PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務(wù)商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。 PCB設(shè)計注意事項(xiàng)有哪些呢？濟(jì)南10層二階HDIPCB

PCB多層板設(shè)計電源層、地層分區(qū)及花孔的要求

?對于多層印制板來說,起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。

?焊孔與電源層、地層連接處,為增加其可靠性,減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊,一般連接盤應(yīng)設(shè)計成花孔形狀。

?隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil7、安全間距的要求

?安全間距的設(shè)定,應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說,外層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil,內(nèi)層導(dǎo)線的**小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下,間距應(yīng)盡量取大值,以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

PCB多層板設(shè)計 提高整板抗干擾能力的要求

?多層印制板的設(shè)計,還必須注意整板的抗干擾能力,一般方法有：

※在各IC的電源、地附近加上濾波電容,容量一般為473或104。

※對于印制板上的敏感信號,應(yīng)分別加上伴行屏蔽線,且信號源附近盡量少布線。

※選擇合理的接地點(diǎn)。

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PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負(fù)載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負(fù)載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。

由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應(yīng)滿足50Ω的要求50Ω左右，而負(fù)載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負(fù)載端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而，由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實(shí)現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負(fù)載端并接電阻，電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當(dāng)選擇TTL/CMOS標(biāo)準(zhǔn)24mA驅(qū)動電流時，其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω，那么應(yīng)該加一個33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信號的setup時間)

當(dāng)選擇其他傳輸標(biāo)準(zhǔn)和驅(qū)動電流時，匹配阻抗會有差異。在高速的邏輯和電路設(shè)計時，對一些關(guān)鍵的信號，如時鐘、控制信號等，我們建議一定要加源端匹配電阻。

這樣接了信號還會從負(fù)載端反射回來，因?yàn)樵炊俗杩蛊ヅ洌瓷浠貋淼男盘柌粫俜瓷浠厝ァ?

 深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板

PCB設(shè)計訣竅經(jīng)驗(yàn)分享（2）轉(zhuǎn)發(fā)

1.布線寬度和電流

一般寬度不宜小于0.2mm(8mil)在高密度高精度的PCB上，間距和線寬一般0.3mm(12mil)。當(dāng)銅箔的厚度在50um左右時，導(dǎo)線寬度1～1.5mm(60mil)=2A公共地一般80mil,對于有微處理器的應(yīng)用更要注意。

2.到底多高的頻率才算高速板?

當(dāng)信號的上升/下降沿時間<3~6倍信號傳輸時間時,即認(rèn)為是高速信號.對于數(shù)字電路，關(guān)鍵是看信號的邊沿陡峭程度，即信號的上升、下降時間，按照一本非常經(jīng)典的書《HighSpeedDigtalDesign>的理論,信號從10%上升到90%的時間小于6倍導(dǎo)線延時,就是高速信號!------即!即使8KHz的方波信號,只要邊沿足夠陡峭,一樣是高速信號,在布線時需要使用傳輸線路論

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實(shí)現(xiàn)PCB高效自動布線的設(shè)計技巧和要點(diǎn)

5、手動布線以及關(guān)鍵信號的處理盡管本文主要論述自動布線問題，但手動布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計的一個重要過程。采用手動布線有助于自動布線工具完成布線工作。如圖2a和圖2b所示，通過對挑選出的網(wǎng)絡(luò)(net)進(jìn)行手動布線并加以固定，可以形成自動布線時可依據(jù)的路徑。

無論關(guān)鍵信號的數(shù)量有多少，首先對這些信號進(jìn)行布線，手動布線或結(jié)合自動布線工具均可。關(guān)鍵信號通常必須通過精心的電路設(shè)計才能達(dá)到期望的性能。布線完成后，再由有關(guān)的工程人員來對這些信號布線進(jìn)行檢查，這個過程相對容易得多。檢查通過后，將這些線固定，然后開始對其余信號進(jìn)行自動布線。

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PCB線路板沉金與鍍金工藝的區(qū)別，你都了解了嗎？

鍍金，一般指的是“電鍍金”、“電鍍鎳金”、“電解金”等，有軟金和硬金的區(qū)分（一般硬金是用于金手指的），原理是將鎳和金（俗稱金鹽）溶化于化學(xué)藥水中，將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層，電鎳金因鍍層硬度高，耐磨損，不易氧化的優(yōu)點(diǎn)在電子產(chǎn)品中得到***的應(yīng)用。

沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。

沉金與鍍金的區(qū)別：

1、沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金對于金的厚度比鍍金要厚很多，沉金會呈金黃色，較鍍金來說更黃（這是區(qū)分鍍金和沉金的方法之一）。

2、沉金比鍍金更容易焊接，不會造成焊接不良。

3、沉金板的焊盤上只有鎳金，信號的趨膚效應(yīng)是在銅層上傳輸，不會對信號產(chǎn)生影響。

4、沉金比鍍金的晶體結(jié)構(gòu)更致密，不易產(chǎn)生氧化。

5、鍍金容易使金線短路。而沉金板的焊盤上只有鎳金，因此不會產(chǎn)生金線短路。

6、沉金板的焊盤上只有鎳金，因此導(dǎo)線電阻和銅層的結(jié)合更加牢固。

7、沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。

深圳市賽孚電路科技專業(yè)生產(chǎn)PCB多層板，HDI盲埋孔板，軟硬結(jié)合板,FPC柔性板 濟(jì)南10層二階HDIPCB

深圳市賽孚電路科技有限公司總部位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號C棟102，是一家公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制、計算機(jī)應(yīng)用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗(yàn)。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身，在風(fēng)云變化的時代，對自身的建設(shè)毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。