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芯片還有一個(gè)本質(zhì)就是集成電路。以前人類組裝單獨(dú)的器件是焊接起來，現(xiàn)在的技術(shù)就像是微雕，在一個(gè)非常小的東西上，直接刻畫出這些線路。這個(gè)非常小的東西就是半導(dǎo)體襯底，刻刀就是光刻機(jī)，只不過這把刀不是金屬，而是激光，非常非常細(xì)?，F(xiàn)在已經(jīng)能刻出納米尺寸，可以在一塊一厘米見方的芯片里，集成100多億個(gè)晶體管，它的復(fù)雜程度真的遠(yuǎn)超你的想象?，F(xiàn)在的芯片就是用高科技手段，把大規(guī)模的，千萬或億級(jí)數(shù)量的電路板，改性集成，堆疊，微縮成1X1X0.5厘米的高晶硅片中。每個(gè)元器件微縮到22、14、7甚至5納米，逼近極限。很難想象1平方厘米的晶元上，集成了幾十億個(gè)電子器件，近乎瘋狂的創(chuàng)造。精量等功能的芯片，在人工智能領(lǐng)域應(yīng)...

未來芯片的發(fā)展趨勢(shì)是什么樣的？?jī)?nèi)核數(shù)字化：電源IC芯片的輸入和輸出均為模擬信號(hào)，其控制內(nèi)核也以模擬電路為多，但為低電壓大電流的負(fù)載提供電壓，并保持電壓精確調(diào)節(jié)，同時(shí)還要滿足近200A/ns的負(fù)載瞬態(tài)要求，采用純模擬控制技術(shù)將變得越來越困難。引入數(shù)字控制器內(nèi)核能夠?qū)崿F(xiàn)在同類常規(guī)電源芯片中難以實(shí)現(xiàn)的功能。智能化：隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，客戶對(duì)電源運(yùn)行狀態(tài)的感知與控制的要求越來越高，電源IC芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還提出了診斷電源供應(yīng)情況、靈活設(shè)定每個(gè)輸出電壓參數(shù)的要求，只有實(shí)現(xiàn)智能化，才能適應(yīng)平臺(tái)主芯片的功能不斷升級(jí)的需求。芯片制造所需的原料有很多，其中需...

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達(dá)到37%。芯片封裝，簡(jiǎn)單點(diǎn)來講就是把生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。芯片行業(yè)技術(shù)難度較低的就是測(cè)試和封裝。測(cè)試的話包括CP測(cè)試、FT測(cè)試等等，包括了芯片的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試等等。國(guó)內(nèi)目前的芯片測(cè)試由封測(cè)廠來完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測(cè)試工作，這些企業(yè)被稱為封測(cè)廠，而某些企業(yè)只進(jìn)行測(cè)試工作，這類企業(yè)被稱為測(cè)試廠。芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試過程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過程中需要使用的光刻機(jī)、蝕刻機(jī)，測(cè)試...

芯片還有一個(gè)本質(zhì)就是集成電路。以前人類組裝單獨(dú)的器件是焊接起來，現(xiàn)在的技術(shù)就像是微雕，在一個(gè)非常小的東西上，直接刻畫出這些線路。這個(gè)非常小的東西就是半導(dǎo)體襯底，刻刀就是光刻機(jī)，只不過這把刀不是金屬，而是激光，非常非常細(xì)?，F(xiàn)在已經(jīng)能刻出納米尺寸，可以在一塊一厘米見方的芯片里，集成100多億個(gè)晶體管，它的復(fù)雜程度真的遠(yuǎn)超你的想象?，F(xiàn)在的芯片就是用高科技手段，把大規(guī)模的，千萬或億級(jí)數(shù)量的電路板，改性集成，堆疊，微縮成1X1X0.5厘米的高晶硅片中。每個(gè)元器件微縮到22、14、7甚至5納米，逼近極限。很難想象1平方厘米的晶元上，集成了幾十億個(gè)電子器件，近乎瘋狂的創(chuàng)造。芯片的使用要根據(jù)要求進(jìn)行。晶體管芯...

芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本四部分，寫成一個(gè)公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本）/較終成品率。晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。原材料的市場(chǎng)價(jià)格波動(dòng)，芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的市場(chǎng)需求量以及晶圓廠的產(chǎn)能直接影響了硅晶圓本身的價(jià)格。硅片是晶圓廠較重要的上游原材料，硅片主要可分為大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下）；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。我國(guó)現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，8英寸以上硅片主要還是依靠進(jìn)口，尤其是12英寸硅片完全依靠進(jìn)口。存儲(chǔ)芯片...

