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來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-05

現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級(jí)的視覺(jué)系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復(fù)雜的算法,從而能夠以高測(cè)試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測(cè)下面錯(cuò)誤;元器件漏貼、鉭電容的極性錯(cuò)誤、焊腳定位錯(cuò)誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過(guò)量或者不足、焊點(diǎn)橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無(wú)法查出的缺陷外,AOI還能把生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集、反饋回來(lái),供工藝控制人員分析和管理。但AOI系統(tǒng)也存在不足,如不能檢測(cè)電路錯(cuò)誤,同時(shí)對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)的檢測(cè)也無(wú)能為力。六層FPC線路板打樣生產(chǎn)。v電路板

HDI線路板激光鉆孔工藝及常見(jiàn)問(wèn)題解決!隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,微組裝技術(shù)的進(jìn)步,使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展,使印制電路圖形導(dǎo)線細(xì)、微孔化窄間距化,加工中所采用的機(jī)械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來(lái)的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。激光成孔的原理激光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激而增加能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光和可見(jiàn)光具有熱能,紫外光另具有光學(xué)能。此種類型的光射到工件的表面時(shí)會(huì)發(fā)生三種現(xiàn)象即反射、吸收和穿透。透過(guò)光學(xué)另件擊打在基材上激光光點(diǎn),其組成有多種模式,與被照點(diǎn)會(huì)產(chǎn)生三種反應(yīng)。激光鉆孔的主要作用就是能夠很快地除去所要加工的基板材料,它主要靠光熱燒蝕和光化學(xué)燒蝕或稱之謂切除。pcb電路板供應(yīng)熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。

超厚銅蝕刻技術(shù)——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無(wú)12oz厚銅芯板購(gòu)買,如直接采用芯板加厚到12oz制作,則線路蝕刻非常困難,蝕刻質(zhì)量難以保證;同時(shí)線路一次成型后其壓合難度也較大增加,面臨較大的技術(shù)瓶頸。為解決以上難題,本次超厚銅加工,結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)時(shí)直接購(gòu)買專門(mén)的的12oz銅箔材料,線路采用分步控深蝕刻技術(shù),即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻,其蝕刻難度較大降低,同時(shí)也降低了壓合難度。

【PCB信息網(wǎng)】建設(shè)一座現(xiàn)代化的多層線路板工廠,生產(chǎn)設(shè)備和檢測(cè)儀器的投資比重分量是比較大的,如HDI工廠設(shè)備投資約占總投資的60%以上??梢?jiàn)PCB設(shè)備的發(fā)展對(duì)PCB工廠的重要性。PCB產(chǎn)業(yè)要想在全球優(yōu)先,必須有全球優(yōu)先的設(shè)備制造廠商做后盾。慶幸的是,隨著線路板日新月異的變化,PCB設(shè)備也有了極大的發(fā)展。線路板年終盛會(huì)2022HKPCA&IPCShow上,眾多前列PCB設(shè)備亮相展場(chǎng),給PCB業(yè)者帶來(lái)諸多驚喜!了解更多,歡迎來(lái)電咨詢!我們真誠(chéng)期待您的來(lái)電!雙面銅基板打樣批量生產(chǎn)。

比較常見(jiàn)的通孔只有一種過(guò)孔,從一層打到然后一層。不管是外部的線路還是內(nèi)部的線路,孔都是打穿的。叫做通孔板。通孔板和層數(shù)沒(méi)關(guān)系,平時(shí)大家用的2層的都是通孔板,而很多交換機(jī)和電路板,做20層,還是通孔的。用鉆頭把電路板鉆穿,然后在孔里鍍銅,形成通路這里要注意,通孔內(nèi)徑通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm,但一般0.2mm的要比0.3mm的貴不少。因?yàn)殂@頭太細(xì)容易斷,鉆的也慢一些。多耗費(fèi)的時(shí)間和鉆頭的費(fèi)用,就體現(xiàn)在電路板價(jià)格上升上了。高密度板(HDI板)的激光孔6層1階HDI板的疊層結(jié)構(gòu)圖,表面兩層都是激光孔,0.1mm內(nèi)徑。內(nèi)層是機(jī)械孔相當(dāng)于一個(gè)4層通孔板,外面再覆蓋2層。激光只能打穿玻璃纖維的板材,不能打穿金屬的銅。所以外表面打孔不會(huì)影響到內(nèi)部的其他線路。激光打了孔之后,再去鍍銅,就形成了激光過(guò)孔。LED植物燈鋁基線路板設(shè)計(jì)打樣生產(chǎn)。pcb電路板成分

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線路板鐳射成孔:CO2及YAGUV激光成孔鐳射成孔的原理:鐳射光是當(dāng)“射線”受到外來(lái)的刺激,而增大能量下所激發(fā)的一種強(qiáng)力光束,其中紅外光或可見(jiàn)光者擁有熱能,紫外光則另具有化學(xué)能。射到工作物表面時(shí)會(huì)發(fā)生反射(Refliction)吸收(Absorption)及穿透(Transmission)等三種現(xiàn)象,其中只有被吸收者才會(huì)發(fā)生作用。而其對(duì)板材所產(chǎn)生的作用又分為光熱燒蝕與光化裂蝕兩種不同的反應(yīng)。1.YAG的UV激光成孔:可以聚集微小的光束,且銅箔吸收率比較高,可以除去銅箔,可燒至4mil以下的微盲孔,與CO2激光成孔在孔底會(huì)殘留樹(shù)脂相比其孔底基本不會(huì)殘留有樹(shù)脂,但卻容易傷孔底的銅箔,單個(gè)脈沖的能量很少,加工效率低。(YAG、UV:波長(zhǎng):355的,波長(zhǎng)相當(dāng)短,可以加工很小的孔,可以被樹(shù)脂和銅同時(shí)吸)不需要專門(mén)的開(kāi)窗工藝2.CO2激光成孔:采用紅外線的CO2鐳射機(jī),CO2不能被銅吸收,但能吸收樹(shù)脂和玻璃纖維,一般4~6mil的微盲孔。v電路板

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