高分子聚合物材料由于成本低、易于加工成型和批量生產(chǎn)等優(yōu)點,得到了越來越多的關(guān)注。用于加工微流控芯片的高分子聚合物材料主要有三大類:熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。聚合物大分子之間以物理力聚而成,加熱時可熔融,并能溶于適當溶劑中。熱塑性聚合物受熱時可塑化,冷卻時則固化成型,并且可以如此反復(fù)進行。熱塑性聚合物包括有聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等;固化型聚合物有聚二甲基硅氧烷(PDMS)、環(huán)氧樹脂和聚氨酯等,將它們與固化劑混合后,經(jīng)過一段時間固化變硬后得到微流控芯片。微流控芯片的智能化設(shè)計,能夠自動識別和處理樣品,減少人工操作。山西微流控芯片設(shè)計
高分子聚合物材料在制造微流控芯片方面?zhèn)涫懿毮?,因為它們具有低成本、易于加工和大?guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點。這些材料可以分為三大類:熱塑性聚合物、固化型聚合物和溶劑揮發(fā)型聚合物。熱塑性聚合物在受熱時可以變得可塑,冷卻后會固化成型,并且可以反復(fù)加工。一些常見的熱塑性聚合物包括聚酰胺(PI)、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)等。固化型聚合物包括聚二甲基硅氧烷(PDMS)、環(huán)氧樹脂和聚氨酯等。它們在與固化劑混合后,經(jīng)過一段時間的固化過程后變得堅硬,從而制成微流控芯片。海南MEMS微流控芯片芯片解決方案微流控芯片的高度集成化設(shè)計,減少了實驗所需的設(shè)備和空間。
玻璃芯片基板在基因測序技術(shù)中扮演著重要的角色?;驕y序技術(shù),也稱為DNA測序技術(shù),用于獲取DNA片段的精確排列順序,這對于進行分子生物學(xué)研究和基因改造至關(guān)重要?;驕y序及其相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)從實驗室研究擴展到臨床應(yīng)用,被認為是下一個可能改變世界的技術(shù)領(lǐng)域。我們公司提供新一代測序技術(shù)中所使用的NGS測序芯片、玻璃芯片基板以及Flowcell的組裝服務(wù)。此外,我們還提供數(shù)字微流控技術(shù),它是一種通過在上下基板之間施加電壓,從而改變液滴在基板表面的潤濕性,進而實現(xiàn)對液滴的操控的技術(shù)。這種技術(shù)能夠控制液滴的運動,包括形變、位移、融合、分離等,從而實現(xiàn)液體的分配、清洗、反應(yīng)等多種操作。我們提供數(shù)字微流控所需的高精度芯片基板,并具備規(guī)?;慨a(chǎn)和集成能力,以滿足客戶的需求。
含光微納在微流控產(chǎn)品研發(fā)的開始階段就制定的試劑整合方案是系統(tǒng)成功的關(guān)鍵。通過分析工作流程、試劑生產(chǎn)、包埋方式與芯片生產(chǎn)裝配之間的相互關(guān)系,可以創(chuàng)造出經(jīng)濟高效和可擴展的產(chǎn)品。含光提供多種微流控芯片中干濕試劑存儲與裝載的方案,通過重組、混合和精確定量分配來進行試劑管理與封裝。表面處理與試劑包埋方式有表面親水處理、表面疏水處理、微陣列點樣包埋、溝道表面修飾、試劑膠囊封裝、凍干微球。通過這些操作,產(chǎn)品結(jié)果可靠。我們的微流控芯片支持多種樣品處理和分析方法,滿足不同實驗需求。
含光微納擁有全新的多材料規(guī)模化加工技術(shù)體系,這一技術(shù)體系結(jié)合了精密和超精密加工與成形技術(shù)。我們突破了傳統(tǒng)微納加工中對硅材料的限制,能夠在多種材料上制造出高質(zhì)量的微米級結(jié)構(gòu)和組件,包括聚合物、玻璃、陶瓷、寶石和金屬等。這些結(jié)構(gòu)的特征尺寸在微米級別,表面粗糙度達到納米級,同時有效降低了制造成本。我們采用先進的模具技術(shù)和微注塑工藝,可以實現(xiàn)跨尺度的三維微注塑加工,包括制造流道、微柱、儲液池和其他復(fù)雜的三維結(jié)構(gòu),這些結(jié)構(gòu)的特征尺寸可以低至1微米。我們的微流控芯片加工工藝包括熱壓印、PDMS(聚二甲基硅氧烷)、光刻、Su8、薄膜工藝、刻蝕、NG(納米光柵)加工、玻璃加工、薄膜鍵合、模切、精密注塑、激光焊合、表面處理、熱壓鍵合和超聲鍵合等多種技術(shù),以滿足不同客戶的需求。利用我們的微流控芯片,客戶可以實現(xiàn)更高的樣品處理能力和效率。天津智能微流控芯片原理
我們的微流控芯片采用創(chuàng)新技術(shù),為客戶提供高性能和可靠性。山西微流控芯片設(shè)計
玻璃微流控芯片是一種備受歡迎的選擇,因為它具有多種優(yōu)點,如透光性好、電滲性能良好、低熒光背景、高機械強度、微通道熱變形小以及表面易于修飾等。目前,制備玻璃微流控芯片的方法多種多樣,包括濕法刻蝕、干法刻蝕、激光加工、Schott激光光刻工藝、熱成型和機械加工等。含光公司提供高精度的玻璃模壓和玻璃基板加工與組裝服務(wù),可以高效、低成本地批量生產(chǎn)玻璃微流控芯片。我們采用先進的材料和模壓技術(shù),實現(xiàn)了玻璃微流控芯片的精密制造。山西微流控芯片設(shè)計