SMT指的是表面貼裝技術(shù)，也被稱為表面組裝技術(shù)，是在印刷電路板PCB的基礎(chǔ)上進行元器件貼片加工焊接，簡稱SMT。是目前電子產(chǎn)品加工焊接當下流行的一種工藝。SMT的基本工藝流程包括錫膏印刷、電子元器件貼裝、回流焊接、AOI光學焊點檢測、X-ray檢測、維修、清洗等，現(xiàn)在電子產(chǎn)品越來越追求小型化，以前的通孔插件方式已經(jīng)無法滿足現(xiàn)狀，只能采用表面貼裝技術(shù)SMT。深圳杰森泰就來介紹一下，SMT貼片加工流程都有哪些？首先SMT貼片加工基本流程構(gòu)成要素是：錫膏印刷（紅膠印刷）、SPI、貼片、首件檢測、回流焊接、AOI檢測、X-ray、返修、清洗。下面一一講解每一個流程的作用。1、印刷錫膏：先將要印刷的電路板固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的前后刮刀把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印對應(yīng)PCB焊盤，對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入下一道工序。焊膏和貼片都是觸變體，具有黏性，當錫膏印刷機以一定的速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力。焊膏的黏性摩擦力使焊膏在錫膏印刷機刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的黏性下降，有利于焊膏順利地注入鋼網(wǎng)開孔漏孔。杰森泰多年的經(jīng)驗來看貼BGA關(guān)鍵是把錫膏印刷好，印刷好的關(guān)鍵是鋼網(wǎng)的質(zhì)量要好。黃陂區(qū)貼片加工收費

SPI：SPI在整個SMT貼片加工中起相當?shù)淖饔?，它是全自動非接觸式測量，用于錫有印刷機之后，貼片機之前。依靠結(jié)構(gòu)光測顯(主流)或瀟激光測量(非主流]等技術(shù)手段，對PCB印刷后的焊錫進行2D或3D測量(微米級精度》。結(jié)構(gòu)光測品原理：在對象物(PCB及錫音)重直方向設(shè)置高速CCD相機，從斜上方用投影機向?qū)ο笪镎丈渲芷谖臈l紋光或圖像。在PCB上存在高出成分的情況下，就會拍攝到條紋相對基面發(fā)生移位的圖像。利用三角測量原理，將偏移值換算成尚度值。3、貼片：貼片機配置在SPI之后，是通過移動貼裝頭把表面貼裝元器件準確地放置在PCB焊盤上的一種設(shè)備。它是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備，是整個SMT貼片加工生產(chǎn)中很關(guān)鍵、很復(fù)雜的設(shè)備。坪山區(qū)LED貼片加工焊接用杰森泰18年的SMT貼片打樣，貼片加工經(jīng)驗來看，不論做多少數(shù)量，PCB上都要加上MARK點。

芯片的烘烤溫度，烘烤時間及溫度設(shè)定1、膠帶包裝元器件：沒有真空包裝且生產(chǎn)日期超出一年的帶式包裝IC、三極管、端子，需在溫度60℃內(nèi)烘烤12小時。2、托盤SOP、QFP、PLCC等IC：不管真空包裝與否，根據(jù)托盤IC真空包裝內(nèi)的濕度指示卡來決定是否要烘烤，如果四種或六種顏色顯示卡的20%部分、三種顏色顯示卡的10%部分變成淡紫色,表示零件已發(fā)生受潮情況，IC須做烘烤。烘烤溫度為125℃，烘烤8小時。要求每疊IC相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。3、托盤BGA：取出BGA后，不論散料或是托盤包裝一律烘烤，用來料盤將BGA裝入烘烤箱(來料盤必須注有耐溫125℃以上的才可使用）；烘烤溫度設(shè)定為125℃，烘烤時間24小時。超過儲存期限或真空包裝狀態(tài)失效，須以125°C烘烤24小時。要求每疊BGA相隔大于5MM。層與層之間要能對流，以便烘爐內(nèi)的熱空氣能在各層之間流通。烘烤好的BGA在4小時內(nèi)必須貼裝完。

SMT焊接中冷焊、假焊、空焊、虛焊的定義和原因。在現(xiàn)今的SMT工藝中，大多廠家面對著不同的SMT工藝不良，比如錫珠、殘留、假焊、冷焊、空焊、虛焊……特別是后面四種，許多維修行業(yè)的朋友都無法分辨他們之間的區(qū)別，因為這四種不良看起來好像都一樣，下面就由倍思特工具為大家解釋下這四種不良的定義：1、假焊：是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上。有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。2、虛焊：是焊點處只有少量的錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件表面沒有充分鍍上錫層，焊件之間沒有被錫固住，是由于焊件表面沒有去除干凈或焊劑用得太少所引起的。3、空焊：是焊點應(yīng)焊而未焊。錫膏太少、零件本身問題、置件位置、印錫后放置時間過長…等都會造成空焊。4、冷焊：是在零件的吃錫接口沒有形成吃錫帶，(即焊錫不良)。流焊溫度太低、流焊時間太短、吃錫性問題…等會造成冷焊。在實際SMT焊錫過程中，只有清晰地了解各種不良造成的原因，選擇合適的助焊劑與焊錫料，才能有效地減少焊錫不良率，提高焊錫質(zhì)量!杰森泰老板說他戴上老花鏡再搞10年SMT貼片加工。

可以看到焊盤上有明顯的紅墨水痕跡，說明在焊接過程中錫球與焊盤并未融合在一起，中間留有縫隙，被紅墨水浸入并染色這種情況說明在SMT貼片過程中存在問題導(dǎo)致BGA焊接不良，比如PCB或錫球氧化、焊盤錫膏沒有涂沫到位、波峰焊爐溫或區(qū)線有問題等，這種情況一般屬于生產(chǎn)端造成的。（2）PCB或BGA的焊盤上沒有紅墨水痕跡，但在焊盤周邊可以看到明顯的紅墨水浸入到焊盤下面并染色，這種情況說明PCB或BGA芯片的質(zhì)量有問題。一般是在原料生產(chǎn)過程中出現(xiàn)了問題，導(dǎo)致焊盤脫裂產(chǎn)生縫隙，是屬于PCB板材或是BGA芯片供應(yīng)商的問題。（3）PCB或BGA的錫球焊盤位置有部分被紅墨水浸入并染色，這說明測試的主板本身在生產(chǎn)或元件上并無問題，但在使用過程中受到外力影響導(dǎo)致錫球不均勻地開裂。一般這種情況是由于主板使用過程中某個方向或位受力過大，由應(yīng)力導(dǎo)致的錫球斷開產(chǎn)生了縫隙，這個就要考慮客戶使用問題或是主板的設(shè)計問題了?？?，小小的紅墨水居然有這么大的用處，是不是感覺到大開眼界？其實這是用了液體可以自由入任何可以進入的空間這個很簡單的原理。不過往往簡單的方法就是更好的方法，通過小小的紅墨水就可以對復(fù)雜的BGA空焊問題做一個有效的判斷，你了解了嗎？深圳SMT貼片打樣哪家好?福田區(qū)電路板貼片加工廠家

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