特點介紹SkyScan1272是一臺具有革新意義的高分辨三維X射線顯微成像系統(tǒng)統(tǒng)。單次掃描比較高可獲得2000張，每張大小為146M（12069x12069像素）的超清無損切片，用于之后高分辨三維重建。通過先進的相襯增強技術(shù)，SkyScan1272對樣品的細(xì)節(jié)檢測能力（分辨率）高達450納米。SkyScan1272采用了布魯克所有的自動可變掃描幾何系統(tǒng)，不但樣品到光源的距離可調(diào)，探測器到光源的距離也可調(diào)。因此，可變幾何系統(tǒng)能在空間分辨率、可掃描樣品尺寸、掃描速度、圖像質(zhì)量之間找到完美的平衡。相比于傳統(tǒng)的探測器-光源固定距離模式，在分辨率不變的情況下，掃描速度可提高2-5倍，同時保證得到相同的甚至更好的圖像質(zhì)量。而且這種掃描幾何的改變，無需人工干預(yù)，軟件會自動根據(jù)用戶選定的圖像放大倍數(shù)，自動優(yōu)化掃描幾何，以期在比較好分辨率、短時間內(nèi)得到高質(zhì)量數(shù)據(jù)。SkyScan1272配備了的分層重構(gòu)軟件InstaRecon®，得益于其獨特的算法，重建速度比常規(guī)Feldkamp算法快10-100倍，適用于更大規(guī)模數(shù)據(jù)的成像處理。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。鋰電池檢測

VGSTUDIOMAX為您提供了不同的模塊，覆蓋了豐富的工業(yè)應(yīng)用1.哪怕是組件上難進入的表面，也可進行測量（坐標(biāo)測量模塊）2.以非破壞性的方式，發(fā)現(xiàn)鑄件的缺陷，包括氣孔預(yù)測（孔隙度/夾雜物分析模塊）3.根據(jù)規(guī)范P201和P202進行缺陷分析（孔隙率/夾雜物增強版分析模塊）4.用CAD數(shù)據(jù)、網(wǎng)格數(shù)據(jù)（.stl）或其他體數(shù)據(jù)，來比較制造的零件（名義/實際比較模塊）5.壁厚分析：對壁厚或間隙寬度不足或過大的區(qū)域進行定位（壁厚分析模塊）6.通過在不同的場景中模塊化使用宏來實現(xiàn)自動化7.測定多孔泡沫和過濾材料中的孔結(jié)構(gòu)（泡沫結(jié)構(gòu)分析模塊）8.計算復(fù)合材料中的纖維取向及其他相關(guān)參數(shù)（纖維復(fù)合材料分析模塊）9.直接基于CT數(shù)據(jù)，進行機械應(yīng)力無損模擬的虛擬應(yīng)力測試（結(jié)構(gòu)力學(xué)模擬模塊）10.流動和擴散實驗，例如，對多孔材料或復(fù)合材料的CT掃描進行實驗（運輸現(xiàn)象模塊）江西BRUKER顯微CT配件確定結(jié)構(gòu)的厚度、結(jié)構(gòu)間隔實現(xiàn)空隙網(wǎng)絡(luò)可視化、壓縮和拉伸臺進行原位力學(xué)試驗、確定開孔孔隙和閉孔孔隙度。

SKYSCAN2214應(yīng)用增材制造00:00/02:05高清1x增材制造通常也被稱為“3D打印”，可以用于制造出擁有復(fù)雜的內(nèi)外部結(jié)構(gòu)的部件。和需要特殊模具或工具的傳統(tǒng)技術(shù)不同，增材制造既能用于經(jīng)濟地生產(chǎn)單件產(chǎn)品原型，也能生產(chǎn)大批量的部件。生產(chǎn)完成后，為了確保生產(chǎn)出的部件性能符合預(yù)期，需要驗證內(nèi)部和外部結(jié)構(gòu)。XRM能以無損的方式完成這種檢測，確保生產(chǎn)出的部件符合或超出規(guī)定的性能。1.檢查由殘留粉末形成的內(nèi)部空隙驗2.證內(nèi)部和外部尺寸3.直接與CAD模型作對比4.分析由單一材料和多種材料構(gòu)成的組件

局部取向分析CTAn提供了一個新的插件來執(zhí)行局部取向分析，以一定半徑內(nèi)的灰度梯度的計算為基礎(chǔ)，可進行2D或3D的分析。圖像A為CFRP材料的纖維取向分析。圖像B為人體椎骨切片，垂直的小梁以紅色顯示，而水平支撐小梁以藍色顯示，節(jié)點和斜結(jié)構(gòu)顯示綠色。種子生長函數(shù)CTAn中添加了種子生長函數(shù)。從ROI-shrink-wrap插件可以選擇Fill-out模式。該函數(shù)通過二值化區(qū)域內(nèi)部的一個種子來生長感興趣區(qū)域（VOI）。它從內(nèi)部填充而不是從外部收縮來創(chuàng)建VOI，在許多應(yīng)用中非常有用的，例如，在進行胚胎細(xì)胞的分割（圖像C）時不誤選具有相似密度的其他軟組織。多量程納米CTSkyScan 2214，完美的解決了從微米到分米尺寸樣品的高分辨率掃描。

§CTAn二維/三維圖像處理和分析CT-Analyser（即CTAn）可以針對顯微CT結(jié)果進行準(zhǔn)確、詳細(xì)的形態(tài)學(xué)與密度學(xué)研究。借助強大、靈活和可編程的圖像處理工具，可以通過一系列分割、增強和測量功能，對任意切片或三維容積內(nèi)部進行分析。多功能VOI選擇工具支持關(guān)鍵切片感興趣區(qū)的手繪、標(biāo)準(zhǔn)形狀選擇和編輯，并自動插入到整體中。CTAn包含數(shù)百個嵌入式功能，能夠建立任務(wù)列表，并執(zhí)行用戶創(chuàng)建的插件?！霤TVol通過面繪制實現(xiàn)三維可視化CT-Volume即“CTVol”，利用表面三角化模型，提供虛擬三維顯示環(huán)境，功能靈活豐富，能為用戶提供支持三維顯示的一系列選項。任何容積圖都可以STL格式輸出進行3D打印，以創(chuàng)建被掃描樣品的物理拷貝。能選擇材料表面屬性以及加亮和陰影功能，可生成逼真的圖像。河北進口顯微CT哪里好

由于能讓樣品和大尺寸CMOS探測器盡可能地靠近光源，SKYSCAN1272的掃描速度比探測器位置固定的系統(tǒng)可快5倍。鋰電池檢測

巖石圈是地球外層具有彈性的堅硬巖石，平均厚度約達100公里。它是萬物賴以生存和發(fā)展的基礎(chǔ)環(huán)境，同時，人類的各種活動又不斷改變著這個環(huán)境。而巖石作為當(dāng)中基本的組成物質(zhì)，對其物理、力學(xué)等性質(zhì)的認(rèn)知是一個漫長、重要的過程。250萬年前，人類就開始了利用巖石的歷程。從初的石刀，石斧到裝飾、建材，人類的生活已與巖石密不可分。通常，組成巖石的礦物顆粒都很小，人們靠肉眼很難準(zhǔn)確地辨認(rèn)里面的礦物并確定巖石的結(jié)構(gòu)，所以很長時間以來，人們對巖石的認(rèn)識只停留在表面階段。直到1867年，歐洲科學(xué)家把偏光顯微鏡用于鑒定巖石薄片，才為巖石學(xué)研究開拓了新的眼界，這也成為巖石學(xué)發(fā)展史上的一個轉(zhuǎn)折點。鋰電池檢測