(guān)電源直接給RF部分供電。主 要在于開關(guān)電源的紋波會將RF部分的信號調(diào)制。這種調(diào)制往往會嚴(yán)重破壞射頻信號，導(dǎo)致致命的結(jié)果。通常情況下，對于開關(guān)電源的輸出，可以經(jīng)過大的扼流圈， 以及π濾波器，再經(jīng)過線性穩(wěn)壓的低噪音LDO（Micrel的MIC5207、MIC5265系列，對于高電壓，大功率的RF電路，可以考慮使用 LM1085、LM1083等）得到供給RF電路的電源。

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十：

73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工，將大功率電路與小信號電路分工，、將噪聲元件與非噪聲元件分工，同時盡量縮短元件之間的引線，使相互間的干擾耦合達到**小。

74.電路板按功能進行分區(qū)，各分區(qū)電路地線相互并聯(lián)，一點接地。當(dāng)電路板上有多個電路單元時，應(yīng)使各單元有**的地線回各，各單元集中一點與公共地相連,單面板和雙面板用單點接電源和單點接地.

75.重要的信號線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護地，信號需要引出時通過扁平電纜引出，并使用“地線—信號—地線”相間隔的形式。

76.I/O接口電路及功率驅(qū)動電路盡量靠近印刷板邊緣

77.除時鐘電路此，對噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。

78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時，需注意在電路板上按信號頻率漸進布局，即從插槽接口部位開始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ，使易產(chǎn)生干擾的電路遠離該數(shù)據(jù)接口。

79.信號在印刷線路上的引線越短越好，**長不宜超過25cm，而且過孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。 電路板PCB多層板除膠渣知識？

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之二十三-機殼：

197.電子設(shè)備與下列各項之間的路徑長度超過20mm，包括接縫、通風(fēng)口和安裝孔在內(nèi)任何用戶操作者能夠接觸到的點，可以接觸到的未接地金屬，如緊固件、開關(guān)、操縱桿和指示器。

198.在機箱內(nèi)用聚脂薄膜帶來覆蓋接縫以及安裝孔，這樣延伸了接縫/過孔的邊緣，增加了路徑長度。

199.用金屬帽或者屏蔽塑料防塵蓋罩住未使用或者很少使用的連接器。

200.使用帶塑料軸的開關(guān)和操縱桿，或?qū)⑺芰鲜直?套子放在上面來增加路徑長度。避免使用帶金屬固定螺絲的手柄。 

201.將LED和其它指示器裝在設(shè)備內(nèi)孔里，并用帶子或者蓋子將它們蓋起來，從而延伸孔的邊沿或者使用導(dǎo)管來增加路徑長度。

 202.將散熱器靠近機箱接縫，通風(fēng)口或者安裝孔的金屬部件上的邊和拐角要做成圓弧形狀。

 203.塑料機箱中，靠近電子設(shè)備或者不接地的金屬緊固件不能突出在機箱中。

 204.高支撐腳使設(shè)備遠離桌面或地面可以解決桌面/地面或者水平耦合面的間接ESD耦合問題。

205機殼在薄膜鍵盤電路層周圍涂上粘合劑或密封劑。 快速的交付以及過硬的產(chǎn)品品質(zhì)贏得了國內(nèi)外客戶的信任。珠海fpc

PCB多層板表面處理,有幾種方法?打樣pcb快速

PCB多層板LAYOUT設(shè)計規(guī)范之十一：

80.在信號線需要轉(zhuǎn)折時，使用45度或圓弧折線布線，避免使用90度折線，以減小高頻信號的反射。

81.布線時避免90度折線，減少高頻噪聲發(fā)射

82.注意晶振布線。晶振與單片機引腳盡量靠近，用地線把時鐘區(qū)隔離 起來，晶振外殼接地并固定

83.電路板合理分區(qū)，如強、弱信號，數(shù)字、模擬信號。盡可能把干擾源（如電機，繼電器）與敏感元件（如單片機）遠離

84.用地線把數(shù)字區(qū)與模擬區(qū)隔離，數(shù)字地與模擬地要分離，***在一 點接于電源地。A/D、D/A芯片布線也以此為原則，廠家分配A/D、D/A芯片 引腳排列時已考慮此要求

85.單片機和大功率器件的地線要單獨接地，以減小相互干擾。 大功率 器件盡可能放在電路板邊緣

86.布線時盡量減少回路環(huán)的面積，以降低感應(yīng)噪聲

87.布線時，電源線和地線要盡量粗。除減小壓降外，更重要的是降低耦 合噪聲

88.IC器件盡量直接焊在電路板上，少用IC座 打樣pcb快速

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