我們產(chǎn)品的較廣地用于電源供應(yīng)器、開(kāi)關(guān)電源、充電器、變壓器、計(jì)算機(jī)、電話(huà)機(jī)、家用電器、通訊產(chǎn)品、燈飾產(chǎn)品、各類(lèi)儀器及各類(lèi)電子電器連接線(xiàn)、電機(jī)產(chǎn)品電子等。隨著集成電路器件尺寸的縮小和運(yùn)行速度的提高，對(duì)集成電路也提出新的更高要求。半導(dǎo)體集成電路是指在一個(gè)半導(dǎo)體襯底上至少有一個(gè)電路塊的半導(dǎo)體集成電路裝置。半導(dǎo)體集成電路是將晶體管，二極管等等有源元件和電阻器，電容器等無(wú)源元件，按照一定的電路互聯(lián)，“集成”在一塊半導(dǎo)體單晶片上，從而完成特定的電路或者系統(tǒng)功能。半導(dǎo)體集成電路是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵器件，其產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展情況直接關(guān)系著電力工業(yè)的發(fā)展水平。集成電路在大約5mm×5mm大小的硅片上，已集成了一臺(tái)微型計(jì)算機(jī)的關(guān)鍵部分，包含有一萬(wàn)多個(gè)元件。電位器：用于分壓的可變電阻器，在裸露的電阻體上，緊壓著一至兩個(gè)可移金屬觸點(diǎn)。AD9744ARUZ
集成電阻及電容的數(shù)值范圍窄，數(shù)值較大的電阻、電容占用硅片面積大。集成電阻一般在幾十Ω～幾十kΩ范圍內(nèi)，電容一般為幾十pF。電感尚不能集成；元器件性能參數(shù)的一定誤差比較大，而同類(lèi)元器件性能參數(shù)之比值比較精確；縱向NPN管β值較大，占用硅片面積小，容易制造。而橫向PNP管的β值很小，但其PN結(jié)的耐壓高。由于制造工藝及元器件的特點(diǎn)，模擬集成電路在電路設(shè)計(jì)思想上與分立元器件電路相比有很大的不同。在所用元器件方面，盡可能地多用晶體管，少用電阻、電容；在電路形式上大量選用差動(dòng)放大電路與各種恒流源電路，級(jí)間耦合采用直接耦合方式；盡可能地利用參數(shù)補(bǔ)償原理把對(duì)單個(gè)元器件的高精度要求轉(zhuǎn)化為對(duì)兩個(gè)器件有相同參數(shù)誤差的要求；盡量選擇特性只受電阻或其它參數(shù)比值影響的電路。SN74AXC4T245QPWRQ1傳感器：傳感器能感受規(guī)定的被測(cè)量并按照一定的規(guī)律轉(zhuǎn)換成可用信號(hào)的器件或裝置。
厚膜電路：以陶瓷為基片，用絲網(wǎng)印刷和燒結(jié)等工藝手段制備無(wú)源元件和互連導(dǎo)線(xiàn)，然后與晶體管、二極管和集成電路芯片以及分立電容等元件混合組裝而成。薄膜電路：有全膜和混合之分。所謂全膜電路，就是指構(gòu)成一個(gè)完整電路所需的全部有源元件、無(wú)源元件和互連導(dǎo)體，皆用薄膜工藝在絕緣基片上制成。但由于膜式晶體管的性能差、壽命短，因此難以實(shí)際應(yīng)用。所以所說(shuō)的薄膜電路主要是指薄膜混合電路。它通過(guò)真空蒸發(fā)和濺射等薄膜工藝和光刻技術(shù)，用金屬、合金和氧化物等材料在微晶玻璃或陶瓷基片上制造電阻、電容和互連（薄膜厚度一般不超過(guò)1微米），然后與一片或多片晶體管器件和集成電路的芯片高密度混合組裝而成。
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。集成電路，英文為IntegratedCircuit，縮寫(xiě)為IC。當(dāng)您有這樣的需求時(shí)，請(qǐng)不要猶豫，我們將投資我們的時(shí)間、知識(shí)、金錢(qián)去建立一個(gè)理想的電子元器件供應(yīng)解決方案來(lái)符合您的需求，并讓您保持與您的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的優(yōu)勢(shì)。隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了－單位成本和開(kāi)關(guān)功率消耗下降，速度提高。
集成電路結(jié)構(gòu)：電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環(huán)形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環(huán)形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環(huán)電連接。防護(hù)環(huán)設(shè)置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環(huán)電連接。集成電路特點(diǎn)：集成電路具有體積小，重量輕，引出線(xiàn)和焊接點(diǎn)少，壽命長(zhǎng)，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時(shí)成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到普遍的應(yīng)用，同時(shí)在通訊、遙控等方面也得到普遍的應(yīng)用，集成電路按電路功能分，可以有以門(mén)電路為基礎(chǔ)的數(shù)學(xué)邏輯電路和以放大器為基礎(chǔ)的線(xiàn)性電路。SN74AXC4T245QPWRQ1
電容對(duì)交流信號(hào)的阻礙作用稱(chēng)為容抗，它與交流信號(hào)的頻率和電容量有關(guān)。AD9744ARUZ
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線(xiàn)互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊斯（基于硅（Si）的集成電路）?，F(xiàn)在半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。AD9744ARUZ
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