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芯片怎么測(cè)量好壞？1、離線檢測(cè)：測(cè)出IC芯片各引腳對(duì)地之間的正，反電阻值，以此與好的IC芯片進(jìn)行比較，從而找到故障點(diǎn)；2、在線檢測(cè)：直流電阻的檢測(cè)法同離線檢測(cè)。但要注意：要斷開待測(cè)電路板上的電源，表內(nèi)部電壓不得大于6V，測(cè)量時(shí)，要注意外圍的影響；3、交流工作電壓測(cè)試法：用帶有dB檔的表，對(duì)芯片進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適于工作頻率比較低的IC。但要注意這些信號(hào)將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值。4、總電流測(cè)量法：通過測(cè)電源芯片的總電流，來判別芯片的好壞。由于芯片內(nèi)部大多數(shù)為直流耦合，IC損壞時(shí)（如PN結(jié)擊穿...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

電子芯片制造過程是什么？制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。讓我們從硅的凈化開始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎(chǔ)原材料。第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個(gè)過程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過程。第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露...

電源IC芯片未來發(fā)展趨勢(shì)怎么樣呢？①高效低耗化：在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是重點(diǎn)指標(biāo)之一，世界各國都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，通過研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓啟動(dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源IC芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。②集成化：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外面器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

芯片是在電子設(shè)備中負(fù)責(zé)其電能的變換、分配、檢測(cè)和電能管理，負(fù)責(zé)識(shí)別CPU供電數(shù)值和產(chǎn)生短矩波，然后推動(dòng)后級(jí)電路的功率輸出。電源IC芯片普遍于電源模塊、數(shù)字電源、電池管理、高性能的MOSFET等領(lǐng)域。模塊電源芯片選擇注意事項(xiàng)主要有哪些？①選用性價(jià)比好的芯片。②選用生產(chǎn)工藝成熟、品質(zhì)優(yōu)良的生產(chǎn)廠家。③選用工作頻率高的芯片，可以降低周邊電路的應(yīng)用成本。④選用封裝小的芯片，可以滿足便攜產(chǎn)品對(duì)體積的苛刻要求。⑤選用技術(shù)支持的生產(chǎn)廠家，可以方便解決應(yīng)用設(shè)計(jì)中會(huì)出現(xiàn)的問題。⑥選用產(chǎn)品資料齊全、樣品和DEMO易于申請(qǐng)、能大量供貨的芯片廠家。芯片的制作過程是怎么樣的？北京內(nèi)存條芯片哪家可靠怎么做好一個(gè)合格的芯片...

芯片發(fā)燙說明芯片已經(jīng)是非正常的工作了，如果長期發(fā)燙很容易燒壞，電源電路芯片發(fā)燙主要是兩方面原因?qū)е碌?，一是?fù)載電流過大，二是散熱處理沒有做好，電源工程師需要在設(shè)計(jì)上從設(shè)計(jì)源頭上做相應(yīng)的改善、甚至需要對(duì)電源芯片重新選型，一般來說減少電源芯片的發(fā)熱量有“開源”和“節(jié)流”兩種做法。增加散熱片降低電源芯片發(fā)熱——“開源”，如果電流消耗的在電源芯片的規(guī)格范圍內(nèi)，但還是發(fā)熱嚴(yán)重，說明散熱不好，電源芯片的散熱方式基本有兩種：1、采用直插封裝，并加裝散熱片；2、采用貼片封裝，加大散熱銅皮，功率比較大的應(yīng)用，一般都需要給電源芯片安裝散熱片?？刂菩酒万?qū)動(dòng)芯片有什么不一樣？上海顯卡芯片如今，芯片已和人們的生活息息...

芯片還有一個(gè)本質(zhì)就是集成電路。以前人類組裝單獨(dú)的器件是焊接起來，現(xiàn)在的技術(shù)就像是微雕，在一個(gè)非常小的東西上，直接刻畫出這些線路。這個(gè)非常小的東西就是半導(dǎo)體襯底，刻刀就是光刻機(jī)，只不過這把刀不是金屬，而是激光，非常非常細(xì)。現(xiàn)在已經(jīng)能刻出納米尺寸，可以在一塊一厘米見方的芯片里，集成100多億個(gè)晶體管，它的復(fù)雜程度真的遠(yuǎn)超你的想象。現(xiàn)在的芯片就是用高科技手段，把大規(guī)模的，千萬或億級(jí)數(shù)量的電路板，改性集成，堆疊，微縮成1X1X0.5厘米的高晶硅片中。每個(gè)元器件微縮到22、14、7甚至5納米，逼近極限。很難想象1平方厘米的晶元上，集成了幾十億個(gè)電子器件，近乎瘋狂的創(chuàng)造。芯片按照設(shè)計(jì)理念可分為通用芯片和專...

