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陜西光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2021-02-04
EVG增強(qiáng)對(duì)準(zhǔn):全電動(dòng)頂部和底部分離場(chǎng)顯微鏡支持實(shí)時(shí),大間隙,晶圓平面或紅外對(duì)準(zhǔn),在可編程位置自動(dòng)定位。確保**/佳圖形對(duì)比度,并對(duì)明場(chǎng)和暗場(chǎng)照明進(jìn)行程序控制。先進(jìn)的模式識(shí)別算法,自動(dòng)原點(diǎn)功能,合成對(duì)準(zhǔn)鍵模式導(dǎo)入和培訓(xùn)可確保高度可重復(fù)的對(duì)準(zhǔn)結(jié)果。

曝光光學(xué):提供不同配置的曝光光學(xué)系統(tǒng),旨在實(shí)現(xiàn)任何應(yīng)用的**/大靈活性。汞燈曝光光學(xué)系統(tǒng)針對(duì)150,200和300 mm基片進(jìn)行了優(yōu)化,可與各種濾光片一起用于窄帶曝光要求,例如i-,g-和h-線濾光片,甚至還有深紫外線。 可以使用用于壓印光刻的工具,例如紫外光納米壓印光刻,熱壓印或微接觸印刷。陜西光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)

EVG ® 610特征:

晶圓/基板尺寸從小到200 mm /8''

頂側(cè)和底側(cè)對(duì)準(zhǔn)能力

高精度對(duì)準(zhǔn)臺(tái)

自動(dòng)楔形補(bǔ)償序列

電動(dòng)和程序控制的曝光間隙

支持**/新的UV-LED技術(shù)

**小化系統(tǒng)占地面積和設(shè)施要求

分步流程指導(dǎo)

遠(yuǎn)程技術(shù)支持

多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)

便捷處理和轉(zhuǎn)換重組

臺(tái)式或帶防震花崗巖臺(tái)的單機(jī)版


EVG ® 610附加功能:

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG ® 610技術(shù)數(shù)據(jù):

對(duì)準(zhǔn)方式

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm

底面要求:≤±2,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm 河南進(jìn)口光刻機(jī)除了光刻機(jī)之外,岱美還代理了EVG的鍵合機(jī)等設(shè)備。

IQ Aligner®NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)

特色:IQ Aligner®在**/高吞吐量NT經(jīng)過(guò)優(yōu)化零協(xié)助非接觸式近程處理。

技術(shù)數(shù)據(jù):IQ Aligner NT是用于大批量應(yīng)用的生產(chǎn)力**/高,技術(shù)**/先進(jìn)的自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。該系統(tǒng)具有**/先進(jìn)的打印間隙控制和零輔助雙尺寸晶圓處理能力,可完全滿足大批量制造(HVM)的需求。與EVG的上一代IQ

Aligner系統(tǒng)相比,它的吞吐量提高了2倍,對(duì)準(zhǔn)精度提高了2倍,是所有掩模對(duì)準(zhǔn)器中**/高的吞吐量。IQ Aligner NT超越了對(duì)后端光刻應(yīng)用**苛刻的要求,同時(shí)與競(jìng)爭(zhēng)性系統(tǒng)相比,其掩模成本降低了30%,而競(jìng)爭(zhēng)系統(tǒng)超出了掩模對(duì)準(zhǔn)工具所支持的**/高吞吐量。

EVG120特征2:

先進(jìn)且經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,可確保連續(xù)的高產(chǎn)量;

工藝技術(shù)卓/越和開(kāi)發(fā)服務(wù):

多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)

智能過(guò)程控制和數(shù)據(jù)分析功能[Framework SW Platform]

用于過(guò)程和機(jī)器控制的集成分析功能

設(shè)備和過(guò)程性能跟/蹤功能;

并行/排隊(duì)任務(wù)處理功能;

智能處理功能;

發(fā)生和警報(bào)分析;

智能維護(hù)管理和跟/蹤;


技術(shù)數(shù)據(jù):

可用模塊;

旋涂/ OmniSpray ® /開(kāi)發(fā);

烤/冷;

晶圓處理選項(xiàng):

單/雙EE /邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn);

彎曲/翹曲/薄晶圓處理。


EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)。

EVG6200 NT附加功能:

鍵對(duì)準(zhǔn)

紅外對(duì)準(zhǔn)

納米壓印光刻(NIL)


EVG6200 NT技術(shù)數(shù)據(jù):

曝光源

汞光源/紫外線LED光源

先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能

手動(dòng)對(duì)準(zhǔn)/原位對(duì)準(zhǔn)驗(yàn)證

自動(dòng)對(duì)準(zhǔn)

動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)/自動(dòng)邊緣對(duì)準(zhǔn)

對(duì)準(zhǔn)偏移校正算法


EVG6200 NT產(chǎn)能:

全自動(dòng):第/一批生產(chǎn)量:每小時(shí)180片

全自動(dòng):吞吐量對(duì)準(zhǔn):每小時(shí)140片晶圓

晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)200毫米


對(duì)準(zhǔn)方式:

上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 μm

底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±1,0 μm

紅外校準(zhǔn):≤±2,0 μm /具體取決于基板材料

鍵對(duì)準(zhǔn):≤±2,0 μm

NIL對(duì)準(zhǔn):≤±3.0 μm


曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式

楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)軟件控制

曝光選項(xiàng):間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光


系統(tǒng)控制

操作系統(tǒng):Windows

文件共享和備份解決方案/無(wú)限制 程序和參數(shù)

多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR

實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除

工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理

納米壓印光刻技術(shù):SmartNIL EVG已經(jīng)與研究機(jī)構(gòu)合作超過(guò)35年,能夠深入了解他們的獨(dú)特需求。晶圓光刻機(jī)功率器件應(yīng)用

EVG101光刻膠處理機(jī)可支持**/大300 mm的晶圓。陜西光刻機(jī)美元報(bào)價(jià)

EVG101光刻膠處理系統(tǒng)的特征:

晶圓尺寸可達(dá)300毫米;

自動(dòng)旋轉(zhuǎn)或噴涂或通過(guò)手動(dòng)晶圓加載/卸載進(jìn)行顯影;

利用成熟的模塊化設(shè)計(jì)和標(biāo)準(zhǔn)化軟件,快速輕松地將過(guò)程從研究轉(zhuǎn)移到生產(chǎn);

注射器分配系統(tǒng),用于利用小體積的光刻膠,包括高粘度光刻膠;

占地面積小,同時(shí)保持較高的人身和流程安全性;

多用戶概念(無(wú)限數(shù)量的用戶帳戶和程序,可分配的訪問(wèn)權(quán)限,不同的用戶界面語(yǔ)言)。


選項(xiàng)功能:

使用OmniSpray®涂層技術(shù)對(duì)高形晶圓表面進(jìn)行均勻涂層;

蠟和環(huán)氧涂層,用于后續(xù)粘合工藝;


玻璃旋涂(SOG)涂層。


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岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司致力于儀器儀表,以科技創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)***管理的追求。公司自創(chuàng)立以來(lái),投身于磁記錄,半導(dǎo)體,光通訊生產(chǎn),測(cè)試儀器的批發(fā),是儀器儀表的主力軍。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終以本分踏實(shí)的精神和必勝的信念,影響并帶動(dòng)團(tuán)隊(duì)取得成功。岱美儀器技術(shù)服務(wù)始終關(guān)注儀器儀表行業(yè)。滿足市場(chǎng)需求,提高產(chǎn)品價(jià)值,是我們前行的力量。