芯片的設(shè)計(jì)成本：硬件成本比較好明確，但設(shè)計(jì)成本就比較復(fù)雜了，這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費(fèi)用、設(shè)備費(fèi)用、場(chǎng)地費(fèi)用等，還有一大塊是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用，不同的公司的設(shè)計(jì)成本差別巨大，目前，前面幾項(xiàng)費(fèi)用已經(jīng)處于一個(gè)穩(wěn)定的水平，各家公司差別不大，芯片設(shè)計(jì)成本中差別大的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用。芯片的價(jià)格=芯片的硬件成本+芯片的設(shè)計(jì)成本+原廠的利潤(rùn)，國(guó)際上通用的芯片定價(jià)策略是8：20定價(jià)法，也就是硬件成本為8的情況下，定價(jià)為20。芯片的價(jià)格除了受它自身的制造成本影響之外，也和原廠的銷售策略以及銷售渠道有很大關(guān)系。大多數(shù)原廠都是通過代理商來進(jìn)行產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和銷售，因此必須給代理商留足一定的利潤(rùn)空間。這一...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無人機(jī)等安防類芯片、主要負(fù)責(zé)智能家居類芯片的貿(mào)易進(jìn)出口代采購(gòu)。芯片溫度過高原因及解決辦法：1、內(nèi)部的MOSFET損耗太大:開關(guān)損耗太大，壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時(shí)，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。2、散熱不良:IC的很大一部分熱量依靠弓|腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫。3、IC周圍空氣溫度太高:IC應(yīng)處于空氣流動(dòng)暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。隨著電力電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新，使開關(guān)電源產(chǎn)業(yè)有著廣闊...

電源芯片掌控著電子設(shè)備的脈搏——電能，負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢測(cè)等功能，一旦其失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中很關(guān)鍵的器件。在檢測(cè)電源芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖，以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞，通過以上幾種檢測(cè)方法，工程師一般都可以很快段判出電源芯片的好壞。電源芯片是電子設(shè)備不可或缺的元件，要是電源芯片在電路中出現(xiàn)了損壞，就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無人機(jī)等安防類芯片、主要負(fù)責(zé)智能家居類芯片的貿(mào)易進(jìn)出口代采購(gòu)。存儲(chǔ)芯片是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)...

芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌模?）負(fù)載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理，下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片，電源芯片的輸出參數(shù)中，有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對(duì)于輸出電壓，大家都會(huì)考慮到，但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小，如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí)，就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了，導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問題，板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致...

芯片的分類方式可以有很多種，按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。按照設(shè)計(jì)理念可分為可分為通用芯片和專門用芯片。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為航天級(jí)芯片，汽車級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。按照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經(jīng)常說的：我司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)芯片。其實(shí)這是從應(yīng)用功能角度來分的。存儲(chǔ)芯片相當(dāng)于人類的大腦皮層，用來儲(chǔ)存信息和數(shù)據(jù)。心理學(xué)上說，人腦記憶可以分為瞬時(shí)記憶、短時(shí)記憶、長(zhǎng)時(shí)記憶。同樣的，存儲(chǔ)芯片也有不同的類型，起到不同的作用?？刂菩酒?，嚴(yán)格管控時(shí)間、速度、距離、大小、長(zhǎng)短、多少、程度和進(jìn)度的領(lǐng)域應(yīng)用；上海電子元器件芯片廠家在電路中電源芯片起到穩(wěn)壓的...

芯片的納米數(shù)是制造芯片的制程，或指晶體管電路的尺寸，單位為納米（daonm）。閃存芯片是快閃存儲(chǔ)器（閃存）的主要部件，主要分為NOR型和NAND型兩大類。在一般的U盤和手機(jī)之類的產(chǎn)品中都可以見到，而mp3、MP4中的閃存芯片則為SLC與MLC的居多。芯片內(nèi)部的存儲(chǔ)單元陣列為(26M+8.192M)bit×8bit，數(shù)據(jù)寄存器和緩沖存儲(chǔ)器均為(2k+64)bit×8bit。傳統(tǒng)的毫米波單片集成電路主要采用化合物半導(dǎo)體工藝，如砷化鎵(GaAs)、磷化銦(InP)等，其在毫米波頻段具有良好的性能，是該頻段的主流集成電路工藝。另一方面，近十幾年來硅基(CMOS、SiGe等)毫米波亞毫米波集成電路也取得...