存儲(chǔ)芯片，是嵌入式系統(tǒng)芯片的概念在存儲(chǔ)行業(yè)的具體應(yīng)用。因此，無論是系統(tǒng)芯片還是存儲(chǔ)芯片，都是通過在單一芯片中嵌入軟件，實(shí)現(xiàn)多功能和高性能，以及對(duì)多種協(xié)議、多種硬件和不同應(yīng)用的支持。對(duì)存儲(chǔ)行業(yè)而言，存儲(chǔ)芯片主要以兩種方式實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化：1、ASIC技術(shù)實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)芯片，ASIC(集成電路)在存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)行業(yè)已經(jīng)得到了普遍應(yīng)用。除了可以大幅度地提高系統(tǒng)處理能力，加快產(chǎn)品研發(fā)速度以外，ASIC更適于大批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，根椐固定需求完成標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)。在存儲(chǔ)行業(yè)，ASIC通常用來實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)產(chǎn)品技術(shù)的某些功能，被用做加速器，或緩解各種優(yōu)化技術(shù)的大量運(yùn)算對(duì)CPU造成的過量負(fù)載所導(dǎo)致的系統(tǒng)整體性能的下降。2、FPGA技術(shù)實(shí)現(xiàn)...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。我司具有存儲(chǔ)芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、防盜芯片、攝像機(jī)芯片、無...

芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integratedcircuit，IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。芯片內(nèi)部都是半導(dǎo)體材料，大部份都是硅材料，里面的電容，電阻，二極管，三極管都是用半導(dǎo)體做出來的。芯片對(duì)于電器而言相當(dāng)于人體大腦一樣，它具有十分強(qiáng)大的運(yùn)算、處理、協(xié)調(diào)能力。芯片的工作原理是將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理。1、根據(jù)晶體管工作方式分：數(shù)字芯片和模擬芯片，數(shù)字芯片主要用于計(jì)算機(jī)和邏輯控制領(lǐng)域，模擬電路主要用于小信號(hào)放大處理領(lǐng)域。2、根據(jù)工藝分：雙極芯片和CMOS芯片。...

芯片生產(chǎn)是一個(gè)點(diǎn)砂成金的過程，從砂子到晶圓再到芯片，價(jià)值密度直線飆升。真正的芯片制造過程十分復(fù)雜。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。獲得晶圓后，將感光材料均勻涂抹在晶圓上，利用光刻機(jī)將復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印到感光材料上，被曝光的部分會(huì)溶解并被水沖掉，從而在晶圓表面暴露出復(fù)雜的電路結(jié)構(gòu)，再使用刻蝕機(jī)將暴露出來的硅片的部分刻蝕掉。接著，經(jīng)過離子注入等數(shù)百道復(fù)雜的工藝，這些復(fù)雜的結(jié)構(gòu)便擁有了特定的半導(dǎo)體特性，并能在幾平方厘米的范圍內(nèi)制造出數(shù)億個(gè)有特定功能的晶體管。再覆蓋上銅作為導(dǎo)線，就能將數(shù)以億計(jì)的晶體管連接起來。一塊晶圓經(jīng)過數(shù)個(gè)月的加工，在指甲蓋大小的空間中集成了...

芯片行業(yè)的設(shè)計(jì)領(lǐng)域，指的是規(guī)格制定、架構(gòu)設(shè)計(jì)到tape－out的所有流程。tapeout是什么，可能很多朋友不清楚，那換個(gè)說法，對(duì)于芯片設(shè)計(jì)而言，簡單通俗的說，就是芯片在晶圓廠生產(chǎn)之前的所有流程都屬于設(shè)計(jì)領(lǐng)域。在芯片行業(yè)，我們把只從事芯片設(shè)計(jì)，沒有其他生產(chǎn)、封裝、測(cè)試業(yè)務(wù)的公司稱之為fabless或者designhouse。在芯片行業(yè)，我們把只從事晶圓制造的企業(yè)稱之為foundry。在芯片行業(yè)，我們把提供EDA工具的企業(yè)稱之為EDA設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商。芯片生產(chǎn)需要大量的原材料，比如硅晶圓、光刻膠等等。對(duì)于大家經(jīng)常聽說的光刻機(jī)，我們用較通俗的語言來概括它的原理，就是投影儀+單反的原理，將激光光束透射...

