日本愛比特微焦點X射線檢測系統(tǒng)幾何學倍率1000倍檢測項目錫少、錫多、偏移、短路、空焊、虛焊、不沾錫、空洞……X射線受像部FOS耐用型平板探測器(FPD)， 14位灰階深度 (16384階調)CCD攝像機部種類彩色CCD攝像機(供工件攝影用)顯示屏24英寸LCDX射線泄漏量1μSv/h以下，不需要X射線操作資格電源單相AC200V,1.5KVA設備尺寸1,300(W) x 1,100(D) x 1,450(H)mm，。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測BGA、QFN、CSP、倒裝芯片等面陣元件焊點檢測。吉林多層基板X射線檢測

微焦點X射線檢測作為工業(yè)影像檢測的重要方法之一被廣泛應用，其**部件X射線發(fā)射源的焦點尺寸決定了檢測精度，即焦點尺寸越小，檢測精度越高。在集成電路、電子制造、新能源電池等精密制造領域，為滿足高精度檢測要求，須配置微米級、納米級焦點尺寸X射線源，即微焦點X射線源。微焦點X射線源又分為開管微焦點X射線源和閉管微焦點X射線源。

日本愛比特，i-bitX-ray檢測系統(tǒng)3D-X射線立體方式觀察裝置產品型號：FX-4OOtRX運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!概要適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備 廣西芯片零件X射線檢測i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測設備 非接觸式無損內部檢測穿過PCB板的基板材料，對雙層板或多層板進行缺陷檢測。

微焦點X射線檢測系統(tǒng)：IC打線結合/導線架狀態(tài)自動檢查在線式X射線檢查設備IC打線結合/導線架狀態(tài)自動檢查設備LFX-1000概要可進行全自動檢查的在線式X射線檢查設備,針對IC內部的打線接合/導線架的狀態(tài)進行高速/高精度檢查。3C31特征D在導線架的狀態(tài)下進行自動搬運及自動檢查標注不良的部位。不僅是打線結合的部位,也可以檢查金屬異物及導線架間隔等2導線架從進板機直接堆板設置或者是用抽換式基板收納架供料3可與各種上料機/下料機連接(為追加選配功能)QFP的檢查案例LED的檢查案例為追加遠配功臨導線架,打線結合IC檢查案例

微焦點X射線檢測系統(tǒng)，日本愛比特，i-bit  X-ray檢測系統(tǒng)  3D-X射線立體方式觀察裝置

產品型號：FX-4OOtRX

運用3D-X射線立體方式達成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!

概要

適合做20層以上的多層基板及功率半導體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進行各別檢查的功能。在運用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因為芯片零件下面的錫焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會重疊。所以運用X射線立體方式進行雙層焊錫分離檢查的設備是劃時代的檢查設備。

上海晶珂公司銷售X射線檢測3D自動檢測，用于電子零件, PCB, BGA, IC封裝缺陷檢測等。

上海晶珂機電設備有限公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于封裝元器件、電子連接器模組檢測、印刷電路板焊點檢測等行業(yè)。

設備型號：LX-1100/2000介紹：這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACEDOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。關于X射線立體方式：運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 上海晶珂銷售的X射線檢測設備針對產品內部缺陷的裝置檢查。陜西IC零件導線X射線檢測

微焦點X射線檢測系統(tǒng)用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測、半導體。。。吉林多層基板X射線檢測

日本愛比特  i-bit 公司的微焦點X射線檢測系統(tǒng) 使用3D-X射線立體方式的自動在線檢查來降低成本!

3次元立體有式在線射線檢查設備 

型號：LX-1100/2000

介紹：

這是一種在線型檢查設奇,可自動以在線方式用X光進行安裝基板焊錫部位檢查，高密度裝基板，因為慢錫部位都在部件底部（FACE DOWN),所以外觀無法檢查，因為適宜QFN/SON等的焊錫部位在零件底部的部件的檢查。

關于X射線立體方式：

運用X射線穿透原理時,因為基板背面安裝的零件也會被拍到所以表面和背面重疊,而無法進行正確的檢查。X射線立體方式是能夠將正面,背面分開檢查的劃時代的檢查設備。 吉林多層基板X射線檢測

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