浙江希捷精密機械科技有限公司2025-05-10
在半導體晶圓檢測設備中,LWZ40-L300型號通過雙滑塊設計,實現(xiàn)260mm行程內(nèi)激光束的亞微米級定位,大幅降低晶圓表面劃傷風險。例如,其定位精度衰減在長期使用中極小,確保晶圓鍵合與檢測的高良率。
本回答由 浙江希捷精密機械科技有限公司 提供
浙江希捷精密機械科技有限公司
聯(lián)系人: 鄭攀
手 機: 18516107225
網(wǎng) 址: https://www.caesarpmt.com/