PCB電路板散熱設(shè)計技巧

3.2保證散熱通道暢通

（1）充分利用元器件排布、銅皮、開窗及散熱孔等技術(shù)建立合理有效的低熱阻通道,保證熱量順利導(dǎo)出PCB。

（2）散熱通孔的設(shè)置設(shè)計一些散熱通孔和盲孔，可以有效地提高散熱面積和減少熱阻，提高電路板的功率密度。如在LCCC器件的焊盤上設(shè)立導(dǎo)通孔。在電路生產(chǎn)過程中焊錫將其填充，使導(dǎo)熱能力提高，電路工作時產(chǎn)生的熱量能通過通孔或盲孔迅速地傳至金屬散熱層或背面設(shè)置的銅泊散發(fā)掉。在一些特定情況下，專門設(shè)計和采用了有散熱層的電路板，散熱材料一般為銅/鉬等材料，如一些模塊電源上采用的印制板。

（3）導(dǎo)熱材料的使用為了減少熱傳導(dǎo)過程的熱阻，在高功耗器件與基材的接觸面上使用導(dǎo)熱材料，提高熱傳導(dǎo)效率。

（4）工藝方法對一些雙面裝有器件的區(qū)域容易引起局部高溫，為了改善散熱條件，可以在焊膏中摻入少量的細(xì)小銅料，再流焊后在器件下方焊點就有一定的高度。使器件與印制板間的間隙增加，增加了對流散熱。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一. PCB電路板散熱設(shè)計技巧是哪些呢？十四層PCB板加工

自動布線的設(shè)計要點包括:

7.1略微改變設(shè)置，試用多種路徑布線;

7.2保持基本規(guī)則不變，試用不同的布線層、不同的印制線和間隔寬度以及不同線寬、不同類型的過孔如盲孔、埋孔等，觀察這些因素對設(shè)計結(jié)果有何影響;

7.3讓布線工具對那些默認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)根據(jù)需要進(jìn)行處理;

7.4信號越不重要，自動布線工具對其布線的自由度就越大。

8、布線的整理如果你所使用的EDA工具軟件能夠列出信號的布線長度，檢查這些數(shù)據(jù)，你可能會發(fā)現(xiàn)一些約束條件很少的信號布線的長度很長。這個問題比較容易處理，通過手動編輯可以縮短信號布線長度和減少過孔數(shù)量。在整理過程中，你需要判斷出哪些布線合理，哪些布線不合理。同手動布線設(shè)計一樣，自動布線設(shè)計也能在檢查過程中進(jìn)行整理和編輯。

9、電路板的外觀以前的設(shè)計常常注意電路板的視覺效果，現(xiàn)在不一樣了。自動設(shè)計的電路板不比手動設(shè)計的美觀，但在電子特性上能滿足規(guī)定的要求，而且設(shè)計的完整性能得到保證。

賽孚電路科技成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 14OZ厚銅板PCB工廠PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的規(guī)則需要大家遵守。

8層板PCB疊層解讀

第一種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層

第二層:內(nèi)部微帶走線層,較好的走線層

第三層:地層第

四層:帶狀線走線層,較好的走線層

第五層:帶狀線走線層

第六層:電源層第

七層:內(nèi)部微帶走線層第

八層:微帶走線層

由上面的描述可以知道,這種疊層方式只有一個電源層和一個地層,因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大,導(dǎo)致這種方式不是一種好的疊層方式。

第二種疊層方式：

***層:元件面、微帶走線層,好的走線層

第二層:地層,較好的電磁波吸收能力

第三層:帶狀線走線層,好的走線層

第四層:電源層,與下面的地層構(gòu)成***的電磁吸收

第五層:地層

第六層:帶狀線走線層,好的走線層

第七層:電源層,有較大的電源阻抗

第八層:微帶走線層,好的走線層

由上面的描述可知,這種方式增加了參考層,具有較好的EMI性能,各信號層的特性阻抗可以很好的控制。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。

PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求

?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：

※元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10～30mil)

※元件焊盤直徑≥元件孔直徑+18mil

?至于過孔孔徑,主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。

?過孔焊盤的計算方法為：過孔焊盤(VIAPAD)直徑≥過孔直徑+12mil

 深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、**、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。 PCB設(shè)計的一般原則布局首先，要考慮PCB尺寸大小。

PCB多層板設(shè)計

板外形、尺寸、層數(shù)的確定

?任何一塊印制板,都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題。所以,印制板的外形與尺寸,必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮,應(yīng)盡量簡單,一般為長寬比不太懸殊的長方形,以利于裝配提高生產(chǎn)效率,降低勞動成本。

?層數(shù)方面,必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說,以四層板、六層板的應(yīng)用**為***,以四層板為例,就是兩個導(dǎo)線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層。

?多層板的各層應(yīng)保持對稱,而且比較好是偶數(shù)銅層,即四、六、八層等。因為不對稱的層壓,板面容易產(chǎn)生翹曲,特別是對表面貼裝的多層板,更應(yīng)該引起注意。

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PCB多層板設(shè)計鉆孔大小與焊盤的要求?多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)。十四層PCB板加工

PCB電路板設(shè)計的黃金法則（一）

1、選擇正確的網(wǎng)格集，并始終使用與大多數(shù)組件匹配的網(wǎng)格間距。盡管多重網(wǎng)格的實用性似乎很重要，但如果工程師們能在PCB布局設(shè)計的早期階段進(jìn)行更多思考，他們就可以避免間隔設(shè)置的困難，并比較大限度地提高電路板的應(yīng)用。由于許多設(shè)備使用多種封裝尺寸，工程師應(yīng)使用**有利于自己設(shè)計的產(chǎn)品。此外，多邊形對于電路板上的鍍銅非常重要。在多柵極電路板上進(jìn)行多邊形鍍銅時，通常會出現(xiàn)多邊形填充偏差。雖然它沒有基于單個電網(wǎng)的標(biāo)準(zhǔn)，但它可以提供超過電路板所需使用壽命的服務(wù)。

2、保持路徑**短和**直接。這聽起來簡單且常見，但在每個階段都應(yīng)牢記這一點，即使這意味著改變電路板布局以優(yōu)化布線長度。這尤其適用于模擬和高速數(shù)字電路，其系統(tǒng)性能始終部分受到阻抗和寄生效應(yīng)的限制。

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深圳市賽孚電路科技有限公司辦公設(shè)施齊全，辦公環(huán)境優(yōu)越，為員工打造良好的辦公環(huán)境。致力于創(chuàng)造***的產(chǎn)品與服務(wù)，以誠信、敬業(yè)、進(jìn)取為宗旨，以建賽孚產(chǎn)品為目標(biāo)，努力打造成為同行業(yè)中具有影響力的企業(yè)。公司堅持以客戶為中心、公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。市場為導(dǎo)向，重信譽，保質(zhì)量，想客戶之所想，急用戶之所急，全力以赴滿足客戶的一切需要。自公司成立以來，一直秉承“以質(zhì)量求生存，以信譽求發(fā)展”的經(jīng)營理念，始終堅持以客戶的需求和滿意為重點，為客戶提供良好的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板，從而使公司不斷發(fā)展壯大。