如今，芯片已和人們的生活息息相關(guān)，具有重要地位。汽車需要芯片，手機(jī)需要芯片，電器需要芯片，只要是和“科技”這個(gè)詞關(guān)聯(lián)的產(chǎn)品，都需要用到芯片從芯片本質(zhì)來看，芯片是半導(dǎo)體加集成電路，把電路小型化后制造在一塊半導(dǎo)體圓晶之中，具有一定的特殊功能。芯片根據(jù)用途分為系統(tǒng)芯片和存儲(chǔ)芯片。系統(tǒng)芯片通過集成電路將計(jì)算機(jī)或特定電子系統(tǒng)集成到單一芯片上，常見的系統(tǒng)芯片有CPU（中心處理器）、GPU（圖像處理器）、DSP（數(shù)字信號(hào)處理）和Modem（調(diào)制解調(diào)器）等等。存儲(chǔ)芯片是通過半導(dǎo)體芯片集成儲(chǔ)存，目前主要通過ASIC（專門用集成電路）和FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列）技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片的產(chǎn)品化。值得一提的是，隨著技術(shù)的...

芯片是人類走向智能化，自動(dòng)化，無人化，萬物互聯(lián)，透明時(shí)代，大數(shù)據(jù)，云計(jì)算，人工智能的根本保證。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。芯片相當(dāng)于計(jì)算機(jī)中的主板，能控制計(jì)算機(jī)的整個(gè)系統(tǒng)...

芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了，如果長(zhǎng)期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?，一是?fù)載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi)，但還是發(fā)熱嚴(yán)重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應(yīng)用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)...

芯片是人類走向智能化，自動(dòng)化，無人化，萬物互聯(lián)，透明時(shí)代，大數(shù)據(jù)，云計(jì)算，人工智能的根本保證。芯片制造的過程就如同用樂高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊的芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。芯片是一種集成電路，由大量的晶體管構(gòu)成。不同的芯片有不同的集成規(guī)模，大到幾億；小到幾十、幾百個(gè)晶體管。晶體管有兩種狀態(tài)，開和關(guān)，用1、0來表示。多個(gè)晶體管產(chǎn)生的多個(gè)1與0的信號(hào)，這些信號(hào)被設(shè)定成特定的功能（即指令和數(shù)據(jù)），來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。芯片加電以后，首先產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，來啟動(dòng)芯片，以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù)，來完成功能。芯片，英文為Chip；芯片組為Chipset。北...

電子芯片制造過程是什么？制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。讓我們從硅的凈化開始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎(chǔ)原材料。第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個(gè)過程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過程。第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露...

影響電源管理芯片價(jià)格的因素有那些？1、電源管理芯片本身的封裝不同也會(huì)影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC四周都有引腳共計(jì)32個(gè)，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。2、電源管理芯片的選型大多是于方案相關(guān)的，因?yàn)樗菗?dān)負(fù)起對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測(cè)的。它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應(yīng)用方向都需要相應(yīng)的做出選擇的。同時(shí)一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購(gòu)商都會(huì)盡量不換型號(hào)和品牌的。3.電源管理芯片在設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因?yàn)樗鼡?dān)負(fù)起整個(gè)的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失，...

芯片的分類方式可以有很多種，按照處理信號(hào)方式可分為模擬芯片和數(shù)字芯片。按照設(shè)計(jì)理念可分為可分為通用芯片和專門用芯片。按照應(yīng)用領(lǐng)域可分為航天級(jí)芯片，汽車級(jí)芯片，工業(yè)級(jí)芯片和商業(yè)級(jí)芯片。按照制程的話還可以分為7nm芯片、14nm芯片、28nm芯片……還有企業(yè)經(jīng)常說的：我司的主營(yíng)業(yè)務(wù)是存儲(chǔ)芯片。其實(shí)這是從應(yīng)用功能角度來分的。存儲(chǔ)芯片相當(dāng)于人類的大腦皮層，用來儲(chǔ)存信息和數(shù)據(jù)。心理學(xué)上說，人腦記憶可以分為瞬時(shí)記憶、短時(shí)記憶、長(zhǎng)時(shí)記憶。同樣的，存儲(chǔ)芯片也有不同的類型，起到不同的作用。芯片應(yīng)該如何選購(gòu)呢？上海IC芯片售價(jià)影響電源管理芯片價(jià)格的因素有那些？1、電源管理芯片本身的封裝不同也會(huì)影響成本，像常用的D...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌模?）負(fù)載電流過大；2）散熱處理沒有做好。對(duì)于這兩個(gè)方面的原因都需要從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的處理、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型。相對(duì)應(yīng)的處理措施也要從這兩個(gè)方面進(jìn)行處理，下面和大家分享處理措施。1、重新選擇輸出電流更大的電源芯片，電源芯片的輸出參數(shù)中，有兩個(gè)參數(shù)非常關(guān)鍵：1）輸出電壓；2）輸出電流。對(duì)于輸出電壓，大家都會(huì)考慮到，但是對(duì)于輸出電流卻可能忽略掉。因?yàn)檩敵鲭娏鞯倪x擇需要首先評(píng)估負(fù)載電流的大小，如果對(duì)負(fù)載電流評(píng)估不合適可能就導(dǎo)致電源選型出現(xiàn)問題。之前我在做BLDC電驅(qū)控制板時(shí)，就是對(duì)負(fù)載電流評(píng)估小了，導(dǎo)致電源芯片選型出現(xiàn)問題，板子在運(yùn)行時(shí)電源芯片近乎滿載輸出導(dǎo)致...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國(guó)芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈?guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國(guó)芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國(guó)產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。而系統(tǒng)架構(gòu)包括了芯片設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)品，屬于芯片供應(yīng)鏈的上...

