近年來，國產(chǎn)WIFI芯片產(chǎn)業(yè)在政策扶持與市場需求的多重驅(qū)動下實現(xiàn)突破性進展。例如一些國內(nèi)企業(yè)，已成功研發(fā)出多款支持WIFI4至WIFI6標準的全場景WIFI通信芯片。例如14nm的制程，集成射頻前端與基帶處理單元，可同時支持OFDMA、MU-MIMO等關(guān)鍵技術(shù)，性能對標進口主流產(chǎn)品。在技術(shù)生態(tài)方面，國產(chǎn)芯片已適配等本土操作系統(tǒng)，并完成與國產(chǎn)路由器、中繼器、交換機、智能家居設(shè)備的端到端驗證。據(jù)工信部數(shù)據(jù)顯示，2023年國產(chǎn)WIFI芯片市場提升至35%，逐步打破博通、高通等國外廠商的技術(shù)壟斷格局。我公司近年引進國產(chǎn)WIFI芯片，旨在提高國產(chǎn)通信芯片的市占率，為用戶降本增效提供了更多的選擇。在智能家居領(lǐng)域，國產(chǎn)WIFI6芯片已批量應用于空調(diào)、安防攝像頭等設(shè)備，可在智能家居網(wǎng)關(guān)中實現(xiàn)50臺設(shè)備并發(fā)連接，時延掌控在5ms以內(nèi)。工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)場景中，通過強化信號穿過能力（-105dBm@11n標準），在復雜金屬環(huán)境中保持穩(wěn)定通信，已成功應用于智能電表、AGV調(diào)度系統(tǒng)。車規(guī)級芯片方面，有的國產(chǎn)WIFI芯片已經(jīng)通過AEC-Q100認證，集成CAN總線與WIFI熱點功能，支持車載某些系統(tǒng)OTA升級。據(jù)統(tǒng)計，2024年國產(chǎn)WIFI模組在智能制造領(lǐng)域的滲透率已達28%，較三年前提升20個百分點。 綠色環(huán)保成為通信芯片設(shè)計的新趨勢，低功耗、高集成度是發(fā)展方向。CPE芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局

    近年來雖然WIFI芯片技術(shù)不斷地迅速迭代,國產(chǎn)WIFI芯片仍面臨高段器件依賴進口的瓶頸。例如,5GHz頻段所需的砷化鎵功率放大器國產(chǎn)化率不高,高段濾波器仍依賴村田、Skyworks等日美企業(yè)。在協(xié)議棧層面,WIFI相關(guān)機構(gòu)認證所需的底層代碼庫開放程度也有限,因此國產(chǎn)廠商仍需使用額外資源進行兼容性等測試。為突破生態(tài)壁壘,工信部牽頭成立“智能終端通信芯片協(xié)同創(chuàng)新中心”,推動建立從EDA工具、IP核到測試認證的完整產(chǎn)業(yè)鏈。2024年推出的《星閃+WIFI融合通信白皮書》更開創(chuàng)性地將國產(chǎn)近場通信協(xié)議與WIFI技術(shù)深度整合,構(gòu)建自主可控的通信標準體系,在政策層面上WIFI芯片的國產(chǎn)化進程提速。面向WIFI7時代背景下,國產(chǎn)芯片企業(yè)正加速布局多頻段聚合技術(shù)?！笆奈濉币?guī)劃明確提出建設(shè)20個以上無線通信實驗室,重點攻克毫米波相控陣、太赫茲通信等前沿技術(shù)。預計到2026年,國產(chǎn)WIFI芯片在全球中端市場的市占率將突破50%,全力支撐工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、低空經(jīng)濟等新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展的新需求。 上海局域網(wǎng)技術(shù)通信芯片芯片原材料主要是硅，制造芯片還需要一種重要的材料就是金屬。

    PLC 通信芯片基于電力線通信技術(shù)，為智能家居、智能照明、工業(yè)、商業(yè)等物聯(lián)網(wǎng)廠家提供基于電力線的通信連接和智能設(shè)備接入手段。PLC 無需布線、不受阻擋、穿墻越壁，能為物聯(lián)網(wǎng)提供無死角通信覆蓋。在智能家居場景中，通過 PLC 通信芯片，智能家電、智能照明等設(shè)備可借助電力線實現(xiàn)互聯(lián)互通，用戶可通過手機或智能終端對設(shè)備進行控制。在工業(yè)和商業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，PLC 通信芯片為智慧路燈、智能充電樁、光伏物聯(lián)等提供 “一公里” 通信連接和設(shè)備接入，降低物聯(lián)網(wǎng)部署成本，推動物聯(lián)網(wǎng)的廣泛應用。

