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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-01-11

對(duì)解決填孔技術(shù)的討論,可以將議題簡(jiǎn)化為兩個(gè)主要方向。其一是氣泡先天存在未被排除,這是印刷在內(nèi)部產(chǎn)生的問(wèn)題。其二是內(nèi)部氣泡已經(jīng)排出,后續(xù)又因揮發(fā)再產(chǎn)生的問(wèn)題。對(duì)前者,較好的處理方式是在填膠后烘烤前就采取脫泡處理,將內(nèi)部氣泡盡量排除避免殘留??梢栽谟湍珨嚢韬笙让撆荩笤谔钅z中采用較不容易產(chǎn)泡的方法填充。某些設(shè)備商推出所謂的封閉式刮刀設(shè)計(jì),也有特定的廠商設(shè)計(jì)擠壓填充設(shè)備或真空印刷機(jī),這些都可以嘗試使用。對(duì)于后者就該防止這個(gè)脫泡后再產(chǎn)生氣泡,這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后來(lái)物化性,會(huì)加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法,在填孔型油墨會(huì)面臨考驗(yàn)。HDI電路板哪個(gè)工廠品質(zhì)好?電路板上usb接口

國(guó)家統(tǒng)計(jì)局:2021年11月份制造業(yè)PMI為50.1%重回?cái)U(kuò)張區(qū)間11月份,中國(guó)制造業(yè)采購(gòu)經(jīng)理指數(shù)(PMI)為50.1%,比上月上升0.9個(gè)百分點(diǎn),位于臨界點(diǎn)以上,制造業(yè)重回?cái)U(kuò)張區(qū)間,表明我國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣水平總體有所回升。從企業(yè)規(guī)模看,大型企業(yè)PMI為50.2%,比上月略降0.1個(gè)百分點(diǎn),繼續(xù)高于臨界點(diǎn);中型企業(yè)PMI為51.2%,比上月上升2.6個(gè)百分點(diǎn),高于臨界點(diǎn);小型企業(yè)PMI為48.5%,比上月上升1.0個(gè)百分點(diǎn),低于臨界點(diǎn)。從分類指數(shù)看,在構(gòu)成制造業(yè)PMI的5個(gè)分類指數(shù)中,生產(chǎn)指數(shù)高于臨界點(diǎn),新訂單指數(shù)、原材料庫(kù)存指數(shù)、從業(yè)人員指數(shù)和供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)均低于臨界點(diǎn)。生產(chǎn)指數(shù)為52.0%,比上月上升3.6個(gè)百分點(diǎn),表明制造業(yè)生產(chǎn)活動(dòng)加快。新訂單指數(shù)為49.4%,比上月上升0.6個(gè)百分點(diǎn),表明制造業(yè)市場(chǎng)需求有所改善。原材料庫(kù)存指數(shù)為47.7%,比上月上升0.7個(gè)百分點(diǎn),表明制造業(yè)主要原材料庫(kù)存量降幅收窄。從業(yè)人員指數(shù)為48.9%,比上月上升0.1個(gè)百分點(diǎn),表明制造業(yè)企業(yè)用工景氣度略有改善。供應(yīng)商配送時(shí)間指數(shù)為48.2%,比上月上升1.5個(gè)百分點(diǎn),但仍低于臨界點(diǎn),表明制造業(yè)原材料供應(yīng)商交貨時(shí)間有所延長(zhǎng)。fpc電路板設(shè)計(jì)PCB打樣小批量生產(chǎn)哪家品質(zhì)好,效率快?

