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PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之二十九-器件選型:
252.交流濾波器和支流濾波器在實(shí)際產(chǎn)品中不可替換使用,臨時(shí)性樣機(jī)中,可以用交流濾波器臨時(shí)替代直流濾波器使用;但直流濾波器***不可用于交流場(chǎng)合,直流濾波器對(duì)地電容的濾波截止頻率較低,交流電流會(huì)在其上產(chǎn)生較大損耗。
253.避免使用靜電敏感器件,選用器件的靜電敏感度一般不低于2000V,否則要仔細(xì)推敲、設(shè)計(jì)抗靜電的方法。在結(jié)構(gòu)方面,要實(shí)現(xiàn)良好的地氣連接及采取必要的絕緣或屏蔽措施,提高整機(jī)的抗靜電能力
254.帶屏蔽的雙絞線,信號(hào)電流在兩根內(nèi)導(dǎo)線上流動(dòng),噪聲電流在屏蔽層里流動(dòng),因此消除了公共阻抗的耦合,而任何干擾將同時(shí)感應(yīng)到兩根導(dǎo)線上,使噪聲相消
255.非屏蔽雙絞線抵御靜電耦合的能力差些。但對(duì)防止磁場(chǎng)感應(yīng)仍有很好作用。非屏蔽雙絞線的屏蔽效果與單位長(zhǎng)度的導(dǎo)線扭絞次數(shù)成正比
256.同軸電纜有較均勻的特性阻抗和較低的損耗,使從直流到甚高頻都有較好特性。
257.凡是能不用高速邏輯電路的地方就不要用高速邏輯電路
258.在選擇邏輯器件時(shí),盡量選上升時(shí)間比5ns長(zhǎng)的器件,不要選比電路要求時(shí)序快的邏輯器件
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高頻高速PCB設(shè)計(jì)中,添加測(cè)試點(diǎn)會(huì)不會(huì)影響高速信號(hào)的質(zhì)量?
會(huì)不會(huì)影響信號(hào)質(zhì)量要看加測(cè)試點(diǎn)的方式和信號(hào)到底多快而定?;旧贤饧拥臏y(cè)試點(diǎn)(不用在線既有的穿孔(viaorDIPpin)當(dāng)測(cè)試點(diǎn))可能加在在線或是從在線拉一小段線出來(lái)。
前者相當(dāng)于是加上一個(gè)很小的電容在在線,后者則是多了一段分支。這兩個(gè)情況都會(huì)對(duì)高速信號(hào)多多少少會(huì)有點(diǎn)影響,影響的程度就跟信號(hào)的頻率速度和信號(hào)緣變化率(edgerate)有關(guān)。
影響大小可透過(guò)仿真得知。原則上測(cè)試點(diǎn)越小越好(當(dāng)然還要滿足測(cè)試機(jī)具的要求)分支越短越好。 深圳市fpc滿滿的干貨:PCB板工藝設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十:
73.元件布局的原則是將模擬電路部分與數(shù)字電路部分分工、將高速電路和低速電路分工,將大功率電路與小信號(hào)電路分工,、將噪聲元件與非噪聲元件分工,同時(shí)盡量縮短元件之間的引線,使相互間的干擾耦合達(dá)到**小。
74.電路板按功能進(jìn)行分區(qū),各分區(qū)電路地線相互并聯(lián),一點(diǎn)接地。當(dāng)電路板上有多個(gè)電路單元時(shí),應(yīng)使各單元有**的地線回各,各單元集中一點(diǎn)與公共地相連,單面板和雙面板用單點(diǎn)接電源和單點(diǎn)接地.
75.重要的信號(hào)線盡量短和粗,并在兩側(cè)加上保護(hù)地,信號(hào)需要引出時(shí)通過(guò)扁平電纜引出,并使用“地線—信號(hào)—地線”相間隔的形式。
76.I/O接口電路及功率驅(qū)動(dòng)電路盡量靠近印刷板邊緣
77.除時(shí)鐘電路此,對(duì)噪聲敏感的器件及電路下面也盡量避免走線。
78.當(dāng)印刷電路板期有PCI、ISA等高速數(shù)據(jù)接口時(shí),需注意在電路板上按信號(hào)頻率漸進(jìn)布局,即從插槽接口部位開(kāi)始依次布高頻電路、中等頻率電路和低頻電路 ,使易產(chǎn)生干擾的電路遠(yuǎn)離該數(shù)據(jù)接口。
79.信號(hào)在印刷線路上的引線越短越好,**長(zhǎng)不宜超過(guò)25cm,而且過(guò)孔數(shù)目也應(yīng)盡量少。
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十七:
133.各功能單板對(duì)電源的電壓波動(dòng)范圍、紋波、噪聲、負(fù)載調(diào)整率等方面的要求予以明確,二次電源經(jīng)傳輸?shù)竭_(dá)功能單板時(shí)要滿足上述要求
134.將具有輻射源特征的電路裝在金屬屏蔽內(nèi),使其瞬變干擾**小。
135.在電纜入口處增加保護(hù)器件
136.每個(gè)IC的電源管腳要加旁路電容(一般為104)和平滑電容(10uF~100uF)到地,大面積IC每個(gè)角的電源管腳也要加旁路電容和平滑電容
137.濾波器選型的阻抗失配準(zhǔn)則:對(duì)低阻抗噪聲源,濾波器需為高阻抗(大的串聯(lián)電感);對(duì)高阻抗噪聲源,濾波器就需為低阻抗(大的并聯(lián)電容)
138.電容器外殼、輔助引出端子與正、負(fù)極以及電路板間必須完全隔離
139.濾波連接器必須良好接地,金屬殼濾波器采用面接地。
140.濾波連接器的所有針都要濾波
141.數(shù)字電路的電磁兼容設(shè)計(jì)中要考慮的是數(shù)字脈沖的上升沿和下降沿所決定的頻帶寬而不是數(shù)字脈沖的重復(fù)頻率。方形數(shù)字信號(hào)的印制板設(shè)計(jì)帶寬定為1/πtr,通常要考慮這個(gè)帶寬的十倍頻 PCB設(shè)計(jì)多層板減為兩層板的方法?
