集成電路是一種小型元器件，集成電路的范圍要廣得多。即使將一些電阻、電容和二極管集成在一起，也可能是模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換芯片或邏輯控制芯片。但總的來(lái)說(shuō)，這個(gè)概念更偏向于底層的東西。集成電路是指構(gòu)成電路的有源器件、無(wú)源器件及其互連，并在半導(dǎo)體襯底或絕緣襯底上共同制造，形成結(jié)構(gòu)緊密連接、內(nèi)部相關(guān)的實(shí)例電子電路。使用準(zhǔn)確定的工藝，將電路中的晶體管、電阻、電容、恐懼等元器件和流水線互連，制造出一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體芯片或介電焊盤，其內(nèi)部元器件結(jié)構(gòu)完整粘合，使元器件向小型化、低功耗、智能化、高可靠性邁出了一大步。在電路中用化名“IC”表示。竭誠(chéng)為國(guó)內(nèi)電子界人士提供質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的產(chǎn)品及相關(guān)配套服務(wù)。優(yōu)點(diǎn)：電路簡(jiǎn)單，微小型化，性價(jià)比高，可靠性強(qiáng)，低功耗，故障率低。TPS62743YFPR

存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本較小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。這些年來(lái)，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每?jī)赡暝黾右槐丁DC121S101CIMF/NOPB集成電路封裝必須多種多樣，才足以滿足各種整機(jī)的需要。

存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬(wàn)計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本較小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜?lái)短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開(kāi)關(guān)速度應(yīng)用。這些年來(lái)，IC持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見(jiàn)摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每?jī)赡暝黾右槐丁Ｎ宜咀谥迹嘿|(zhì)量求生存，服務(wù)求發(fā)展。

我司宗旨：質(zhì)量求生存，服務(wù)求發(fā)展。厚膜和薄膜電路與單片集成電路相比，各有特點(diǎn)，互為補(bǔ)充。厚膜電路主要應(yīng)用于大功率領(lǐng)域；而薄膜電路則主要在高頻率、高精度方面發(fā)展其應(yīng)用領(lǐng)域。單片集成電路技術(shù)和混合集成電路技術(shù)的相互滲透和結(jié)合，發(fā)展特大規(guī)模和全功能集成電路系統(tǒng)，已成為集成電路發(fā)展的一個(gè)重要方向。就lC產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展的實(shí)際情況來(lái)看，lC集成度增長(zhǎng)速度的降低，并不會(huì)導(dǎo)致微電子行業(yè)的停滯不前，IC產(chǎn)業(yè)可以在產(chǎn)品的多樣性方面以及產(chǎn)品性能方面實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化發(fā)展。模擬集成電路有，例如傳感器，電源控制電路和運(yùn)放，處理模擬信號(hào)。

隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。越來(lái)越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開(kāi)發(fā)趨向于小型化、高速化。越來(lái)越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡(jiǎn)單的數(shù)字邏輯集成電路。電容器，任何兩個(gè)彼此絕緣且相隔很近的導(dǎo)體（包括導(dǎo)線）間都構(gòu)成一個(gè)電容器。TPS61322DBZT

1法拉=103毫法=106微法=109納法=1012皮法容量大的電容其容量值在電容上直接標(biāo)明，如10uF/16V。TPS62743YFPR

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它的英文用字母“IC”表示。集成電路技術(shù)包括芯片制造技術(shù)與設(shè)計(jì)技術(shù)，主要體現(xiàn)在加工設(shè)備，加工工藝，封裝測(cè)試，批量生產(chǎn)及設(shè)計(jì)創(chuàng)新的能力上。TPS62743YFPR

深圳博盛微科技有限公司致力于電子元器件，是一家貿(mào)易型公司。公司業(yè)務(wù)涵蓋電子元器件，集成電路，IC芯片，電子芯片等，價(jià)格合理，品質(zhì)有保證。公司秉持誠(chéng)信為本的經(jīng)營(yíng)理念，在電子元器件深耕多年，以技術(shù)為先導(dǎo)，以自主產(chǎn)品為重點(diǎn)，發(fā)揮人才優(yōu)勢(shì)，打造電子元器件良好品牌。博盛微科技秉承“客戶為尊、服務(wù)為榮、創(chuàng)意為先、技術(shù)為實(shí)”的經(jīng)營(yíng)理念，全力打造公司的重點(diǎn)競(jìng)爭(zhēng)力。