中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022新能源汽車銷量達(dá)500萬(wàn)輛,芯片短缺仍是比較大制約因素:12月14日,中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)副秘書長(zhǎng)陳士華在2022中國(guó)汽車市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè)峰會(huì)上正式發(fā)布明年全年汽車市場(chǎng)預(yù)測(cè)報(bào)告。中汽協(xié)預(yù)測(cè)2022年汽車總銷量為2750萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)5.4%。其中乘用車將達(dá)到2300萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)8%;商用車銷量達(dá)450萬(wàn)輛,同比下降6%;新能源汽車預(yù)測(cè)將達(dá)到500萬(wàn)輛,同比增長(zhǎng)47%。他指出,宏觀經(jīng)濟(jì)持續(xù)穩(wěn)定恢復(fù)、宏觀政策促進(jìn)汽車消費(fèi)、特殊時(shí)期防控持續(xù)向好、海外需求旺盛、芯片供應(yīng)逐漸恢復(fù)、新能源汽車出口增長(zhǎng)是對(duì)明年汽車市場(chǎng)發(fā)展的有利因素。

何謂電路板塞孔制程?油墨硬化后就可以進(jìn)行全部刷磨,為了填滿孔油墨都會(huì)略高于孔面再進(jìn)行刷磨平整化。為了降低全硬化后刷磨的困難,也有部份廠商采用兩段烘烤,在油墨硬化一半先進(jìn)行刷磨后再進(jìn)行第二段烘烤提高聚合度,這些都是塞孔相關(guān)技術(shù)信息。對(duì)于高速化訊號(hào)的電性要求,電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用Stripline、Microstrip的結(jié)構(gòu),多層化就成為必要的設(shè)計(jì)。為減低訊號(hào)傳送的品質(zhì)問(wèn)題,會(huì)采用低介電質(zhì)系數(shù)、低衰減率的絕緣材料,為配合電子元件構(gòu)裝的小型化及陣列化,電路板也不斷的提高密度以因應(yīng)需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等組零件組裝方式的出現(xiàn),更促印刷電路板推向前所未有的高密度境界。銅基板pcb板哪家專業(yè)生產(chǎn)加工,來(lái)圖訂制?

 2019年開年,再次發(fā)生Apple Shock。早在2016年發(fā)生的Apple Shock中,由于2015年推出的旗艦版智能手機(jī)iPhone 6S銷售不佳,向國(guó)內(nèi)外零部件廠商提出了減少3成左右的零部件供應(yīng)量的信息,使印刷線路板等電子零部件行業(yè)陷入了混亂狀態(tài)。而今這種混亂似乎又在抬頭,Apple 已經(jīng)向EMS公司(代工廠)通報(bào)了大幅減少LCD iPhone XR的生產(chǎn)數(shù)量的訊息。導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用。電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出更高要求,塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生?,F(xiàn)在,就讓工程師為你詳解PCB線路板塞孔工藝:一 、熱風(fēng)整平后塞孔工藝 二 、熱風(fēng)整平前塞孔工藝。FPC板哪家品質(zhì)好,交期快?設(shè)計(jì)電路板

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HDI銅基PCB板因高導(dǎo)熱需求,采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層材料,紫銅厚度為1.0 mm,制作難度較大。銅基板的關(guān)鍵技術(shù)方面制作結(jié)果如下:( 1)銅基板采用低流膠高導(dǎo)熱絕緣層,對(duì)壓合有特殊要求,經(jīng)過(guò)排版和壓合參數(shù)優(yōu)化,壓合結(jié)果料溫曲線和熱應(yīng)力測(cè)試合格。(2)經(jīng)過(guò)鉆孔參數(shù)優(yōu)化,對(duì)于3.0 mm及以上孔徑工程設(shè)計(jì)擴(kuò)鉆,鉆孔過(guò)程需要不停噴酒精對(duì)銑刀降溫,而且單人單軸制作效率低,比較好方案引進(jìn)專門使用的鋁基板銑機(jī)設(shè)備;(2)目前的X-RAY打靶設(shè)備尚不能對(duì)1.0 mm厚度紫銅的銅基板打靶,可以在壓合前對(duì)紫銅將靶孔及鉚合孔鉆出,壓合后可以省去打靶工序。電路板上usb接口

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