EVG®850TB臨時鍵合機特征：

開放式膠粘劑平臺；

各種載體（硅，玻璃，藍寶石等）；

適用于不同基板尺寸的橋接工具功能；

提供多種裝載端口選項和組合；

程序控制系統(tǒng)；

實時監(jiān)控和記錄所有相關過程參數；

完全集成的SECS/GEM接口；

可選的集成在線計量模塊，用于自動反饋回路；

技術數據：

晶圓直徑（基板尺寸）：蕞長300毫米，可能有超大的托架

不同的基材/載體組合

組態(tài)

外套模塊

帶有多個熱板的烘烤模塊

通過光學或機械對準來對準模塊

鍵合模塊：

選件

在線計量

ID閱讀

高形貌的晶圓處理

翹曲的晶圓處理 EVG服務：高真空對準鍵合、集體D2W鍵合、臨時鍵合和熱、混合鍵合、機械或者激光剖離、黏合劑鍵合。遼寧奧地利鍵合機

EVG的晶圓鍵合機鍵合室配有通用鍵合蓋，可快速排空，快速加熱和冷卻。通過控制溫度，壓力，時間和氣體，允許進行大多數鍵合過程。也可以通過添加電源來執(zhí)行陽極鍵合。對于UV固化黏合劑，可選的鍵合室蓋具有UV源。鍵合可在真空或受控氣體條件下進行。頂部和底部晶片的**溫度控制補償了不同的熱膨脹系數，從而實現無應力黏合和出色的溫度均勻性。在不需要重新配置硬件的情況下，可以在真空下執(zhí)行SOI / SDB（硅的直接鍵合）預鍵合。

以上的鍵合機由岱美儀器供應并提供技術支持。 寧夏圖像傳感器鍵合機EVG鍵合機鍵合工藝可在真空或受控氣體條件下進行。

對準晶圓鍵合是晶圓級涂層，晶圓級封裝，工程襯**造，晶圓級3D集成和晶圓減薄方面很有用的技術。反過來，這些工藝也讓MEMS器件，RF濾波器和BSI（背面照明）CIS（CMOS圖像傳感器）的生產迅速增長。這些工藝也能用于制造工程襯底，例如SOI（絕緣體上硅）。 主流鍵合工藝為：黏合劑，陽極，直接/熔融，玻璃料，焊料（包括共晶和瞬態(tài)液相）和金屬擴散/熱壓縮。采用哪種鍵合工藝取決于應用。EVG500系列可靈活配置選擇以上的所有工藝。 鍵合機廠家EVG擁有超過25年的晶圓鍵合機制造經驗，擁有累計2000多年晶圓鍵合經驗的員工。同時，EVG的GEMINI是使用晶圓鍵合的HVM的行業(yè)標準。

Abouie M 等人［4］針對金—硅共晶鍵合過程中凹坑對鍵合質量的影響展開研究，提出一種以非晶硅為基材的金—硅共晶鍵合工藝以減少凹坑的形成，但非晶硅的實際應用限制較大?？蹬d華等人［5］加工了簡單的多層硅—硅結構，但不涉及對準問題，實際應用的價值較小。陳穎慧等人［6］以金— 硅共晶鍵合技術對 MEMS 器件進行了圓片級封裝［6］，其鍵合強度可以達到 36 MPa，但鍵合面積以及鍵合密封性不太理想，不適用一些敏感器件的封裝處理。袁星等人［7]對帶有微結構的硅—硅直接鍵合進行了研究，但其硅片不涉及光刻、深刻蝕、清洗等對硅片表面質量影響較大的工藝，故其鍵合工藝限制較大。烘烤/冷卻模塊-適用于GEMINI用于在涂布后和鍵合之前加工粘合劑層。

EVG®520IS晶圓鍵合機系統(tǒng)：

單腔或雙腔晶圓鍵合系統(tǒng)，用于小批量生產。

EVG520IS單腔單元可半自動操作蕞大200mm的晶圓，適用于小批量生產應用。EVG520IS根據客戶反饋和EVGroup的持續(xù)技術創(chuàng)新進行了重新設計，具有EVGroup專有的對稱快速加熱和冷卻卡盤設計。諸如**的頂側和底側加熱器，高壓鍵合能力以及與手動系統(tǒng)相同的材料和工藝靈活性等優(yōu)勢，為所有晶圓鍵合工藝的成功做出了貢獻。

特征：

全自動處理，手動裝卸，包括外部冷卻站

兼容EVG機械和光學對準器

單室或雙室自動化系統(tǒng)

全自動的鍵合工藝執(zhí)行和鍵合蓋移動

集成式冷卻站可實現高產量

選項：

高真空能力（1E-6毫巴）

可編程質量流量控制器

集成冷卻

技術數據

蕞大接觸力

10、20、60、100kN

加熱器尺寸150毫米200毫米

蕞小基板尺寸單芯片100毫米

真空

標準：1E-5mbar

可選：1E-6mbar Smart View?NT-適用于GEMINI和GEMINI FB，讓晶圓在晶圓鍵合之前進行晶圓對準。寧夏EVG620鍵合機

EVG所有鍵合機系統(tǒng)都可以通過遠程通信的。遼寧奧地利鍵合機

由于在重大工程、工業(yè)裝備和質量保證、基礎科研中，儀器儀表都是必不可少的基礎技術和裝備重點，除傳統(tǒng)領域的需求外，新興的智能制造、離散自動化、生命科學、新能源、海洋工程、軌道交通等領域也會產生巨大需求。隨著互聯(lián)網的逐步發(fā)展，為磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)等產品的傳播提供了一個飛速的平臺。讓儀器儀表行業(yè)從傳統(tǒng)的銷售模式到以互聯(lián)網電子商務為主的營銷方式的轉變，促進了儀器儀表行業(yè)與互聯(lián)網的結合，推動產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】磁記錄、半導體、光通訊生產及測試儀器的批發(fā)、進出口、傭金代理（拍賣除外）及其相關配套服務，國際貿易、轉口貿易，商務信息咨詢服務。 【依法須經批準的項目，經相關部門批準后方可開展經營活動】產品普遍運用于工業(yè)、農業(yè)、交通、科技、環(huán)保、**、文教衛(wèi)生、大家生活等各個領域，在旺盛市場需求的帶動下和我國宏觀調控政策的引導下，我國儀器儀表行業(yè)的發(fā)展有了長足的進步空間。“互聯(lián)網＋”、大數據、020、萬物互聯(lián)網、P2P、分享經濟等熱門詞匯的出現，各個行業(yè)制定相應的措施來順應時代的經濟發(fā)展，以爭取更大的發(fā)展市場。而互聯(lián)網的出現也為儀器儀表行業(yè)參與國際競爭提供了機會，有利于銷售企業(yè)實現技術創(chuàng)新升級。遼寧奧地利鍵合機

岱美儀器技術服務（上海）有限公司是一家其他型類企業(yè)，積極探索行業(yè)發(fā)展，努力實現產品創(chuàng)新。公司是一家有限責任公司企業(yè)，以誠信務實的創(chuàng)業(yè)精神、專業(yè)的管理團隊、踏實的職工隊伍，努力為廣大用戶提供***的產品。公司始終堅持客戶需求優(yōu)先的原則，致力于提供高質量的磁記錄，半導體，光通訊生產，測試儀器的批發(fā)。岱美儀器技術服務將以真誠的服務、創(chuàng)新的理念、***的產品，為彼此贏得全新的未來！