隨著電子科技的蓬勃發(fā)展，電路板（PCB）不僅是供應(yīng)鏈中的要角，也成為現(xiàn)今中國(guó)臺(tái)灣的重要產(chǎn)業(yè)之一。即便2020年受到特殊時(shí)期肺炎特殊時(shí)期沖擊，雖然與電路板相關(guān)之上游材料供應(yīng)亦一度受到停工的影響，不過在復(fù)工迅速及多數(shù)廠商仍有其它不受影響地區(qū)之產(chǎn)能調(diào)配的情況下，原物料的供應(yīng)影響輕微。但特殊時(shí)期肺炎不只改變了電路板廠商的投資思維，在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或生產(chǎn)布局上有所調(diào)整，加速數(shù)位轉(zhuǎn)型；另受惠遠(yuǎn)距商機(jī)、5G、高效能運(yùn)算、云端、物聯(lián)網(wǎng)、車用電子等需求浮現(xiàn)以及美中競(jìng)爭(zhēng)的延續(xù)，都將影響全球電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。尤其以軟板相較于其他硬板電路板產(chǎn)品具有更加輕薄、更具可撓性的產(chǎn)品特性，在終端產(chǎn)品講求輕薄多工的趨勢(shì)之下，軟板的應(yīng)用場(chǎng)域逐年增加。根據(jù)工研院統(tǒng)計(jì)，2020年全球電路板產(chǎn)值規(guī)模約為約697億美元，其中軟板（包括軟硬結(jié)合板）約占20％，產(chǎn)值達(dá)到140億美元。單面FPC線路板打樣生產(chǎn)。5v電源pcb電路板

由于燒結(jié)的產(chǎn)品需要經(jīng)過客戶端再進(jìn)行二次焊接，為保證二次焊接時(shí)不會(huì)松脫，移位的問題，因此選擇的焊料的熔點(diǎn)一定要高于客戶焊接的焊料的熔點(diǎn)，從而保證客戶在焊接時(shí)不出現(xiàn)銅基松脫的問題?？蛻舳艘话氵x擇中、低溫的無鉛焊料，焊料熔點(diǎn)為220℃左右，目前國(guó)內(nèi)較多的客戶使用的為Sn-3.5Ag-0.5Cu，熔點(diǎn)為217“℃~218℃，是屬于中溫焊料，由于客戶一般是通過熱風(fēng)回流焊工藝焊接的，回流焊是通過熱風(fēng)循環(huán)加熱熔錫焊接的，板件實(shí)際溫度控制較困難，另由于不同板件吸熱不一樣，焊料熔點(diǎn)一定要明顯高于客戶焊接焊料的熔點(diǎn)，因此需要選擇一種高溫焊料進(jìn)行燒結(jié)。pcb板一般幾層多層銅基線路板抄板克隆打樣。

誰先發(fā)明了PCB？如果問誰發(fā)明了印刷術(shù)，這個(gè)殊榮當(dāng)屬中國(guó)北宋年間的畢昇。但較早的印刷電路板則需要追蹤到奧地利工程師CharlesDucas在1920年提出了使用墨水導(dǎo)電（在底板上打印黃銅電線）的概念。他借助于電鍍技術(shù)制作在絕緣體表面直接生成導(dǎo)線，制作出PCB的原型。起初電路板上的金屬導(dǎo)線是黃銅，一種銅和鋅的合金。這種顛覆性的發(fā)明消除了電子線路的復(fù)雜連線工藝，并保證電路性能的可靠性。這個(gè)工藝直到第二次世界大戰(zhàn)結(jié)束才開始進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用階段。

激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對(duì)PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應(yīng)用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設(shè)備中。而近年來，激光技術(shù)越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢(shì)滿足了鋁及銅基PCB切割對(duì)工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應(yīng)用場(chǎng)景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設(shè)備可區(qū)配到這種雙重應(yīng)用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢(shì)#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。盲埋孔線路板加急打樣批量生產(chǎn)。

對(duì)于后者就該防預(yù)防脫發(fā)泡后再產(chǎn)生氣泡，這部份涉及到所使用的填充材料。油墨為了操作特性及后面的物化性，會(huì)加入不同劑量的填充劑及稀釋劑調(diào)整油墨特性。但這種做法，在填孔型油墨會(huì)面臨考驗(yàn)。多數(shù)稀釋劑有揮發(fā)性，當(dāng)填孔烘烤揮發(fā)物就開始汽化，會(huì)在內(nèi)部產(chǎn)生較多暫時(shí)氣泡。但一般油墨干燥模式都由表面先干，之后才逐步向內(nèi)部硬化，因此氣泡會(huì)殘留在內(nèi)部無法排出成為空洞。對(duì)這種問題，可以使用紫外線硬化法處理，用感光油墨填孔并先用低溫感光硬化，之后才用熱硬化完成后續(xù)反應(yīng)。因?yàn)閾]發(fā)物已經(jīng)無法在硬化樹脂中讓氣泡長(zhǎng)大，因此不易產(chǎn)生表面氣泡問題。另一種多數(shù)業(yè)者的做法，是盡量采用無揮發(fā)物油墨，同時(shí)將烘烤起始溫度降低先排除揮發(fā)物，之后當(dāng)硬度達(dá)到某種程度時(shí)再開始進(jìn)行全硬化烘烤。這兩種做法各有優(yōu)劣，但以殘存氣泡量而言，不論前者或后者都該盡量使用揮發(fā)物低的油墨較為有利。銅基板抄板打樣生產(chǎn)。pali輕量版 檢測(cè)線路中

雙面FPC線路板打樣生產(chǎn)。5v電源pcb電路板

介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關(guān)技術(shù)。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導(dǎo)熱性絕緣層材料。由于該導(dǎo)熱材料是低流膠且對(duì)壓合有特殊要求，通過壓合參數(shù)試驗(yàn)，壓合結(jié)果料溫曲線符合要求，熱應(yīng)力測(cè)試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點(diǎn)，通過工藝參數(shù)試驗(yàn)，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開發(fā)順利完成。HDI銅基汽車PCB板對(duì)導(dǎo)熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導(dǎo)熱要求，需要選擇導(dǎo)熱性絕緣層材料。材料由中心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機(jī)械力及熱應(yīng)力。作業(yè)流程5v電源pcb電路板