智能手機迎5G換機潮,傳感器及RFMEMS用量逐年提升。一方面,5G加速滲透,拉動智能手機市場恢復增長:今年10月份國內(nèi)5G手機出貨量占比已達64%;智能手機整體出貨量方面,在5G的帶動下,根據(jù)IDC今年的預測,2021年智能手機出貨量相比2020年將增長11.6%,2020-2024年CAGR達5.2%。另一方面,單機傳感器和RFMEMS用量不斷提升,以iPhone為例,2007年的iPhone2G到2020年的iPhone12,手機智能化程度不斷升,功能不斷豐富,指紋識別、3Dtouch、ToF、麥克風組合、深度感知(LiDAR)等功能的加入,使得傳感器數(shù)量(包含非MEMS傳感器)由當初的5個增加為原來的4倍至20個以上;5G升級帶來的頻段增加也有望明顯提升單機RF MEMS價值量。MEMS傳感器基本構(gòu)成是什么?廣西采用微納米加工的MEMS微納米加工
硅基金屬電極加工工藝與生物相容性優(yōu)化:在硅片、LN(鈮酸鋰)、LT(鉭酸鋰)、藍寶石、石英等基板上加工金屬電極,需兼顧電學性能與生物相容性。公司采用濺射沉積與剝離工藝,首先在基板表面沉積50-200nm的鈦/金種子層,增強金屬與基板的附著力;然后旋涂光刻膠并曝光顯影,形成電極圖案;再濺射1-5μm厚度的金/鉑金屬層,***通過**剝離得到完整電極結(jié)構(gòu)。電極線條寬度可控制在10-500μm,邊緣粗糙度<5μm,接觸電阻<1Ω?cm2。針對植入式醫(yī)療器件,表面采用聚乙二醇(PEG)涂層處理,通過硅烷偶聯(lián)劑共價鍵合,涂層厚度5-10nm,可將蛋白吸附量降低90%以上,炎癥反應發(fā)生率下降60%。該技術應用于神經(jīng)電極時,16通道電極陣列的信號噪聲比>20dB,可穩(wěn)定記錄單個神經(jīng)元放電信號達3個月以上。在傳感器領域,硅基金電極對葡萄糖的檢測靈敏度達100μA?mM?1?cm?2,線性范圍0.01-10mM,適用于血糖監(jiān)測芯片。公司支持多種金屬材料(如鈦、鉑、銥)與基板的組合加工,滿足不同應用場景對電極導電性、耐腐蝕性的需求。河北MEMS微納米加工廠家128 像素視網(wǎng)膜假體芯片已批量交付,臨床前實驗針對視網(wǎng)膜病變患者重建基本視力。
MEMS超表面對特性的調(diào)控:
1.超表面meta-surface對偏振的調(diào)控:在偏振方面,超表面可實現(xiàn)偏振轉(zhuǎn)換、旋光、矢量光束產(chǎn)生等功能。
2.超表面meta-surface對振幅的調(diào)控。超表面可以實現(xiàn)光的非對稱透過、消反射、增透射、磁鏡、類EIT效應等。
3.超表面meta-surface對頻率的調(diào)控。超表面的微結(jié)構(gòu)在共振情況下可實現(xiàn)較強的局域場增強,利用這些局域場增大效應,可以實現(xiàn)非線性信號或熒光信號的增強。在可見光波段,不同頻率的光對應不同的顏色,超表面的頻率選擇特性可以用于實現(xiàn)結(jié)構(gòu)色。
我們在自然界中看到的顏色從產(chǎn)生原理上可以分為兩大類,一類是由材料的反射、吸收、散射等特性決定的顏色,比如常見的顏料、塑料袋的顏色等;另一類是由物質(zhì)的結(jié)構(gòu),而不是其所用材料來決定的顏色,即所謂的結(jié)構(gòu)色,比如蝴蝶的顏色、某些魚類的顏色等。人們利用超表面,可以通過改變其結(jié)構(gòu)單元的尺寸、形狀等幾何參數(shù)來實現(xiàn)對超表面的顏色的自由調(diào)控,可用于高像素成像、可視化生物傳感Bio-sensor等領域。
