激光切割鋁及銅基PCB——隨著電子行業(yè)的快速發(fā)展，對PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）的需求不斷增加。其中，鋁及銅基PCB因其突出的散熱性能，被廣泛應用于LED照明、汽車電源、汽車照明、高功率照明等設備中。而近年來，激光技術越發(fā)成熟，為鋁及銅基PCB切割提供了更高效的解決方案。與傳統(tǒng)加工方式相比，激光切割以其精度高、速度快、質(zhì)量可靠等優(yōu)勢滿足了鋁及銅基PCB切割對工藝的要求。IPG高峰值功率（HPP）激光器擁有連續(xù)模式及高峰值模式，非常適合鋁及銅基PCB切割的應用場景——既可滿足連續(xù)模式下切割鋁基板，又可滿足高峰值功率在脈沖模式下空氣切割銅基板。IPG“二合一”的激光設備可區(qū)配到這種雙重應用需求。激光切割鋁及銅基PCB優(yōu)勢#高效高產(chǎn)#提高質(zhì)量激光切割鋁及銅基PCB可一次成型，切割邊緣光滑整齊，無毛渣，因而幾乎無需后期二次加工。四層FPC線路板打樣生產(chǎn)。鋁孔板

某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結構。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量。氣泡允許殘存量沒有清楚標準，只要信賴度不成問題，多數(shù)都不會成為致命傷。但如果氣泡恰好落在孔口區(qū)，出現(xiàn)問題的機會就相對增加。如果孔口留下氣泡在刷磨后會產(chǎn)生氣泡凹陷，電鍍后就留下了深陷的洞。在雷射加工時容易產(chǎn)生不潔，因此產(chǎn)生導通不良問題。所以填膠技術對高密度構裝載板尤其是孔上孔結構，是相當重要的技術。線路板哪里有單面線路板抄板克隆質(zhì)量好。

超厚銅蝕刻技術——由于銅箔超厚,業(yè)界尚無12oz厚銅芯板購買，如直接采用芯板加厚到12oz制作，則線路蝕刻非常困難，蝕刻質(zhì)量難以保證；同時線路一次成型后其壓合難度也較大增加，面臨較大的技術瓶頸。為解決以上難題，本次超厚銅加工，結構設計時直接購買專門的的12oz銅箔材料，線路采用分步控深蝕刻技術，即銅箔先反面蝕刻1/2厚度→壓合形成厚銅芯板→再正面蝕刻得到內(nèi)層線路圖形。由于分步蝕刻，其蝕刻難度較大降低，同時也降低了壓合難度。

銅基燒結印制電路板選材與散熱性能的分析研究目前行業(yè)的一些銅基板、鋁基板、鐵基板、金屬芯板，都是采用壓結技術制作，銅與印制電路板之間都是采用樹脂壓合而成，金屬芯板也只是中間加上金屬層，不同材料及疊構導熱不一樣，系數(shù)越高導熱散熱效果越好。產(chǎn)品設計人員已經(jīng)考慮選用一些鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、陶瓷基等材料的印制電路板作為功率器件的載體。印制電路板的材料及結構決定了產(chǎn)品的導熱及散熱效果，鋁基板、鐵基板、金屬芯板、銅基壓結等產(chǎn)品，導線與金屬散熱層之間都是高導熱環(huán)氧樹脂，相對普通印制電路板散熱能力有一定的提高，但對于一些高發(fā)熱、高可靠性的產(chǎn)品，以上四種類型產(chǎn)品仍無法滿足一些散熱更高要求，需要開發(fā)散熱性能更好的電子產(chǎn)品和印制電路板.研發(fā)銅基燒結印制電路板，比現(xiàn)有各種印制電路的散熱技術能提高30倍左右，為將來更高功率高散熱產(chǎn)品的發(fā)展奠定了堅實基礎。燒結焊料的選擇分析熱電分離銅基板打樣批量生產(chǎn)。

3DX-Ray技術除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA（BallGridArray,焊球陳列）等進行多層圖像"切片"檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行徹底檢驗。同進利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而極大地提高焊點連接質(zhì)量。關于PCB的十件有趣的事——實毫無疑問，印刷電路板（PCB）是人類技術中具有里程碑意義的工具。為什么呢？這是因為當今在每一個電子設備中都隱藏著它的身影。就像其他歷史中的偉大發(fā)明一樣，PCB也是隨著歷史車輪前進而逐步成熟的，至今已經(jīng)有130年的發(fā)展歷史，它是工業(yè)**車輪中較為靚麗的一道風景。PCB成為優(yōu)化電子設備生成工藝的手段，曾經(jīng)那些使用手工制作的電子設備不得不PCB來替代了，這都是因為電路板上將會集成更多的功能?？梢圆灰X打樣，交期快，質(zhì)量好。電路板為什么要覆銅

高精度PCB抄板加急打樣出貨。鋁孔板

介紹開發(fā)一款高散熱銅基印制板的相關技術。根據(jù)要求選擇了一款低流膠的導熱性絕緣層材料。由于該導熱材料是低流膠且對壓合有特殊要求，通過壓合參數(shù)試驗，壓合結果料溫曲線符合要求，熱應力測試合格。鉆孔和銑板是銅基板的制作難點，通過工藝參數(shù)試驗，鉆孔孔粗及披鋒小，銑板SET邊光滑毛刺小，可以滿足品質(zhì)要求，開發(fā)順利完成。HDI銅基汽車PCB板對導熱要求很高，普通FR4絕緣材料已不能滿足導熱要求，需要選擇導熱性絕緣層材料。材料由中心導熱成分為三氧化二鋁及硅粉和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構成，不含玻璃布，熱阻小粘性好，能夠承受機械力及熱應力。作業(yè)流程鋁孔板

深圳市華海興達科技有限公司致力于電子元器件，是一家生產(chǎn)型的公司。華海興達致力于為客戶提供良好的鋁基銅基PCB線路板，雙多層PCB電路板，1.2m超長線路板，HDI軟硬結合板，一切以用戶需求為中心，深受廣大客戶的歡迎。公司秉持誠信為本的經(jīng)營理念，在電子元器件深耕多年，以技術為先導，以自主產(chǎn)品為重點，發(fā)揮人才優(yōu)勢，打造電子元器件良好品牌。華海興達憑借創(chuàng)新的產(chǎn)品、專業(yè)的服務、眾多的成功案例積累起來的聲譽和口碑，讓企業(yè)發(fā)展再上新高。