作為電子設(shè)備不可或缺的器件之一，電源管理芯片的市場需求隨著5G通信、智能家居、新能源汽車等下游應(yīng)用領(lǐng)域持續(xù)成長呈現(xiàn)大幅增長之勢(shì)。以下幾大領(lǐng)域是重點(diǎn)：1、汽車電子，汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電源芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域之一。隨著汽車電子化程度越來越高，汽車搭載的電子產(chǎn)品也越來越多，增加了汽車的電力、動(dòng)力及其它能源消耗，因此，汽車對(duì)電能功耗的要求日益嚴(yán)格，其搭載的電子產(chǎn)品均需要高效率、體積小且能在高電壓下輸出大電流的電源模塊。2、工業(yè)控制，工業(yè)控制的全稱是工業(yè)自動(dòng)化控制，指的是利用計(jì)算機(jī)軟件、微電子、電子電氣等技術(shù)使生產(chǎn)更加自動(dòng)化、效率化、精確化，并具有可控性和可視性...

芯片硬件成本包括晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本四部分，寫成一個(gè)公式就是芯片硬件成本=（晶圓成本+掩膜成本+封裝成本+測(cè)試成本）/較終成品率。晶圓是制造芯片的原材料，晶圓成本可以理解為每一片芯片所用的材料（硅片）的成本。原材料的市場價(jià)格波動(dòng)，芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的市場需求量以及晶圓廠的產(chǎn)能直接影響了硅晶圓本身的價(jià)格。硅片是晶圓廠較重要的上游原材料，硅片主要可分為大硅片（18英寸，12英寸，8英寸）和小硅片（6英寸以下）；目前12英寸硅片是主流，而6英寸以下的硅片正逐漸淘汰。我國現(xiàn)有的硅片產(chǎn)能主要在小硅片方面，8英寸以上硅片主要還是依靠進(jìn)口，尤其是12英寸硅片完全依靠進(jìn)口。芯片應(yīng)該...

芯片的制作過程主要有，芯片圖紙的設(shè)計(jì)→晶片的制作→封裝→測(cè)試等四個(gè)主要步驟。其中較復(fù)雜的要數(shù)晶片的制作了，晶片的制作要分為，硅錠的制作和打磨→切片成晶片→涂膜光刻→蝕刻→摻加雜質(zhì)→晶圓測(cè)試→封裝測(cè)試。這樣一個(gè)芯片才算完成了。未來人類對(duì)芯片的需求如同人離不開空氣，在高智能科技時(shí)代，萬物互聯(lián)的信息識(shí)別點(diǎn)就是依靠芯片，芯片也分為高中低端，各類功能：識(shí)別芯片在各種證、卡和幣領(lǐng)域應(yīng)用；感知芯片，在獲取數(shù)據(jù)、探測(cè)和搜索領(lǐng)域應(yīng)用；計(jì)算芯片，在超算、計(jì)算機(jī)和計(jì)算器領(lǐng)域應(yīng)用；獲取芯片，在數(shù)據(jù)搜集領(lǐng)域應(yīng)用；邊緣計(jì)算芯片在分析可能發(fā)生的主體之外的其它一切不可測(cè)因素的應(yīng)用；感知芯片，獲取目標(biāo)、參照物參數(shù)的領(lǐng)域應(yīng)用；存...

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達(dá)到37%。芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。芯片行業(yè)技術(shù)難度較低的就是測(cè)試和封裝。測(cè)試的話包括CP測(cè)試、FT測(cè)試等等，包括了芯片的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試等等。國內(nèi)目前的芯片測(cè)試由封測(cè)廠來完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測(cè)試工作，這些企業(yè)被稱為封測(cè)廠，而某些企業(yè)只進(jìn)行測(cè)試工作，這類企業(yè)被稱為測(cè)試廠。芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試過程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過程中需要使用的光刻機(jī)、蝕刻機(jī)，測(cè)試...

常見電源芯片：在日常生活中，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。在某種程度上來說，正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路（IC）進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。芯片的分類方式可以有很多種。上海設(shè)備芯片企業(yè)有哪些電源IC芯片未來發(fā)展趨勢(shì)怎么樣呢...