       通信芯片主要包括有：藍牙、wifi、寬帶、USB接口、NB-IOT、HDMI接口、以太網(wǎng)接口、驅(qū)動控制等、用于數(shù)據(jù)傳輸。為了進一步縮小通信芯片的體積，科學家們正在研制一系列的采用非硅材料制造的芯片，例如砷化鎵(GaAs)芯片、鍺(Ge)芯片以及硅鍺(SiGe)芯片等。芯片就是集成電路。集成電路(integratedcircuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)。其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進了一大步。九陽IP804/IP808（ICPLUS）4/8口SoCPSE控制芯片，集成電源，數(shù)位和類比的設(shè)計。

    上海矽昌通信中繼器具有低功耗與工業(yè)級穩(wěn)定性??動態(tài)功耗調(diào)節(jié)?：基于RISC-V架構(gòu)優(yōu)化能效，待機能耗低于，適配需長期運行的智能家居及工業(yè)場景?。?寬溫運行?：芯片工作溫度范圍覆蓋-40℃至+125℃，適用于極端環(huán)境下的工業(yè)互聯(lián)及戶外設(shè)備?。安全加密與協(xié)議兼容性??硬件級安全?：集成國密SM2/3算法及硬件隔離區(qū)，防止數(shù)據(jù)被惡意截獲，通過EAL4+安全認證?27。?多協(xié)議支持?：兼容Wi-Fi、ZigBee等智能家居協(xié)議，以及Modbus等工業(yè)協(xié)議，實現(xiàn)跨生態(tài)設(shè)備無縫組網(wǎng)?。創(chuàng)新應用與場景適配??AI融合設(shè)計?：推出AI路由音箱方案，集成語音交互與中繼功能，擴展智能家居服務(wù)邊界?。?靈活組網(wǎng)方式?：支持WDS、Mesh組網(wǎng)技術(shù)，解決大戶型、復雜環(huán)境的Wi-Fi覆蓋難題，消除信號死角?。國產(chǎn)化與產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同??自主可控架構(gòu)?：基于RISC-V開源架構(gòu)開發(fā)，擺脫對國外技術(shù)依賴，累計申請專利超80項?。?規(guī)?；瘧?：芯片累計出貨量近千萬顆，應用于路由器、中繼器、智能網(wǎng)關(guān)等產(chǎn)品，并導入運營商及行業(yè)供應鏈?。?矽昌通信中繼器以高集成、低功耗、強安全為優(yōu)勢，通過雙頻并發(fā)、多協(xié)議兼容等特性覆蓋智能家居與工業(yè)場景，同時依托自主可控技術(shù)推動國產(chǎn)替代進程?。 自動待機功能，傳輸速率250Kbps，3.3V~5V工作電壓，2個接收器，2個驅(qū)動器，接收器使能控制，關(guān)斷功能。浙江國網(wǎng)智能電表芯片國產(chǎn)通信芯片

國博電子研發(fā)生產(chǎn)的有源相控陣T/R組件采用高密度集成技術(shù)，利用先進設(shè)計手段和全自動化制造能力。CPE芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局

    衛(wèi)星接收器 LNB 芯片是衛(wèi)星通信系統(tǒng)的重要組成部分，主要用于接收衛(wèi)星信號并進行降頻處理。衛(wèi)星信號頻率較高，LNB 芯片將其轉(zhuǎn)換為較低頻率，便于后續(xù)設(shè)備處理。在衛(wèi)星電視接收系統(tǒng)中，LNB 芯片安裝在衛(wèi)星天線處，接收衛(wèi)星信號并將其傳輸?shù)綑C頂盒進行解碼。在衛(wèi)星通信終端設(shè)備中，LNB 芯片同樣發(fā)揮著關(guān)鍵作用，確保設(shè)備能穩(wěn)定接收衛(wèi)星信號，實現(xiàn)遠距離通信。隨著衛(wèi)星通信技術(shù)的發(fā)展，LNB 芯片的性能也在不斷提升，以滿足更復雜的通信需求。CPE芯片通信芯片業(yè)態(tài)格局