MEMS制作工藝-聲表面波器件SAW:
聲表面波是一種沿物體表面?zhèn)鞑サ膹椥圆ǎ軌蛟诩孀鱾髀暯橘|(zhì)和電聲換能材料的壓電基底材料表面進行傳播。它是聲學和電子學相結(jié)合的一門邊緣學科。由于聲表面波的傳播速度比電磁波慢十萬倍,而且在它的傳播路徑上容易取樣和進行處理。因此,用聲表面波去模擬電子學的各種功能,能使電子器件實現(xiàn)超小型化和多功能化。隨著微機電系統(tǒng)(MEMS)技術的發(fā)展進步,聲表面波研究向諸多領域進行延伸研究。上世紀90年代,已經(jīng)實現(xiàn)了利用聲表面波驅(qū)動固體。進入二十一世紀,聲表面波SAW在微流體應用研究取得了巨大的發(fā)展。應用聲表面波器件可以實現(xiàn)固體驅(qū)動、液滴驅(qū)動、微加熱、微粒集聚\混合、霧化。 MEMS的超材料介紹與講解。
MEMS制作工藝-太赫茲超導混頻陣列的MEMS體硅集成天線與封裝技術:
太赫茲波是天文探測領域的重要波段,太赫茲波探測對提升人類認知宇宙的能力有重要意義。太赫茲超導混頻接收機是具有代表性的高靈敏天文探測設備。天線及混頻芯片封裝是太赫茲接收前端系統(tǒng)的關鍵組件。當前,太赫茲超導接收機多采用單獨的金屬喇叭天線和金屬封裝,很難進行高集成度陣列擴展。大規(guī)模太赫茲陣列接收機發(fā)展很大程度受到天線及芯片封裝技術的制約。課題擬研究基于MEMS體硅工藝技術的適合大規(guī)模太赫茲超導接收陣列應用的0.4THz以上頻段高性能集成波紋喇叭天線,及該天線與超導混頻芯片一體化封裝。通過電磁場理論分析、電磁場數(shù)值建模與仿真、低溫超導實驗驗證等手段, 以PI為特色的柔性電子在太赫茲超表面器件上的應用很廣。四川MEMS微納米加工貨源充足
MEMS微納米加工的未來發(fā)展是什么?廣西采用微納米加工的MEMS微納米加工
熱壓印技術在硬質(zhì)塑料微流控芯片中的應用:熱壓印技術是實現(xiàn)PMMA、PS、COC、COP等硬質(zhì)塑料微結(jié)構(gòu)快速成型的**工藝,較傳統(tǒng)注塑工藝具有成本低、周期短、圖紙變更靈活等優(yōu)勢。工藝流程包括:首先利用光刻膠在硅片上制備高精度模具,微結(jié)構(gòu)高度5-100μm,側(cè)壁垂直度>89°;然后將塑料基板加熱至玻璃化轉(zhuǎn)變溫度以上(如PMMA為110℃),在5-10MPa壓力下將模具結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)印至基板,冷卻后脫模。該技術可實現(xiàn)0.5μm的特征尺寸分辨率,流道尺寸誤差<±1%,適用于微流道、微孔陣列、透鏡陣列等結(jié)構(gòu)加工。以數(shù)字PCR芯片為例,熱壓印制備的50μm直徑微腔陣列,單芯片可容納20,000個反應單元,配合熒光檢測實現(xiàn)核酸分子的***定量,檢測靈敏度達0.1%突變頻率。公司開發(fā)的快速換模系統(tǒng)可在30分鐘內(nèi)完成模具更換,支持小批量生產(chǎn)(100-10,000片),從設計圖紙到樣品交付**短*需10個工作日,較注塑縮短70%周期。此外,通過表面涂層處理(如疏水化、親水化),可定制芯片表面潤濕性,滿足不同檢測場景的流體控制需求,成為研發(fā)階段快速迭代與中小批量生產(chǎn)的優(yōu)先工藝。廣西采用微納米加工的MEMS微納米加工