我司銷售的日本愛比特X射線運(yùn)用3D-X射線立體方式達(dá)成大電流元件的雙層錫焊分離檢查!3D-X射線立體方式觀察裝置FX-4OOfRXROFX-SOOfRX概要**適合做20層以上的多層基板及功率半導(dǎo)體的檢查!FX-400tRX/500tRX是運(yùn)用r3D-X射線立體方式，有做為功率半導(dǎo)體的芯片下及絕緣基板下方的錫焊進(jìn)行各別檢查的功能。在運(yùn)用X射線立體方式的X射線穿透原理的情況下,因?yàn)樾酒慵旅娴腻a焊部與絕緣基板下方的錫焊部位都在同一部位被照射出來,上下層錫焊會(huì)重疊。所以運(yùn)用X射線立體方式進(jìn)行雙層焊錫分離檢查的設(shè)備是劃時(shí)代的檢查設(shè)備。特征D130kV,0.5mA,39W的高輸出X射線5mm厚的鋼板也能穿透(FX-500tRX)2達(dá)到110kV,0.2mA,20W的高輸出及空間分辨率2um的高解像度(FX-400tRX)3可利用3D-X射線立體方式進(jìn)行2層分離檢查4采用壽命長(zhǎng),130萬畫素,14bit(16384階調(diào))平板X射線,可降低運(yùn)營(yíng)成本5小型的檢查設(shè)備本體X射線立體方13元X-raylmagingSyster6可以用QR碼識(shí)別作產(chǎn)品追蹤上海晶珂銷售的X射線檢測(cè)設(shè)備是非工業(yè)CT掃描檢測(cè)，無損檢測(cè)X光成像檢測(cè)設(shè)備。Void(汽泡）X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

我司銷售的日本愛比特 ，i-bit微焦點(diǎn)X射線用于封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)等行業(yè)。

設(shè)備型號(hào)：FX-300fRXzwithcT用途：以往運(yùn)用X射線的檢查方式,背面的CHIP(芯片)零件成為雜訊而很難做正確的檢查。l-Bit公司所開發(fā)的r3D-X射線立體方式能夠?qū)⒈趁婊遒N裝的BGA,LGA,QFN等圖像刪除。與以往的X射線CT方式不同不需要斷層圖像所以能夠做高速處理。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 上海IC打線結(jié)合X射線檢測(cè)i-bit 愛比特 X-ray X射線檢測(cè) 硅晶片結(jié)晶缺陷 Void(空隙）全自動(dòng)檢查裝置。

日本愛比特，i-bit  微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng)  3D自動(dòng)X射線檢測(cè)

型號(hào)：FX-300tRX.ll

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置

特征：

可的覆蓋600x600mm尺寸的基板；

幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍；

X射線相機(jī)可以任意斜0°~60；

用觸摸屏和操作桿提高操作 ；

滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置

X,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作

用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)

轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能))。。。

微焦點(diǎn)X射線檢測(cè)系統(tǒng) ：針對(duì)硅晶圓片上的焊接凸起自動(dòng)進(jìn)行X射線檢查的檢查裝置

晶圓凸起的X射線圖像(氣泡圖像)  ，檢查內(nèi)容凸起直徑,Void(氣泡)率,Void(氣泡)徑,凸起形狀

型號(hào)：Six-3000

特征：

針對(duì)硅晶圓片上的凸起進(jìn)行自動(dòng)檢查,判定的X射線自動(dòng)檢查裝置

晶圓片內(nèi)的Void(氣泡)經(jīng)過X射線穿透從穿透圖像中求出氣泡直徑(面積)超過基準(zhǔn)值以上的氣泡進(jìn)行良品與否的自動(dòng)判定檢查

射線源使用微調(diào)聚焦X射線管,X射線受像部采用新型的X射線數(shù)碼相機(jī),得到高解像度圖像可以做高精度氣泡檢查 基板焊錫檢查X射線立體方式 3D-X射線觀察裝置，歡迎咨詢上海晶珂。

對(duì)應(yīng)大型基板的3D-X射線觀察裝置用X射線立體方式去除安裝基板背面資去除BGA背面資料測(cè)定Void(FX-3OOIRXLL可對(duì)應(yīng)600x600mm的大型基板幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍X射線輸出:20-90KvX射線焦點(diǎn)徑:5um,15um運(yùn)用X射線立體方式消除背面零件的影響(可選擇的追加功能)

概要可對(duì)應(yīng)大型基板的X射線觀察設(shè)備檢查物件看不到的部分可實(shí)時(shí)用X射線穿透進(jìn)行X射線的觀察**適合應(yīng)用于大型印刷電路板,及大型安裝基板等的觀察特征D可***覆蓋600x600mm尺寸的基板2幾何學(xué)倍率:達(dá)到1,000倍3X射線相機(jī)可以任意斜0°~604用觸摸屏和操作桿提高操作性5滑動(dòng)門大型樣品也能輕松設(shè)置6x,Y,Z1(相機(jī)),Z2(X射線),Q軸(傾斜)的5軸操作7用X射線立體方式可除去背面的安裝零件的信息進(jìn)行觀察(可以選擇的追加功能)8轉(zhuǎn)盤能夠?qū)?yīng)400x400mm尺寸的基板(可選擇的追加功能)) X-ray X射線檢測(cè)系統(tǒng) X射線無損檢測(cè)系統(tǒng) 檢測(cè)基板焊錫缺陷。硅晶片結(jié)晶空隙X射線檢測(cè)圖片

對(duì)BGA的錫球和基板結(jié)合部分離檢測(cè)，歡迎咨詢上海晶珂。Void(汽泡）X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

微焦點(diǎn)X射線，在MFX中，電子透鏡將電子束聚焦到靶上的一個(gè)點(diǎn)——X射線焦點(diǎn)。在其他條件一致的情況下，X射線焦點(diǎn)越小，成像質(zhì)量越好。所以這個(gè)電子透鏡設(shè)計(jì)的優(yōu)劣（直接）決定MFX的性能。開放管一般使用線圈通過磁場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，能使焦點(diǎn)更小。封閉管受到FOD的限制，一般使用電場(chǎng)對(duì)電子軌道進(jìn)行控制，焦點(diǎn)偏大。電子在沖撞靶面時(shí)X射線變換的效率很低，99%以上會(huì)變成熱能；而MFX是把大量電子聚焦到靶上的極小一點(diǎn)（X射線焦點(diǎn)）上，過高的功率或者隨著工作時(shí)間延長(zhǎng)，靶面會(huì)被逐漸融化，使得： 1、穩(wěn)定性漸漸變差；2、焦點(diǎn)尺寸漸漸變大，分辨率變差；3、產(chǎn)生的X線劑量漸漸減少，X線相機(jī)上的圖像變昏暗Void(汽泡）X射線檢測(cè)設(shè)備廠家

上海晶珂機(jī)電設(shè)備有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中，一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取，不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度，多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，在上海市等地區(qū)的機(jī)械及行業(yè)設(shè)備中始終保持良好的商業(yè)口碑，成績(jī)讓我們喜悅，但不會(huì)讓我們止步，殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志，和諧溫馨的工作環(huán)境，富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新，勇于進(jìn)取的無限潛力，上海晶珂機(jī)電設(shè)備供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來，回首過去，我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜，相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍，我們更要明確自己的不足，做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備，要不畏困難，激流勇進(jìn)，以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家，共同走向輝煌回來！