怎么做好一個(gè)合格的芯片采購員？縱覽全局，控制整體成本?？刂瞥杀荆仨殢囊婚_始就考慮到方方面面，從總成本入手，而且不宜過分壓縮莫個(gè)方面的成本。其實(shí)采購，不是一個(gè)需要你創(chuàng)新的崗位，你不需要以較低的成本完成采購，你需要的是，以合理的價(jià)格（符合市場行情）采購合格的產(chǎn)品，保障公司的項(xiàng)目能夠準(zhǔn)時(shí)健康地運(yùn)行下去。監(jiān)控行情，提前布局。芯片采購員難做就難在市場變動(dòng)太大，電子元器件由于不同周期的價(jià)格浮動(dòng)較大，會(huì)對(duì)備貨成本產(chǎn)生很大的影響，所以把控行情，提前做好用料計(jì)劃非常重要。判斷供應(yīng)商較簡單的方式從硬件設(shè)備入手。擁有完整的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，包含精密的檢測(cè)設(shè)備和已經(jīng)開發(fā)的檢測(cè)模擬程序的供應(yīng)商會(huì)比單純倒賣的供應(yīng)商靠譜太多，...

芯片制造所需的原料有很多，其中需求量較大的當(dāng)屬硅晶圓。數(shù)據(jù)顯示，硅晶圓在芯片制造材料中占比較高，達(dá)到37%。芯片封裝，簡單點(diǎn)來講就是把生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上，再把管腳引出來，然后固定包裝成為一個(gè)整體。芯片行業(yè)技術(shù)難度較低的就是測(cè)試和封裝。測(cè)試的話包括CP測(cè)試、FT測(cè)試等等，包括了芯片的功能測(cè)試、可靠性測(cè)試、老化測(cè)試等等。國內(nèi)目前的芯片測(cè)試由封測(cè)廠來完成，某些企業(yè)同時(shí)完成封裝測(cè)試工作，這些企業(yè)被稱為封測(cè)廠，而某些企業(yè)只進(jìn)行測(cè)試工作，這類企業(yè)被稱為測(cè)試廠。芯片行業(yè)的設(shè)備業(yè)務(wù)主要指的是芯片生產(chǎn)、封裝、測(cè)試過程中需要使用的設(shè)備，比如晶圓制造過程中需要使用的光刻機(jī)、蝕刻機(jī)，測(cè)試...

影響電源管理芯片價(jià)格的因素有那些？1、電源管理芯片本身的封裝不同也會(huì)影響成本，像常用的DIP雙列直插、PLCC四周都有引腳共計(jì)32個(gè)，尺寸小性能高。PQFP的引腳間距很小數(shù)量在100以上，試用于大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路。SOP小外形封裝。2、電源管理芯片的選型大多是于方案相關(guān)的，因?yàn)樗菗?dān)負(fù)起對(duì)整個(gè)系統(tǒng)的電能變換、分配、檢測(cè)的。它是根據(jù)你不同的功能要求，不同的工作環(huán)境、不同的應(yīng)用方向都需要相應(yīng)的做出選擇的。同時(shí)一旦選定更換成本巨大，所以一般的采購商都會(huì)盡量不換型號(hào)和品牌的。3.電源管理芯片在設(shè)計(jì)時(shí)首先要考慮的就是產(chǎn)品的穩(wěn)定性、耐壓性、可持久性。因?yàn)樗鼡?dān)負(fù)起整個(gè)的電路的電流調(diào)節(jié)的作用，不容有失，...

芯片作為一種數(shù)字時(shí)代的“基石”，支撐著手機(jī)、電腦、電器、汽車等產(chǎn)品的運(yùn)轉(zhuǎn)，實(shí)際上，在“芯痛”背景下，中國芯片產(chǎn)業(yè)的銷售額處于增長之中，尤其是在政策支持下，我國芯片供應(yīng)商處于沉穩(wěn)發(fā)展之中。不過，我國芯片行業(yè)的發(fā)展存在一定的阻力，主要是產(chǎn)能不足，因?yàn)槲覈酒a(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度過快，質(zhì)量并沒有完全跟上發(fā)展速度，如果我國芯片制造業(yè)要想得到高質(zhì)量發(fā)展，應(yīng)當(dāng)從特色工藝、系統(tǒng)架構(gòu)和先進(jìn)封裝三個(gè)方面進(jìn)行發(fā)展，有**人士稱，發(fā)展這“三個(gè)方面”或許是未來國產(chǎn)芯片制造體系的建設(shè)方向，畢竟特色工藝的探索是可以在傳統(tǒng)的硅基芯片之外進(jìn)行的，比如探索碳基芯片、光子芯片等技術(shù)。而系統(tǒng)架構(gòu)包括了芯片設(shè)計(jì)軟件產(chǎn)品，屬于芯片供應(yīng)鏈的上...

