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    本實(shí)用新型涉及裝片裝置，具體而言，涉及一種球面頂針帽。背景技術(shù)：芯片裝片過(guò)程中，需要頂針帽吸附放置有芯片的貼片膜，頂針帽的帽體內(nèi)部設(shè)置有頂針，用于將需要吸取的芯片頂出一定距離以便于芯片被吸取。傳統(tǒng)的頂針帽的帽蓋分為兩種：一種為帶有環(huán)形溝槽的帽蓋，另一種為平面帶孔帽蓋，但對(duì)于這兩種帽蓋面對(duì)貼膜粘性較大時(shí)均需要頂針用較大的頂出高度來(lái)提供足夠的能量使芯片和貼膜分離，但是當(dāng)出現(xiàn)較大的頂出高度時(shí)，相鄰的芯片之間易發(fā)生碰撞造成芯片邊緣崩裂；再者，對(duì)于芯片尺寸較大時(shí)或貼膜粘性不穩(wěn)定時(shí)，芯片不易拾取，勉強(qiáng)拾取時(shí)，芯片發(fā)生旋轉(zhuǎn)或移位，造成芯片懸掛，為了穩(wěn)定的拾取芯片，不得不降低速度，損失機(jī)器產(chǎn)能。公開(kāi)號(hào)為cnu的中國(guó)實(shí)用新型**，具體公開(kāi)了一種裝片機(jī)頂針，其帽蓋為光滑平面結(jié)構(gòu)，當(dāng)貼膜粘度較大時(shí)或者芯片尺寸較大時(shí)，不能有效的使芯片與底部貼膜分離。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本實(shí)用新型的目的在于提供一種球面頂針帽，通過(guò)改變傳統(tǒng)帽蓋的結(jié)構(gòu)使頂針帽能有效的分離芯片和底部貼膜。本實(shí)用新型的實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種球面頂針帽，包括用于容置頂針的帽體，帽體一端設(shè)有帽蓋，帽蓋為球缺且其球冠頂點(diǎn)凸出于帽體。蘇州頂針推薦廠家包括質(zhì)量的工藝試驗(yàn)機(jī)價(jià)格、型號(hào)、圖片、廠家等信息。如有需要，請(qǐng)撥打電話。

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    該橫向直線導(dǎo)軌100包括***軌道101、設(shè)于***軌道101一端的***伺服電機(jī)102、設(shè)于***軌道101內(nèi)且一端與***伺服電機(jī)102相連的***絲杠103、穿設(shè)于***絲杠103上并與***絲杠103嚙合的***滑塊104。使用時(shí)，***伺服電機(jī)102驅(qū)動(dòng)***絲杠103旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)***滑塊104進(jìn)行橫向滑移。該縱向直線導(dǎo)軌200包括設(shè)于***滑塊104上且垂直于***軌道101的第二軌道201、設(shè)于第二軌道201一端的第二伺服電機(jī)202、設(shè)于第二軌道201內(nèi)且一端與第二伺服電機(jī)202相連的第二絲杠203、穿設(shè)于第二絲杠203上并與第二絲杠嚙合的第二滑塊204。使用時(shí)，第二伺服電機(jī)202驅(qū)動(dòng)第二絲杠203旋轉(zhuǎn)，帶動(dòng)第二滑塊204進(jìn)行縱向滑移。再如圖1所示，第二滑塊204上設(shè)有c形基座310，其包括固定于第二滑塊204頂面上的底板311、與底板311一側(cè)邊緣連接的豎板312以及連接豎板312頂部邊緣并與底板311相對(duì)布置的頂板313。該頂板313上設(shè)有支撐筒320，真空吸頭330固定于該支撐筒320上。如圖1與圖2與圖8所示，該真空吸頭330包括殼筒334與蓋板335，該殼筒334為上下端具有開(kāi)口的圓筒，殼筒334下端安裝于支撐筒320上，殼筒334靠近頂部開(kāi)口處的內(nèi)壁上設(shè)有兩個(gè)相對(duì)布置的凸耳336，蓋板335蓋在殼筒334的頂部開(kāi)口上并與凸耳336通過(guò)螺栓固定。精細(xì)的儀器，保證正確的測(cè)試結(jié)果；前列技術(shù)與完美售后，足以讓同行與客戶信服！蘇州頂針推薦廠家

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    如圖2與圖9所示，蓋板335的頂壁為平整表面，頂壁**設(shè)有矩狀陣列的吸氣孔332，蓋板335的邊緣處設(shè)有一圈凹槽，凹槽內(nèi)也同樣分布有一圈吸氣孔332。該吸氣孔332陣列的**具有被吸氣孔332環(huán)繞的方形中心孔333。蓋板335的底面上設(shè)有限位凹腔337以及貫穿蓋板335的限位孔338，該限位孔338為腰形孔。如圖1及圖7所示，該支撐筒320的外壁上設(shè)有氣嘴321，支撐筒320內(nèi)設(shè)有連通氣嘴321與支撐筒320頂壁的***氣道322，***氣道322連通殼筒334內(nèi)。使用時(shí)，氣嘴321吸氣，在蓋板335的凹槽和吸氣孔3332陣列處形成局部真空，使真空吸頭330能夠牢固的吸附住粘性膜。如圖4與圖6所示，頂升頭400安裝于真空吸頭300內(nèi)，其包括頂塊500、限位塊441、導(dǎo)桿442以及限位彈簧440。如圖2與圖6所示，該頂塊500呈方形階梯狀結(jié)構(gòu)，其從下至上依次包括尺寸漸小的底部520、中部530與頂部540。頂部540為方形結(jié)構(gòu)，其能夠從真空吸頭330的中心孔333中穿出，頂部540的頂壁頂端具有方形凹腔541，該凹腔541的輪廓與芯片的輪廓一致。該凹腔541與該進(jìn)氣機(jī)構(gòu)相連通。如圖6所示，導(dǎo)桿442穿設(shè)在頂塊500底部520四角的限位孔中，導(dǎo)桿442底端從頂塊500底部520伸出，導(dǎo)桿442底端設(shè)有對(duì)頂塊500進(jìn)行限位的螺栓頭。鎢鋼成型頂針廠家現(xiàn)貨

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