PCB及電路抗干擾措施

3.退藕電容配置

PCB設計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當?shù)耐伺弘娙荨?

退藕電容的一般配置原則是：

(1)電源輸入端跨接10~100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好

。(2)原則上每個集成電路芯片都應布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個芯片布置一個1~10pF的但電容。

(3)對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲器件，應在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。

(4)電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。

此外，還應注意以下兩點：

(1)在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1~2K，C取2.2~47UF。

(2)CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應，因此在使用時對不用端要接地或接正電源。

深圳市賽孚電路科技有限公司成立于2011年，公司由多名電路板行業(yè)的**級人士創(chuàng)建，是國內(nèi)專業(yè)高效的PCB/FPC快件服務商之一。公司成立以來，一直專注樣品，中小批量領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板 PCB電路板散熱設計技巧有哪些呢？青島8層一階HDIPCB

PCB設計是不是該去除孤銅?

一、我們不要孤銅(孤島)，因為這個孤島在這里形成一個天線的效應，如果周圍的走線輻射強度大，會增強周圍的輻射強度;并且會形成天線的接受效應，會對周圍走線引入電磁干擾。

二、我們可以刪除一些小面積的孤島。如果我們希望保留覆銅，應該將孤島通過地孔與GND良好連接，形成屏蔽。

三、高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB 中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在高頻電路中，千萬不要認為，把地線的某個地方接了地，這就是“地線”，一定要以小于λ/20 的間距，在布線上打過孔，與多層板的地平面“良好接地”。如果把覆銅處理恰當了，覆銅不僅具有加大電流，還起了屏蔽干擾的雙重作用。

四、通過打地孔，保留孤島的覆銅，不但能夠起到屏蔽干擾的作用，確實也可以防止PCB變形。以上就是PCB設計去除死銅解析，希望能給大家?guī)椭?

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PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

3.PCB板的堆疊與分層

四層板有以下幾種疊層順序。

下面分別把各種不同的疊層優(yōu)劣作說明：

第一種情況GND+S1 POWER+S2 POWER+GND

第二種情況SIG1+GND+POWER+SIG2

注：S1 信號布線一層，S2 信號布線二層;GND 地層 POWER 電源層

第一種情況，應當是四層板中比較好的一種情況。因為外層是地層，對EMI有屏蔽作用，同時電源層同地層也可靠得很近，使得電源內(nèi)阻較小，取得比較好郊果。但第一種情況不能用于當本板密度比較大的情況。因為這樣一來，就不能保證***層地的完整性，這樣第二層信號會變得更差。另外，此種結(jié)構(gòu)也不能用于全板功耗比較大的情況。 

第二種情況，是我們平時**常用的一種方式。從板的結(jié)構(gòu)上，也不適用于高速數(shù)字電路設計。因為在這種結(jié)構(gòu)中，不易保持低電源阻抗。以一個板2毫米為例：要求Z0=50ohm.以線寬為8mil.銅箔厚為35цm。這樣信號一層與地層中間是0.14mm。而地層與電源層為1.58mm。這樣就**的增加了電源的內(nèi)阻。在此種結(jié)構(gòu)中,由于輻射是向空間的，需加屏蔽板，才能減少EMI。

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PCB如何布局特殊元器件--帶有極性器件的布局要求以及通孔回流焊器件的布局要求

*帶有極性器件的布局要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）有極性的SMC在板上方向盡量一致；同類型的器件排列整齊美觀。（帶有極性器件包括：電解電容、鉭電容、二極管等。）

*通孔回流焊器件的布局要求

1）對于非傳送邊尺寸大于300mm的PCB，較重的器件盡量不要布置在PCB的中間，以減輕由于插裝器件的重量在焊接過程中對PCB變形的影響，以及插裝過程對板上已經(jīng)貼放的器件的影響。

2）為方便插裝，器件推薦布置在靠近插裝操作側(cè)的位置。

3）尺寸較長的器件（如內(nèi)存條插座等）長度方向推薦與傳送方向一致。

4）通孔回流焊器件焊盤邊緣與pitch≤0.65mm的QFP、SOP、連接器及所有的BGA的之間的距離大于20mm。與其他SMT器件間距離＞2mm。

5）通孔回流焊器件本體間距離＞10mm。

6）通孔回流焊器件焊盤邊緣與傳送邊的距離≥10mm；與非傳送邊距離≥5mm。

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PCB設計訣竅經(jīng)驗分享（3）轉(zhuǎn)發(fā)

阻抗匹配反射電壓信號的幅值由源端反射系數(shù)ρs和負載反射系數(shù)ρL決定ρL=(RL-Z0)/(RL+Z0)和ρS=(RS-Z0)/(RS+Z0)在上式中，若RL=Z0則負載反射系數(shù)ρL=0。若RS=Z0源端反射系數(shù)ρS=0。

由于普通的傳輸線阻抗Z0通常應滿足50Ω的要求50Ω左右，而負載阻抗通常在幾千歐姆到幾十千歐姆。因此，在負載端實現(xiàn)阻抗匹配比較困難。然而，由于信號源端(輸出)阻抗通常比較小，大致為十幾歐姆。因此在源端實現(xiàn)阻抗匹配要容易的多。如果在負載端并接電阻，電阻會吸收部分信號對傳輸不利(我的理解).當選擇TTL/CMOS標準24mA驅(qū)動電流時，其輸出阻抗大致為13Ω。若傳輸線阻抗Z0=50Ω，那么應該加一個33Ω的源端匹配電阻。13Ω+33Ω=46Ω(近似于50Ω，弱的欠阻尼有助于信號的setup時間)

當選擇其他傳輸標準和驅(qū)動電流時，匹配阻抗會有差異。在高速的邏輯和電路設計時，對一些關(guān)鍵的信號，如時鐘、控制信號等，我們建議一定要加源端匹配電阻。

這樣接了信號還會從負載端反射回來，因為源端阻抗匹配，反射回來的信號不會再反射回去。

 深圳市賽孚電路科技有限公司專注高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板

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PCB及電路抗干擾措施

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關(guān)系，這里*就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

1.電源線設計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。

2.地線設計地線設計的原則是：

(1)數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應使它們盡量分開。低頻電路的地應盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。

(2)接地線應盡量加粗。若接地線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應在2~3mm以上。

(3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。

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深圳市賽孚電路科技有限公司總部位于深圳市寶安區(qū)松崗街道大田洋工業(yè)區(qū)田洋二路59號C棟102，是一家公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、工業(yè)控制、計算機應用、航空航天、醫(yī)療、測試儀器、電源等各個領(lǐng)域。我們的產(chǎn)品包括：高多層PCB、HDI PCB、PCB高頻板、軟硬結(jié)合板、FPC等特種高難度電路板，專注于多品種，中小批量領(lǐng)域。我們的客戶分布全球各地，目前外銷訂單占比70%以上。的公司。深圳市賽孚電路科深耕行業(yè)多年，始終以客戶的需求為向?qū)?，為客戶提?**的HDI板，PCB電路板，PCB線路板，軟硬結(jié)合板。深圳市賽孚電路科致力于把技術(shù)上的創(chuàng)新展現(xiàn)成對用戶產(chǎn)品上的貼心，為用戶帶來良好體驗。深圳市賽孚電路科始終關(guān)注自身，在風云變化的時代，對自身的建設毫不懈怠，高度的專注與執(zhí)著使深圳市賽孚電路科在行業(yè)的從容而自信。