近幾年，在覆銅板（CCL）中應(yīng)用填料（Fillers）技術(shù)，現(xiàn)已成為CCL技術(shù)開發(fā)中的重要課題。電子信息產(chǎn)品高頻化、高速化對覆銅板的高頻特性提出了更高的要求，其介電常數(shù)(Dk)和損耗因子(Df)是高頻應(yīng)用領(lǐng)域關(guān)注的較重要的兩項(xiàng)性能指標(biāo)。目前覆銅板主要是由有機(jī)樹脂、無機(jī)玻璃纖維以及無機(jī)填料三大材料復(fù)合而成，也就說覆銅板性能參數(shù)是這三大材料性能參數(shù)的綜合表現(xiàn)。覆銅板使用的有機(jī)樹脂Dk一般在3.9左右，無機(jī)玻璃纖維Dk一般在6.6，因此用于制備高頻高速覆銅板關(guān)鍵材料之一的無機(jī)填料，成為調(diào)節(jié)覆銅板Dk、Df值的關(guān)鍵材料。覆銅板起導(dǎo)電、絕緣、支撐等功能。山東覆銅箔板供應(yīng)商

常用PCB覆箔板型號：按規(guī)定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個(gè)英文字母組合表示：第1個(gè)字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個(gè)字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環(huán)氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機(jī)硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個(gè)字母表示基材選用的增強(qiáng)材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。如PCB覆箔板的基材內(nèi)芯以纖維紙、纖維素為增強(qiáng)材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G.型號中橫線右面的兩位數(shù)字，表示同一類型而不同性能的產(chǎn)品編號。江蘇電路板印制用覆銅箔板廠家聯(lián)系方式覆銅箔層壓板是做PCB的基本材料，常叫基材。

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱為覆銅板。各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進(jìn)行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路。對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質(zhì)、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板。

根據(jù)增強(qiáng)材料和樹脂品種的不同，剛性覆銅板可分為紙基覆銅板(XPC、FR-1、FR-2)、復(fù)合基板(CEM-1、CEM-2)、玻纖布基板(FR-4)等。覆銅板質(zhì)量的優(yōu)劣直接影響 PCB 的質(zhì)量，所以，板材的判斷與選取便顯得尤為重要。衡量覆銅板質(zhì)量的標(biāo)準(zhǔn)：外觀：包括但不限于，對金屬箔面凹坑、劃痕、麻點(diǎn)和膠點(diǎn)、皺折、小孔的尺寸要求，和對層壓板面及次表面的膠點(diǎn)、壓痕、缺膠、氣泡、外來雜質(zhì)等缺陷的要求。尺寸：包括但不限于，長度、寬度及其偏差、弓曲和扭曲、垂直度要求。電性能：包括但不限于，介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切、體積電阻率、表面電阻、絕緣電阻、耐電弧性、介質(zhì)擊穿電壓、電氣強(qiáng)度、相比漏電起痕指數(shù)、表面腐蝕和邊緣腐蝕等性能要求。物理性能：包括但不限于，焊盤拉脫強(qiáng)度、沖孔性、剝離強(qiáng)度、尺寸穩(wěn)定性、彎曲強(qiáng)度、耐沖擊性能、耐熱性要求?；瘜W(xué)性能：包括但不限于，燃燒性、耐浮焊、可焊性、耐藥品性、金屬表面可清洗性、玻璃化溫度、平均熱膨脹系數(shù)、尺寸穩(wěn)定性。環(huán)境性能：包括但不限于，吸水性、耐霉性、壓力容器蒸煮試驗(yàn)。覆銅板指標(biāo)的抗彎強(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力。

覆銅板和pcb板的區(qū)別：1、PCB也就是印制電路板，別稱印刷線路板，PCB是電子元器件的支撐體，同時(shí)PCB也是電子 元器件電氣連接的載體。PCB能夠提供各元器件固定裝配械支撐，實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的布線、電氣連接和電絕緣。 2、覆銅板是在印制電路板制造中的基板材料，在印制電路板中有著互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，并且電路中的信號傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，所以PCB的各項(xiàng)性能在很大程度上取決于覆銅板。3、PCB并不是覆銅板。覆銅板是在膠質(zhì)板的一面或者雙面覆有銅箔的板材，覆銅板是制作單面或者雙面PCB的材料。PCB是將電路的布局布線圖印制在覆銅板上，然后經(jīng)過各種工藝后的電路板。撓性覆銅板分為聚酯薄膜型、聚酰亞胺薄膜型及極薄電子玻纖布型等三種。江蘇電路板印制用覆銅箔板廠家聯(lián)系方式

覆銅箔板分成酚醛型、環(huán)氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型覆銅箔板。山東覆銅箔板供應(yīng)商

PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。PCB覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強(qiáng)材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當(dāng)溫度下烘干至B一階段，得到預(yù)浸漬材料（簡稱浸膠料），然后將它們按工藝要求和銅箔疊層，在層壓機(jī)上經(jīng)加熱加壓得到所需要的PCB覆銅箔層壓板。PCB覆銅箔層壓板分類：PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強(qiáng)材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強(qiáng)材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。山東覆銅箔板供應(yīng)商

上海銳洋電子材料有限公司是一家貿(mào)易型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新。上海銳洋電子是一家有限責(zé)任公司（自然）企業(yè)，一直“以人為本，服務(wù)于社會(huì)”的經(jīng)營理念;“誠守信譽(yù)，持續(xù)發(fā)展”的質(zhì)量方針。公司業(yè)務(wù)涵蓋CCL卷狀銅箔，銅箔加工切片，銅箔加工分卷，絕緣板，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證，深受廣大客戶的歡迎。上海銳洋電子自成立以來，一直堅(jiān)持走正規(guī)化、專業(yè)化路線，得到了廣大客戶及社會(huì)各界的普遍認(rèn)可與大力支持。