玻璃芯片基板在基因測(cè)序技術(shù)中扮演著重要的角色?；驕y(cè)序技術(shù)，也稱為DNA測(cè)序技術(shù)，用于獲取DNA片段的精確排列順序，這對(duì)于進(jìn)行分子生物學(xué)研究和基因改造至關(guān)重要?；驕y(cè)序及其相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)從實(shí)驗(yàn)室研究擴(kuò)展到臨床應(yīng)用，被認(rèn)為是下一個(gè)可能改變世界的技術(shù)領(lǐng)域。我們公司提供新一代測(cè)序技術(shù)中所使用的NGS測(cè)序芯片、玻璃芯片基板以及Flowcell的組裝服務(wù)。此外，我們還提供數(shù)字微流控技術(shù)，它是一種通過(guò)在上下基板之間施加電壓，從而改變液滴在基板表面的潤(rùn)濕性，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)對(duì)液滴的操控的技術(shù)。這種技術(shù)能夠控制液滴的運(yùn)動(dòng)，包括形變、位移、融合、分離等，從而實(shí)現(xiàn)液體的分配、清洗、反應(yīng)等多種操作。我們提供數(shù)字微流控所需的高精度芯片基板，并具備規(guī)?；慨a(chǎn)和集成能力，以滿足客戶的需求。我們的微流控芯片具有高度集成的設(shè)計(jì)，簡(jiǎn)化了客戶的系統(tǒng)集成過(guò)程。廣東POCT微流控芯片驅(qū)動(dòng)方式

高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，得到了越來(lái)越多的關(guān)注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大類：熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。聚合物大分子之間以物理力聚而成，加熱時(shí)可熔融，并能溶于適當(dāng)溶劑中。熱塑性聚合物受熱時(shí)可塑化，冷卻時(shí)則固化成型，并且可以如此反復(fù)進(jìn)行。熱塑性聚合物包括有聚酰胺（PI）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚碳酸酯（PC）、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯（PET）等；固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷（PDMS）、環(huán)氧樹脂和聚氨酯等，將它們與固化劑混合后，經(jīng)過(guò)一段時(shí)間固化變硬后得到微流控芯片。重慶硅基微流控芯片平臺(tái)技術(shù)選擇使用微流控芯片，您可以快速優(yōu)化實(shí)驗(yàn)條件，找到合適的操作參數(shù)。

溶劑揮發(fā)型聚合物有丙烯酸、橡膠和氟塑料等，將它們?nèi)苡谶m當(dāng)?shù)娜軇┖?，?jīng)過(guò)緩慢的揮發(fā)溶劑而得到微流控芯片。

PDMS材料因其的優(yōu)勢(shì)，如成本低，使用簡(jiǎn)單，同硅片之間具有良好的粘附性，良好的化學(xué)惰性，成為一種廣泛應(yīng)用于微流控芯片領(lǐng)域的聚合物材料，在學(xué)術(shù)界與工業(yè)界中的應(yīng)用極為。PDMS芯片經(jīng)軟刻蝕加工技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)高精度微結(jié)構(gòu)的生成。PDMS芯片應(yīng)用在某些生物實(shí)驗(yàn)中，可以形成足夠穩(wěn)定的溫度梯度，便于反應(yīng)的實(shí)現(xiàn)。除此之外，由于其對(duì)可見(jiàn)光與紫外光的穿透性，使得其得以與多種光學(xué)檢測(cè)器實(shí)現(xiàn)聯(lián)用。

更重要一點(diǎn)在細(xì)胞實(shí)驗(yàn)中，由于PDMS的無(wú)毒特征以及透氣性，因此與其他聚合物材料相比有著不可替代的地位

微流控芯片的特點(diǎn)：微流控芯片集成的單元部件越來(lái)越多，且集成的規(guī)模也歸來(lái)越大，使著微流控芯片有著強(qiáng)大的集成性。

同時(shí)可以大量平行處理樣品，具有高通量的特點(diǎn)，分析速度快、耗低，物耗少，污染小，分析樣品所需要的試劑量jin幾微升至幾十個(gè)微升，被分析的物質(zhì)的體積甚至在納升級(jí)或皮升級(jí)。

微流控的五大優(yōu)點(diǎn)（一）集成小型化與自動(dòng)化,（二）高通量,（三）檢測(cè)試劑消耗少,（四）樣本量需求少,（五）污染少.正因?yàn)槲⒘骺鼐哂幸陨蠋讉€(gè)重要的優(yōu)勢(shì)和優(yōu)點(diǎn)，使其成為了POCT的優(yōu)先。而我們判斷這類產(chǎn)品在市場(chǎng)上有沒(méi)有需求和競(jìng)爭(zhēng)力，可以從這幾個(gè)方面上進(jìn)行判斷。 我們的微流控芯片具有出色的樣品處理能力，適用于各種復(fù)雜樣品。

常用于制作微流控芯片的材料主要有硅、聚合物和玻璃。目前，隨著微流控芯片結(jié)構(gòu)的進(jìn)一步復(fù)雜化，金屬、石墨、陶瓷等特殊材料和先進(jìn)的灌裝密封工藝也越來(lái)越多的導(dǎo)入。含光依托自主研發(fā)的多材料微納加工體系并持續(xù)創(chuàng)新，為客戶提供多方位服務(wù)，打造具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的高性價(jià)比芯片產(chǎn)品，解決業(yè)界加工難題，讓天下沒(méi)有難做的微流控!硅材料有良好的化學(xué)情性和熱穩(wěn)定性，使用光刻或刻蝕方法可以高精度復(fù)制出復(fù)雜的二維或三維微結(jié)構(gòu)，但具易碎、不透光電絕緣性差和價(jià)格偏高等因素限制了其在生命科學(xué)領(lǐng)域更廣泛的應(yīng)用。我們的微流控芯片具有良好的溫度和壓力穩(wěn)定性，適用于各種實(shí)驗(yàn)條件。廣東POCT微流控芯片驅(qū)動(dòng)方式

我們的微流控芯片具有耐腐蝕性，適用于各種化學(xué)試劑和樣品。廣東POCT微流控芯片驅(qū)動(dòng)方式

在上世紀(jì)50年代末，美國(guó)諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主RichardFeynman教授提前預(yù)見(jiàn)到了未來(lái)制造技術(shù)將朝著微型化方向發(fā)展的趨勢(shì)。他在1959年采用半導(dǎo)體材料，成功將實(shí)驗(yàn)中的機(jī)械系統(tǒng)微型化，這里可見(jiàn)為世界上早的微型電子機(jī)械系統(tǒng)（Micro-electro-mechanicalSystems，MEMS）之一，為未來(lái)微流控技術(shù)的誕生奠定了基礎(chǔ)。然而，真正意義上的微流控技術(shù)是在1990年才正式誕生。當(dāng)時(shí)，瑞士Ciba-Geigy公司的Manz與Widmer運(yùn)用MEMS技術(shù)，在微小芯片上成功實(shí)現(xiàn)了以前只能在毛細(xì)管內(nèi)完成的電泳分離，這標(biāo)志著微流控技術(shù)的誕生，后來(lái)被稱為微全分析系統(tǒng)（Micro-TotalAnalyticalSystem，ì-TAS），即我們所熟知的微流控芯片。這一技術(shù)革新開創(chuàng)了微流體領(lǐng)域的新紀(jì)元。廣東POCT微流控芯片驅(qū)動(dòng)方式