超薄PDMS與光學(xué)玻璃的鍵合工藝優(yōu)化:超薄PDMS(100μm以上)與光學(xué)玻璃的鍵合技術(shù)實(shí)現(xiàn)了柔性微流控芯片與高透光基板的集成,適用于熒光顯微成像、單細(xì)胞觀測等場景。鍵合前,PDMS基板經(jīng)氧等離子體處理(功率50W,時間20秒)實(shí)現(xiàn)表面羥基化,光學(xué)玻璃通過UV-Ozone清洗去除有機(jī)物污染;然后在潔凈環(huán)境下對準(zhǔn)貼合,施加0.2MPa壓力并室溫固化2小時,形成不可逆共價鍵,透光率>95%@400-800nm,鍵合界面缺陷率<1%。超薄PDMS的柔韌性(彈性模量1-3MPa)可減少玻璃基板的應(yīng)力集中,耐彎曲半徑>10mm,適用于動態(tài)培養(yǎng)環(huán)境下的細(xì)胞觀測。在單分子檢測芯片中,鍵合后的玻璃表面可直接進(jìn)行熒光標(biāo)記物修飾,背景噪聲較傳統(tǒng)塑料基板降低60%,檢測靈敏度提升至單分子級別。公司開發(fā)的自動對準(zhǔn)系統(tǒng),定位精度±2μm,支持4英寸晶圓級批量鍵合,產(chǎn)能達(dá)500片/小時,良率>98%。該工藝解決了軟質(zhì)材料與硬質(zhì)光學(xué)元件的集成難題,為高精度生物檢測與醫(yī)學(xué)影像芯片提供了理想的封裝方案。高壓 SOI 工藝實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)高壓驅(qū)動與低壓控制集成,耐壓超 200V 并降低寄生電容 40%。貴州MEMS微納米加工出廠價格
國內(nèi)政策大力推動MEMS產(chǎn)業(yè)發(fā)展:國家政策大力支持傳感器發(fā)展,國內(nèi)MEMS企業(yè)擁有好的發(fā)展環(huán)境。我國高度重視MEMS和傳感器技術(shù)發(fā)展,在2017年工信部出臺的《智能傳感器產(chǎn)業(yè)三年行動指南(2017-2019)》中,明確指出要著力突破硅基MEMS加工技術(shù)、MEMS與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)集成、非硅模塊化集成等工藝技術(shù),推動發(fā)展器件級、晶圓級MEMS封裝和系統(tǒng)級測試技術(shù)。國家政策高度支持MEMS制造企業(yè)研發(fā)創(chuàng)新,政策驅(qū)動下,國內(nèi)MEMS制造企業(yè)獲得發(fā)展良機(jī)。吉林MEMS微納米加工一體化公司開發(fā)的神經(jīng)電子芯片支持無線充電與通訊,可將電信號轉(zhuǎn)化為脈沖用于神經(jīng)調(diào)控替代。
PDMS金屬流道芯片的復(fù)合加工工藝:PDMS金屬流道芯片通過在柔性PDMS流道內(nèi)集成金屬鍍層,實(shí)現(xiàn)流體控制與電信號檢測的一體化設(shè)計(jì)。加工流程包括:首先利用軟光刻技術(shù)在硅模上制備50-200μm寬度的流道結(jié)構(gòu),澆筑PDMS預(yù)聚體并固化成型;然后通過氧等離子體處理流道表面,使其親水化以促進(jìn)金屬前驅(qū)體吸附;采用磁控濺射技術(shù)沉積50-200nm厚度的金/鉑金屬層,經(jīng)化學(xué)鍍增厚至1-5μm,形成連續(xù)導(dǎo)電流道;***與PET基板通過等離子體鍵合密封,確保流體無泄漏。金屬流道的表面粗糙度<50nm,電阻<10Ω/cm,適用于電化學(xué)檢測、電滲泵驅(qū)動等場景。典型應(yīng)用如微流控電化學(xué)傳感器,在10μL/min流速下,對葡萄糖的檢測靈敏度達(dá)50μA?mM?1?cm?2,線性范圍0.1-20mM,檢測下限<50μM。公司開發(fā)的自動化生產(chǎn)線可實(shí)現(xiàn)流道尺寸的精細(xì)控制(誤差<±2%),并支持金屬層圖案化設(shè)計(jì),如叉指電極、螺旋流道等,滿足不同傳感器的定制需求,為生物檢測與環(huán)境監(jiān)測領(lǐng)域提供了柔性化、集成化的解決方案。
基于MEMS技術(shù)的SAW器件:
聲表面波(SAW)傳感器是近年來發(fā)展起來的一種新型微聲傳感器,是種用聲表面波器件作為傳感元件,將被測量的信息通過聲表面波器件中聲表面波的速度或頻率的變化反映出來,并轉(zhuǎn)換成電信號輸出的傳感器。聲表面波傳感器能夠精確測量物理、化學(xué)等信息(如溫度、應(yīng)力、氣體密度)。由于體積小,聲表面波器件被譽(yù)為開創(chuàng)了無線、小型傳感器的新紀(jì)元,同時,其與集成電路兼容性強(qiáng),在模擬數(shù)字通信及傳感領(lǐng)域獲得了廣泛的應(yīng)用。聲表面波傳感器能將信號集中于基片表面、工作頻率高,具有極高的信息敏感精度,能迅速地將檢測到的信息轉(zhuǎn)換為電信號輸出,具有實(shí)時信息檢測的特性,另外,聲表面波傳感器還具有微型化、集成化、無源、低成本、低功耗、直接頻率信號輸出等優(yōu)點(diǎn)。 自研超聲收發(fā)芯片輸出電壓達(dá) ±100V、電流 1A,部分性能指標(biāo)超越國際品牌 TI。
MEMS制作工藝柔性電子出現(xiàn)的意義:
柔性電子技術(shù)有可能帶來一場電子技術(shù)進(jìn)步,引起全世界的很多的關(guān)注并得到了迅速發(fā)展。美國《科學(xué)》雜志將有機(jī)電子技術(shù)進(jìn)展列為2000年世界幾大科技成果之一,與人類基因組草圖、生物克隆技術(shù)等重大發(fā)現(xiàn)并列。美國科學(xué)家艾倫黑格、艾倫·馬克迪爾米德和日本科學(xué)家白川英樹由于他們在導(dǎo)電聚合物領(lǐng)域的開創(chuàng)性工作獲得2000年諾貝爾化學(xué)獎。
柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域,它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外,同時橫跨半導(dǎo)體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè),可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯,已成為世界多國和跨國企業(yè)競相發(fā)展的前沿技術(shù)。美國、歐盟、英國、日本等相繼制定了柔性電子發(fā)展戰(zhàn)略并投入大量科研經(jīng)費(fèi),旨在未來的柔性電子研究和產(chǎn)業(yè)發(fā)展中搶占先機(jī)。 熱敏柔性電極采用 PI 三明治結(jié)構(gòu),底層基板、中間電極、上層絕緣層設(shè)計(jì)確保柔韌性與導(dǎo)電性。四川MEMS微納米加工咨詢報價
MEMS四種ICP-RIE刻蝕工藝的不同需求。貴州MEMS微納米加工出廠價格
弧形柱子點(diǎn)陣的微納加工技術(shù):弧形柱子點(diǎn)陣結(jié)構(gòu)在細(xì)胞黏附、流體動力學(xué)調(diào)控中具有重要應(yīng)用,公司通過激光直寫與反應(yīng)離子刻蝕(RIE)技術(shù)實(shí)現(xiàn)該結(jié)構(gòu)的精密加工。首先利用激光直寫系統(tǒng)在光刻膠上繪制弧形軌跡,**小曲率半徑可達(dá)5μm,線條寬度10-50μm;然后通過RIE刻蝕硅片或石英基板,刻蝕速率50-200nm/min,側(cè)壁弧度偏差<±2°。柱子高度50-500μm,間距20-100μm,陣列密度可達(dá)10?個/cm2。在細(xì)胞培養(yǎng)芯片中,弧形柱子表面通過RGD多肽修飾,促進(jìn)成纖維細(xì)胞沿曲率方向鋪展,細(xì)胞取向率提升70%,用于肌腱組織工程研究。在微流控芯片中,弧形柱子陣列可降低流體阻力30%,減少氣泡滯留,適用于高通量液滴生成系統(tǒng),液滴尺寸變異系數(shù)<5%。公司開發(fā)的弧形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件,支持參數(shù)化建模與加工路徑優(yōu)化,將設(shè)計(jì)到加工的周期縮短至3個工作日。該技術(shù)突破了傳統(tǒng)直柱結(jié)構(gòu)的局限性,為仿生微環(huán)境構(gòu)建與流體控制提供了靈活的設(shè)計(jì)空間,在生物醫(yī)學(xué)工程與微流控器件中具有廣泛應(yīng)用前景。貴州MEMS微納米加工出廠價格