電源IC芯片未來發(fā)展趨勢(shì)怎么樣呢？①高效低耗化：在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗永遠(yuǎn)是重點(diǎn)指標(biāo)之一，世界各國都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，通過研發(fā)更加先進(jìn)的電路拓?fù)浼夹g(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更高開關(guān)頻率技術(shù)、更精巧的高壓啟動(dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源IC芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。②集成化：在消費(fèi)電子領(lǐng)域，電源的輕薄短小一直都是優(yōu)化用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求。日益增長的需求對(duì)便攜式移動(dòng)設(shè)備的電源管理系統(tǒng)提出了較高的要求，要求芯片級(jí)產(chǎn)品具有更小的體積、更高的集成度、更少的外面器件。高集成度單芯片電源管理解決方案一方面降低了整個(gè)方案元器件數(shù)量，改善了加工效率，縮小了整個(gè)方案尺寸，降低了失效率，提高系統(tǒng)的長期可...

電子元器件的芯片選型規(guī)則：1、有引線的SMD和集成電路器件，引腳線金屬材料要為銅、銅合金、可閥合金、42合金材料，表面合金涂鍍均勻、厚度符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)（4～7.6μm），涂層不得含金屬鉍。錫鉛引腳鍍層：SnPb；無鉛引腳鍍層：選擇：Matte-Sn、SnAgCu、Ni/Au、Ni/Pd/Au；Sn鍍層：對(duì)于純Sn鍍層來講，Sn鍍層厚度≈7.6μm（電鍍工藝）、或≈2.5μm（電鍍后熔融工藝）、或≈5.1μm（浸錫工藝）、或≈0.5μm（化學(xué)鍍工藝）；阻擋層Ni：厚度≈3μm；SnCu鍍層：SnCu鍍層厚度≈3μm；Ni/Pd鍍層：Pd鍍層厚度≈0.075μm，Ni鍍層厚度在3μm以上；Ni/Pd...

芯片的質(zhì)量辨別：在線檢測(cè)：直流電阻的檢測(cè)法同離線檢測(cè)。但要注意：要斷開待測(cè)電路板上的電源，表內(nèi)部電壓不得大于6V，測(cè)量時(shí)，要注意外圍的影響；交流工作電壓測(cè)試法：用帶有dB檔的表，對(duì)芯片進(jìn)行交流電壓近似值的測(cè)量。若沒有dB檔，則可在正表筆串入一只0.1-0.5μF隔離直流電容。該方法適于工作頻率比較低的IC。但要注意這些信號(hào)將受固有頻率，波形不同而不同，所以所測(cè)數(shù)據(jù)為近似值?？傠娏鳒y(cè)量法：通過測(cè)電源芯片的總電流，來判別芯片的好壞。由于芯片內(nèi)部大多數(shù)為直流耦合，IC損壞時(shí)（如PN結(jié)擊穿或開路）會(huì)引起后級(jí)飽和與截止，使總電流發(fā)生變化。所以測(cè)總電流可判斷芯片的好壞。在線測(cè)得回路電阻上的電壓，即可算出電...

電子芯片制造過程是什么？制作一個(gè)芯片有四個(gè)步驟，分別是硅凈化、芯片光刻、芯片蝕刻和封測(cè)、封裝。讓我們從硅的凈化開始，實(shí)際上，芯片制造中使用的硅是從普通沙子中提取的。砂中硅元素的含量一般為32%-42%左右，因此應(yīng)將砂提純?yōu)榧兌葹?9.999999%的硅，提純后，將進(jìn)行一系列生產(chǎn)工藝，形成硅晶圓芯片，為后續(xù)芯片制造提供重要的基礎(chǔ)原材料。第二步是芯片光刻，主要需要使用光刻設(shè)備，將制備好的硅晶圓放入爐中，在硅晶圓表面形成一層均勻的氧化膜，并涂以光刻膠。在這個(gè)過程中，光刻機(jī)的精度直接決定了芯片的加工過程。第三步是芯片蝕刻，在經(jīng)過光刻機(jī)“光罩”后，已經(jīng)形成電路圖的硅晶圓需要經(jīng)過蝕刻機(jī)投影電路圖腐蝕掉以露...