芯片領(lǐng)域歷來都備受設(shè)計(jì)者關(guān)注，新的功能，新的工藝，集成度，價(jià)格等因素在設(shè)計(jì)過程中都需要仔細(xì)評(píng)估和驗(yàn)證，其中的價(jià)格因素作為占比比較大的要素在很大程度上主導(dǎo)著設(shè)計(jì)方案的制定，很簡(jiǎn)單的道理，在實(shí)現(xiàn)同樣功能產(chǎn)品的前提下，成本的高低決定了競(jìng)爭(zhēng)力的強(qiáng)弱。對(duì)于采購(gòu)和設(shè)計(jì)人員選型時(shí)一定要在不同的平臺(tái)、地域選擇三家以上的供方做評(píng)估，設(shè)定好需要的指標(biāo)上下限，這樣才可以實(shí)現(xiàn)競(jìng)爭(zhēng)的較大化。芯片行業(yè)受影響的因素很多，芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)之外的環(huán)節(jié)往往在很大程度上決定了售價(jià)，需要不斷地關(guān)注它們地走向，抓住關(guān)鍵點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)成本的優(yōu)化。芯片的分類方式可以有很多種。上海海外貨物芯片費(fèi)用大概多少IC集成電路芯片采購(gòu)注意事項(xiàng)：1.拆機(jī)片，這...

電源芯片是所有電子設(shè)備的電能供應(yīng)心臟，掌控著電子設(shè)備的脈搏——電能，負(fù)責(zé)電能變換、分配、檢測(cè)等功能，一旦其失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中很關(guān)鍵的器件。在檢測(cè)電源芯片前我們需要掌握該電路中IC的用途、內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理、主要電特性等，必要時(shí)還要分析內(nèi)部電原理圖，以便更好的判斷證明該器件是否確屬損壞，通過以上幾種檢測(cè)方法，工程師一般都可以很快段判出電源芯片的好壞。電源芯片是電子設(shè)備不可或缺的元件，要是電源芯片在電路中出現(xiàn)了損壞，就會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作。識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；北京二極管芯片哪家實(shí)惠電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料...

我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無人機(jī)等安防類芯片、主要負(fù)責(zé)智能家居類芯片的貿(mào)易進(jìn)出口代采購(gòu)。芯片溫度過高原因及解決辦法：1、內(nèi)部的MOSFET損耗太大:開關(guān)損耗太大，壓器的寄生電容太大，造成MOSFET的開通、關(guān)斷電流與Vds的交叉面積大。解決辦法：增加變壓器繞組的距離，以減小層間電容，如同繞組分多層繞制時(shí)，層間加入一層絕緣膠帶(層間絕緣)。2、散熱不良:IC的很大一部分熱量依靠弓|腳導(dǎo)到PCB及其上的銅箔，應(yīng)盡量增加銅箔的面積并上更多的焊錫。3、IC周圍空氣溫度太高:IC應(yīng)處于空氣流動(dòng)暢順的地方，應(yīng)遠(yuǎn)離零件溫度太高的零件。隨著電力電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新，使開關(guān)電源產(chǎn)業(yè)有著廣闊...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長(zhǎng)之中，尤其是在政策支持下，我國(guó)芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國(guó)芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈?guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國(guó)芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國(guó)產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無...

