MEMS技術(shù)的主要分類：生物MEMS技術(shù)是用MEMS技術(shù)制造的化學/生物微型分析和檢測芯片或儀器，統(tǒng)稱為Bio-sensor技術(shù)，是一類在襯底上制造出的微型驅(qū)動泵、微控制閥、通道網(wǎng)絡(luò)、樣品處理器、混合池、計量、增擴器、反應(yīng)器、分離器以及檢測器等元器件并集成為多功能芯片?？梢詫崿F(xiàn)樣品的進樣、稀釋、加試劑、混合、增擴、反應(yīng)、分離、檢測和后處理等分析全過程。它把傳統(tǒng)的分析實驗室功能微縮在一個芯片上。生物MEMS系統(tǒng)具有微型化、集成化、智能化、成本低的特點。功能上有獲取信息量大、分析效率高、系統(tǒng)與外部連接少、實時通信、連續(xù)檢測的特點。國際上生物MEMS的研究已成為熱點，不久將為生物、化學分析系統(tǒng)帶來一場重大的革新。MEMS微流控芯片是什么？江蘇采用MEMS加工的MEMS微納米加工

MEMS制作工藝-微流控芯片：

微流控芯片技術(shù)(Microfluidics)是把生物、化學、醫(yī)學分析過程的樣品制備、反應(yīng)、分離、檢測等基本操作單元集成到一塊微米尺度的芯片上，自動完成分析全過程。微流控芯片（microfluidicchip）是當前微全分析系統(tǒng)（MiniaturizedTotalAnalysisSystems）發(fā)展的熱點領(lǐng)域。

微流控芯片分析以芯片為操作平臺,同時以分析化學為基礎(chǔ),以微機電加工技術(shù)為依托,以微管道網(wǎng)絡(luò)為結(jié)構(gòu)特征,以生命科學為目前主要應(yīng)用對象，是當前微全分析系統(tǒng)領(lǐng)域發(fā)展的重點。它的目標是把整個化驗室的功能,包括采樣、稀釋、加試劑、反應(yīng)、分離、檢測等集成在微芯片上,且可以多次使用。 北京MEMS微納米加工銷售可降解聚合物加工工藝儲備，為體內(nèi)短期植入檢測芯片提供生物相容性材料解決方案。

微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝技術(shù)：微流控與金屬片電極的鑲嵌工藝實現(xiàn)了流體通道與固態(tài)電極的無縫集成，適用于電化學檢測、電滲流驅(qū)動等場景。加工過程中，首先在硅片或玻璃基板上制備微流道（深度50-200μm，寬度100-500μm），然后將預(yù)加工的金屬片電極（如不銹鋼、金箔）嵌入流道側(cè)壁，通過導(dǎo)電膠（銀膠或碳膠）固定，確保電極與流道內(nèi)壁齊平，間隙＜5μm。鍵合采用熱壓或紫外固化膠密封，耐壓＞100kPa，漏電流＜1nA。金屬片電極的表面積可根據(jù)需求設(shè)計，如5mm×5mm的金電極，電化學活性面積達20mm2，適用于痕量物質(zhì)檢測。在水質(zhì)監(jiān)測芯片中，鑲嵌的鉑電極可實時檢測溶解氧濃度，響應(yīng)時間＜10秒，檢測范圍0-20ppm，精度±0.5ppm。該工藝解決了傳統(tǒng)微流控芯片與外置電極連接的接觸電阻問題，實現(xiàn)了芯片內(nèi)原位檢測，縮短信號傳輸路徑，提升檢測速度與穩(wěn)定性。公司開發(fā)的自動化鑲嵌設(shè)備，定位精度±10μm，單芯片加工時間＜5分鐘，支持批量生產(chǎn)，為環(huán)境監(jiān)測、食品安全檢測等領(lǐng)域提供了集成化的傳感解決方案。

