石英晶體諧振器（英文：quartzcrystalunit或quartzcrystalresonator，常被標識為Xtal，ExtenalCrystalOsillator，外部晶振器，因為晶振單元常常作為電路外接），簡稱石英晶體或晶振，是利用石英晶體（又稱水晶）的壓電效應，用來產(chǎn)生高精度振蕩頻率的一種電子元件，屬于被動元件。該元件主要由石英晶片、基座、外殼、銀膠、銀等成分組成。根據(jù)引線狀況可分為直插（有引線）與表面貼裝（無引線）兩種類型。當前常見的主要封裝型號有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5與SMD。無源晶振是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產(chǎn)生振蕩信號，自身無法振蕩起來。遼寧恒溫晶振頻率

石英晶振封裝按生產(chǎn)工藝可以劃分為：Seam金屬封裝，Glass玻璃封裝，ResistanceWelded電阻焊，沖壓；產(chǎn)品工業(yè)的不同，其封裝方式及特點也有所不同。石英晶振封裝按上板組裝方可以劃分為直插(DIP)和貼片(SMD)；SMD晶振在上板上機時可以自動化裝配，提高生產(chǎn)效率，具有尺寸小、易貼裝等特點，主要用于空間相對較小的電子產(chǎn)品中；應用于智能手機、無線藍牙、平板電腦等數(shù)碼產(chǎn)品；DIP因為有腳引，無焊盤，主要通過人工裝配，利用手工對產(chǎn)品進行插件與焊接；應用于鐘表、平板電腦、微型計算機等。遼寧恒溫晶振頻率晶振激勵電平的影響：一般來講，AT切晶體激勵電平的增大，其頻率變化是正的。

串聯(lián)型晶體振蕩器如圖6所示。該振蕩器采用了兩級放大電路，石英晶體X1除了構成反饋電路外，還具有選頻功能，其選頻頻率f0=fs，電位器RP1用來調(diào)節(jié)反饋信號的幅度。石英晶體振蕩器分為非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償式晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數(shù)字化/μp補償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，非溫度補償式晶體振蕩器是**簡單的一種，在日本工業(yè)標準（JIS）中稱之為標準封裝晶體振蕩器（SPXO）。

標稱頻率。不同的晶振標稱頻率不同，標稱頻率大都標注在晶振外殼上。②負載電容。負載電容是指晶振的兩條引線連接的集成電路（IC）內(nèi)部及外部所有有效電容之和，可看作晶振片在電路中串接電容。負載電容不同，振蕩器的振蕩頻率不同。但標稱頻率相同的晶振，負載電容不一定相同。一般來說，有低負載電容（串聯(lián)諧振晶體）和高負載電容（并聯(lián)諧振晶體）之分。因此，標稱頻率相同的晶體互換時還必須要求負載電容一致，不能輕易互換，否則會造成電路工作不正常。晶振的諧振頻率與石英斜面傾角等有關系，且頻率一定。

陶瓷晶振是屬于壓電材料頻率元件，常規(guī)分為兩種壓電材料，陶瓷晶振是屬于壓電材料頻率元件，常規(guī)分為兩種壓電材料，1：壓電陶瓷材料，2：壓電石英材料。陶瓷晶振別名又叫陶振；在中國晶振廠家經(jīng)常這樣叫法。陶瓷晶振是根據(jù)他內(nèi)部的芯片采用的“壓電陶瓷芯片材料而得名，封裝一般采取塑封外形尺寸為7.5*9*3.5（單位：毫米），**產(chǎn)品：455KHZ系列；還有一種是采取環(huán)氧樹脂和酚醛混合物作為包封材料，經(jīng)過高溫固化形成為硬質(zhì)陶瓷材料的外殼，一般為棕色和藍色，**產(chǎn)品：ZTT4.0MHZ。頻率精度按照國際通用標準表示為：千分之三和千分之五。晶體振蕩器主要用于提供穩(wěn)定時鐘信號的數(shù)字集成電路和需要高頻參考的特定應用中。江蘇壓控晶振輸出

如不需要太高的精確度，則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。遼寧恒溫晶振頻率

晶體是指其中的原子、分子、或離子以規(guī)則、重復的模式朝各方向延伸的一種固體。晶體與幾乎所有的彈性物質(zhì)都具有自然共振頻率，透過適當?shù)膫鞲衅骺杉右岳?。例如鋼鐵具有良好彈性、音速快，在石英晶體大量應用以前，鋼鐵被用作機械式濾波器。共振頻率取決于晶體的尺寸、形狀、彈性、與物質(zhì)內(nèi)的音速。高頻用的晶體通常是切成簡單的形狀，如方形片狀。典型的低頻用晶體則常切成音叉形，例如手表所使用的。如不需要太高的精確度，則也可以使用陶瓷諧振器取代石英晶體諧振器。遼寧恒溫晶振頻率

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