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十六:
126.信號(hào)線的長(zhǎng)度大于300mm(12英寸)時(shí),一定要平行布一條地線。
127.受保護(hù)的信號(hào)線和不受保護(hù)的信號(hào)線禁止并行排列。
128.復(fù)位、中斷和控制信號(hào)線的布線準(zhǔn)則:1采用高頻濾波;2遠(yuǎn)離輸入和輸出電路;3遠(yuǎn)離電路板邊緣。
129.機(jī)箱內(nèi)的電路板不安裝在開(kāi)口位置或者內(nèi)部接縫處。
130.對(duì)靜電**敏感的電路板放在**中間,人工不易接觸到的部位;將對(duì)靜電敏感的器件放在電路板**中間,人工不易接觸到的部位。
131.兩塊金屬塊之間的邦定(binding)準(zhǔn)則:
1固體邦定帶優(yōu)于編織邦定帶;
2邦定處不潮濕不積水;
3使用多個(gè)導(dǎo)體將機(jī)箱內(nèi)所有電路板的地平面或地網(wǎng)格連接在一起;
4確保邦定點(diǎn)和墊圈的寬度大于5mm。
132..信號(hào)濾波腿耦:對(duì)每個(gè)模擬放大器電源,必需在**接近電路的連接處到放大器之間加去耦電容器。對(duì)數(shù)字集成電路,分組加去耦電容器。在馬達(dá)與發(fā)電機(jī)的電刷上安裝電容器旁路,在每個(gè)繞組支路上串聯(lián)R-C濾波器,在電源入口處加低通濾波等措施抑制干擾。安裝濾波器應(yīng)盡量靠近被濾波的設(shè)備,用短的,加屏蔽的引線作耦合媒介。所有濾波器都須加屏蔽,輸入引線與輸出引線之間應(yīng)隔離。 專業(yè)PCB多層板壓合制程,歡迎來(lái)電咨詢。12OZ線路板
電路板PCB多層板除膠渣知識(shí)?盲孔pcb打樣
PCB多層板LAYOUT設(shè)計(jì)規(guī)范之十八:
142.用R-S觸發(fā)器作設(shè)備控制按鈕與設(shè)備電子線路之間配合的緩沖
143.降低敏感線路的輸入阻抗有效減少引入干擾的可能性。144.LC濾波器在低輸出阻抗電源和高阻抗數(shù)字電路之間,需要LC濾波器,以保證回路的阻抗匹配145.電壓校準(zhǔn)電路:在輸入輸出端,要加上去耦電容(比如0.1μF),旁路電容選值遵循10μF/A的標(biāo)準(zhǔn)。
146.信號(hào)端接:高頻電路源與目的之間的阻抗匹配非常重要,錯(cuò)誤的匹配會(huì)帶來(lái)信號(hào)反饋和阻尼振蕩。過(guò)量地射頻能量則會(huì)導(dǎo)致EMI問(wèn)題。此時(shí),需要考慮采用信號(hào)端接。信號(hào)端接有以下幾種:串聯(lián)/源端接、并聯(lián)端接、RC端接、Thevenin端接、二極管端接
147.MCU電路:I/O引腳:空置的I/O引腳要連接高阻抗以便減少供電電流。且避免浮動(dòng)。IRQ引腳:在IRQ引腳要有預(yù)防靜電釋放的措施。比如采用雙向二極管、Transorbs或金屬氧化變阻器等。復(fù)位引腳:復(fù)位引腳要有時(shí)間延時(shí)。以免上電初期MCU即被復(fù)位。振蕩器:在滿足要求情況下,MCU使用的時(shí)鐘振蕩頻率越低越好。讓時(shí)鐘電路、校準(zhǔn)電路和去耦電路接近MCU放置
148.小于10個(gè)輸出的小規(guī)模集成電路,工作頻率≤50MHZ時(shí),至少配接一個(gè)0.1uf的濾波電容。工作頻率≥50MHZ時(shí),每個(gè)電源引腳配接一個(gè)0.1uf的濾波電容 盲孔pcb打樣
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