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來源: 發(fā)布時(shí)間:2023-01-30

集成電路或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybridintegratedcircuit)是由單獨(dú)的半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)元件,集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路具有體積小,重量輕,引出線和焊接點(diǎn)少,壽命長,可靠性高,性能好等優(yōu)點(diǎn),同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不只在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到大量的應(yīng)用,同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到大量的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備,其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍,設(shè)備的穩(wěn)定工作時(shí)間也可提高。集成電路是一種微型電子器件或部件。AT32F403AVGT7

厚膜電路。以陶瓷為基片,用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無源元件和互連導(dǎo)線,然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路。有全膜和混合之分。所謂全膜電路,就是指構(gòu)成一個(gè)完整電路所需的全部有源元件、無源元件和互連導(dǎo)體,皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短,因此難以實(shí)際應(yīng)用。所以所說的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù),用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連(薄膜厚度一般不超過1微米),然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。IRFR5410TRPBF集成電路封裝是半導(dǎo)體設(shè)備制造過程中的一個(gè)環(huán)節(jié)。

晶體管發(fā)明后不久,就出現(xiàn)了一些鍺集成電路。但是半導(dǎo)體集成電路的真正發(fā)展則是在發(fā)明了平面晶體管以后。個(gè)有重要意義的突破是在硅片上熱生長具有優(yōu)良電絕緣性能,又能掩蔽雜質(zhì)擴(kuò)散的二氧化硅層。50年代中期以后,又將在印刷照相業(yè)中早已廣泛應(yīng)用的光刻技術(shù)和制鏡及透鏡制造業(yè)中應(yīng)用的薄膜蒸發(fā)技術(shù)引入到半導(dǎo)體工業(yè)中來,它們和擴(kuò)散、外延等技術(shù)相結(jié)合,奠定了一整套集成電路制造工藝技術(shù)。到50年代后期,集成電路主要技術(shù)都已相繼發(fā)展和基本形成了。1958年制成了只單片集成電路。與以往電子裝配相比較,在縮小體積、降低成本、提高可靠性、降低功耗、提高速度等方面,集成電路都有著巨大的優(yōu)越性和潛力。我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開關(guān)電源、充電器、變壓器、計(jì)算機(jī)、電話機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類儀器及各類電子電器連接線、電機(jī)產(chǎn)品電子等。

集成電路芯片封裝狹義:利用膜技術(shù)及微細(xì)加工技術(shù),將芯片及其他要素在框架或基板.上布置、粘貼固定及連接,引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定,構(gòu)成整體立體結(jié)構(gòu)的工藝。廣義:將封裝體與基板連接固定,裝配成完整的系統(tǒng)或電子設(shè)備,并確保整個(gè)系統(tǒng)綜合性能的工程。集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展集成電路封裝技術(shù)的發(fā)展是伴隨著集成電路芯片的發(fā)展而發(fā)展起來的,通常而言,“一代芯片需要一代封裝”。封裝的發(fā)展史也是芯片性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史。連接器:國內(nèi)亦稱作接插件、插頭和插座。一般是指電連接器。

集成電路的含義,已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了其剛誕生時(shí)的定義范圍,但其比較關(guān)鍵的部分,仍然沒有改變,那就是“集成”,其所衍生出來的各種學(xué)科,大都是圍繞著“集成什么”、“如何集成”、“如何處理集成帶來的利弊”這三個(gè)問題來開展的。硅集成電路是主流,就是把實(shí)現(xiàn)某種功能的電路所需的各種元件都放在一塊硅片上,所形成的整體被稱作集成電路。集成電路或稱微電路、微芯片、芯片在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體裝置,也包括被動(dòng)元件等)小型化的方式,并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。電容的識別方法與電阻的識別方法基本相同,分直標(biāo)法、色標(biāo)法和數(shù)標(biāo)法3種。TPS54302DDCR

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集成電路具有體積小、重量輕、引出線和焊接點(diǎn)少、壽命長、可靠性高、性能好等優(yōu)點(diǎn)同時(shí)成本低,便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面到普遍的應(yīng)用,同時(shí)在通信、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用。集成電路按其功能、結(jié)構(gòu)的不同,可以分為:模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)/?;旌霞呻娐啡箢?。模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號(指幅度隨時(shí)間變化的信號,例如半導(dǎo)體收音機(jī)的音頻信號、錄放機(jī)的磁帶信號等),其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。AT32F403AVGT7

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