常見電源芯片：在日常生活中，人們對(duì)電子設(shè)備的依賴越來越嚴(yán)重，電子技術(shù)的更新?lián)Q代，也同時(shí)意味著人們對(duì)電源的技術(shù)發(fā)展寄予厚望，下面就為大家介紹電源管理技術(shù)的主要分類。電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說，明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路（電源管理IC，簡稱電源管理芯片）的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分，即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。在某種程度上來說，正是因?yàn)殡娫垂芾鞩C的大量發(fā)展，功率半導(dǎo)體才改稱為電源管理半導(dǎo)體。也正是因?yàn)檫@么多的集成電路（IC）進(jìn)入電源領(lǐng)域，人們才更多地以電源管理來稱呼現(xiàn)階段的電源技術(shù)。存儲(chǔ)芯片能夠快速實(shí)現(xiàn)把各項(xiàng)存儲(chǔ)功能都整合到一個(gè)單一芯片上，保證優(yōu)化后系統(tǒng)的高性能。...

怎么做好一個(gè)合格的芯片采購員？縱覽全局，控制整體成本?？刂瞥杀荆仨殢囊婚_始就考慮到方方面面，從總成本入手，而且不宜過分壓縮莫個(gè)方面的成本。其實(shí)采購，不是一個(gè)需要你創(chuàng)新的崗位，你不需要以較低的成本完成采購，你需要的是，以合理的價(jià)格（符合市場行情）采購合格的產(chǎn)品，保障公司的項(xiàng)目能夠準(zhǔn)時(shí)健康地運(yùn)行下去。監(jiān)控行情，提前布局。芯片采購員難做就難在市場變動(dòng)太大，電子元器件由于不同周期的價(jià)格浮動(dòng)較大，會(huì)對(duì)備貨成本產(chǎn)生很大的影響，所以把控行情，提前做好用料計(jì)劃非常重要。判斷供應(yīng)商較簡單的方式從硬件設(shè)備入手。擁有完整的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室，包含精密的檢測(cè)設(shè)備和已經(jīng)開發(fā)的檢測(cè)模擬程序的供應(yīng)商會(huì)比單純倒賣的供應(yīng)商靠譜太多，...

芯片是所有電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的大腦、心臟?；蛟S會(huì)有人疑惑，難道不是只有電腦里的CPU才是芯片嗎？其實(shí)不然，電腦中的CPU的確是芯片，但只是芯片類別里的一種，即邏輯芯片，這種邏輯芯片具有運(yùn)算能力，可以邏輯控制。芯片的類型也是特別多，比如WIFI、5G、藍(lán)牙等這些通信類芯片，還有內(nèi)存、優(yōu)盤所離不開的儲(chǔ)存芯片等。芯片的具體生產(chǎn)過程有IC設(shè)計(jì)、晶片制作、芯片封裝和成品測(cè)試四個(gè)部分，每一個(gè)生產(chǎn)過程都可以分開進(jìn)行，也可以有各自不同的代工廠。其實(shí)芯片已經(jīng)和我們的生活融合在了一起，可謂是無孔不入，諸如數(shù)字微波爐、手機(jī)、電腦、各種存儲(chǔ)器，以及特殊用途的集成電路，都需要使用芯片，正是這些“小小”的芯片，才在無形之...

芯片和集成電路的區(qū)別：1、定義不同，（1）集成電路是指組成電路的有源器件、無源元件及其互連一起制作在半導(dǎo)體襯底上或絕緣基片上，形成結(jié)構(gòu)上緊密聯(lián)系的、內(nèi)部相關(guān)的事例電子電路。它可分為半導(dǎo)體集成電路、膜集成電路、混合集成電路三個(gè)主要分支。（2）芯片就是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。2、范圍不同，（1）芯片就是芯片，一般是指你肉眼能夠看到的長滿了很多小腳的或者腳看不到，但是很明顯的方形的那塊東西。不過，芯片也包括各種各樣的芯片，比如基帶的、電壓轉(zhuǎn)換的等等。（2）集成電路范圍要廣多了，把一些電阻電容二極管集成到一起就算是集成電路了，可能是一塊模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換的芯片，也可能是一塊邏...