MEA柔性電極：MEMS工藝開發(fā)的MEA（微電極陣列）柔性電極，是腦機接口（BCI）與類***電生理研究的**技術(shù)載體。該電極采用超薄柔性基底材料（如聚酰亞胺或PDMS），厚度可精細控制在10-50微米范圍內(nèi)，表面通過光刻與金屬沉積工藝集成高密度“觸凸”式微電極陣列。在腦機接口領(lǐng)域，柔性電極通過微創(chuàng)手術(shù)植入大腦皮層，用于癲癇病灶的精細定位與閉環(huán)電刺激***。在類***研究中，電極陣列與腦類***共培養(yǎng)系統(tǒng)結(jié)合，可長期監(jiān)測神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)的自發(fā)電活動與突觸可塑性變化，為阿爾茨海默病藥物篩選提供高分辨率電生理數(shù)據(jù)。此外，公司開發(fā)的“仿生褶皺結(jié)構(gòu)”柔性電極，通過力學匹配設(shè)計進一步降低植入后的機械應(yīng)力，延長器件使用壽命至少5年以上。臺階儀與 SEM 測量技術(shù)確保微納結(jié)構(gòu)尺寸精度，支撐深硅刻蝕、薄膜沉積等工藝質(zhì)量管控。

超薄石英玻璃雙面套刻加工技術(shù)解析：在厚度100μm以上的超薄石英玻璃基板上進行雙面套刻加工，是實現(xiàn)高集成度微流控芯片與光學器件的關(guān)鍵技術(shù)。公司采用激光微加工與紫外光刻結(jié)合工藝，首先通過CO?激光切割實現(xiàn)玻璃基板的高精度成型（邊緣誤差＜±5μm），然后利用雙面光刻對準系統(tǒng)（精度±1μm）進行微結(jié)構(gòu)加工。正面通過干法刻蝕制備5-50μm深度的微流道，背面采用離子束濺射沉積100nm厚度的金屬電極層，經(jīng)光刻剝離形成微米級電極陣列。針對玻璃材質(zhì)的脆性特點，開發(fā)了低溫鍵合技術(shù)（150-200℃），使用硅基粘合劑實現(xiàn)雙面結(jié)構(gòu)的密封，鍵合強度＞3MPa，耐水壓＞50kPa。該技術(shù)應(yīng)用于光聲成像芯片時，正面微流道實現(xiàn)樣本輸送，背面電極陣列同步激發(fā)光聲信號，光-電信號延遲＜10ns，成像分辨率達50μm。此外，超薄玻璃的高透光性（＞95%@400-1000nm）與化學穩(wěn)定性，使其成為熒光檢測、拉曼光譜分析等**芯片的優(yōu)先基板，公司已實現(xiàn)4英寸晶圓級批量加工，成品率＞90%，為光學微系統(tǒng)集成提供了可靠的制造平臺。超聲芯片封裝采用三維堆疊技術(shù)，縮小尺寸 40% 并提升信噪比至 73.5dB，優(yōu)化成像質(zhì)量。江蘇采用MEMS加工的MEMS微納米加工

MEMS的深硅刻蝕是什么？江蘇采用MEMS加工的MEMS微納米加工

超聲影像芯片的全集成MEMS設(shè)計與性能突破：針對超聲PZT換能器及CMUT/PMUT新型傳感器的收發(fā)需求，公司開發(fā)了**SoC超聲收發(fā)芯片，采用0.18mm高壓SOI工藝實現(xiàn)發(fā)射與開關(guān)復(fù)用，大幅節(jié)省芯片面積的同時提升性能。在發(fā)射端，通過MEMS高壓驅(qū)動電路設(shè)計，實現(xiàn)±100V峰值輸出電壓與1A持續(xù)輸出電流，較TI同類產(chǎn)品提升30%，滿足深部組織成像的能量需求；接收端集成12位ADC，采樣率可達100Msps，信噪比（SNR）達73.5dB，有效提升弱信號檢測能力。芯片采用多層金屬布線與硅通孔（TSV）技術(shù)，實現(xiàn)3D堆疊集成，封裝尺寸較傳統(tǒng)方案縮小40%。在二次諧波抑制方面，通過優(yōu)化版圖布局與寄生參數(shù)補償，將5MHz信號的二次諧波降至-40dBc，優(yōu)于行業(yè)基準-45dBc，***提升圖像分辨率。目前TX芯片已完成流片，與掌上超聲企業(yè)合作開發(fā)便攜式超聲設(shè)備，可實現(xiàn)腹部、心血管等部位的實時成像，探頭尺寸*30mm×20mm，重量＜50g，推動超聲診斷設(shè)備向小型化、智能化邁進，助力基層醫(yī)療場景普及。江蘇采用MEMS加工的MEMS微納米加工