芯片的本質(zhì)是半導(dǎo)體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導(dǎo)體晶圓上，一種具有特殊功能的微型電路。為什么這個(gè)東西叫芯片呢？片是因?yàn)樾螤睿镜囊馑际请娮釉O(shè)備的心臟、大腦、中樞，所以管它叫芯片。正是這個(gè)名字，很多人對(duì)芯片有誤解，認(rèn)為只有像電腦里CPU那種才是芯片。電腦中的CPU屬于邏輯芯片，可以邏輯控制，有運(yùn)算能力。但是芯片還有很多類型，比如5G、Wi-Fi、藍(lán)牙這種通信芯片，還有像內(nèi)存、優(yōu)盤里的存儲(chǔ)芯片，還包括手機(jī)里陀螺儀那種傳感芯片等等。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無人機(jī)等安防類芯片、主要負(fù)責(zé)智能家居類芯片的貿(mào)易進(jìn)出口代采購(gòu)。芯片的使用要根據(jù)要求進(jìn)行。河北供應(yīng)鏈芯...

芯片是在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)其電能的變換、分配、檢測(cè)和電能管理，負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電數(shù)值和產(chǎn)生短矩波，然后推動(dòng)后級(jí)電路的功率輸出。電源IC芯片普遍于電源模塊、數(shù)字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領(lǐng)域。模塊電源芯片選擇注意事項(xiàng)主要有哪些？①選用性價(jià)比好的芯片。②選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)良的生產(chǎn)廠家。③選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應(yīng)用成本。④選用封裝小的芯片，可以滿足便攜產(chǎn)品對(duì)體積的苛刻要求。⑤選用技術(shù)支持的生產(chǎn)廠家，可以方便解決應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)的問題。⑥選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO易于申請(qǐng)、能大量供貨的芯片廠家。芯片的使用要根據(jù)要求進(jìn)行。北京晶振芯片哪些好常見電源芯片：在日常生活中...

芯片開發(fā)流程包括哪幾項(xiàng)？芯片開發(fā)流程包括規(guī)格制定、詳細(xì)設(shè)計(jì)、HDL編碼、仿真驗(yàn)證、邏輯綜合、STA、形式驗(yàn)證、布局規(guī)劃、布線、CTS、寄生參數(shù)提取、版圖物理驗(yàn)證等步驟。芯片組決定了這塊主板的功能，芯片設(shè)計(jì)分為前端設(shè)計(jì)和后端設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體芯片內(nèi)核可以有不同的封裝形式，而晶圓測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過程，晶圓越薄，生產(chǎn)的成本越低，但對(duì)工藝就要求的越高。有分析師曾經(jīng)預(yù)測(cè)集成電路帶來的數(shù)字變革是人類歷史中較重要的事件，因?yàn)楝F(xiàn)代互聯(lián)網(wǎng)、計(jì)算、交流、制造和交通系統(tǒng)全都依賴于集成電路的存在。芯片設(shè)計(jì)生產(chǎn)極其復(fù)雜，很少企業(yè)因此涉足半導(dǎo)體領(lǐng)域。控制芯片，嚴(yán)格管控時(shí)間、速度、距離、大小、長(zhǎng)短、多少、程度和進(jìn)度的領(lǐng)域應(yīng)用...

芯片的設(shè)計(jì)成本：硬件成本比較好明確，但設(shè)計(jì)成本就比較復(fù)雜了，這當(dāng)中既包括工程師的工資、EDA等開發(fā)工具的費(fèi)用、設(shè)備費(fèi)用、場(chǎng)地費(fèi)用等，還有一大塊是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用，不同的公司的設(shè)計(jì)成本差別巨大，目前，前面幾項(xiàng)費(fèi)用已經(jīng)處于一個(gè)穩(wěn)定的水平，各家公司差別不大，芯片設(shè)計(jì)成本中差別大的是知識(shí)產(chǎn)權(quán)費(fèi)用。芯片的價(jià)格=芯片的硬件成本+芯片的設(shè)計(jì)成本+原廠的利潤(rùn)，國(guó)際上通用的芯片定價(jià)策略是8：20定價(jià)法，也就是硬件成本為8的情況下，定價(jià)為20。芯片的價(jià)格除了受它自身的制造成本影響之外，也和原廠的銷售策略以及銷售渠道有很大關(guān)系。大多數(shù)原廠都是通過代理商來進(jìn)行產(chǎn)品的市場(chǎng)推廣和銷售，因此必須給代理商留足一定的利潤(rùn)空間。這一...