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FSX-3M 支持哪些封裝特性？是否便于貼片？

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深圳市匯浩電子科技發(fā)展有限公司2025-04-20

FSX-3M 采用標(biāo)準(zhǔn) 3225 四引腳陶瓷貼片封裝（SMD），引腳分布與業(yè)界主流晶振兼容，適用于自動(dòng)化回流焊生產(chǎn)工藝。封裝高度一般為 0.9mm，可適配多數(shù)高度受限的板載設(shè)計(jì)。FCom 提供完整的封裝圖紙、推薦焊盤(pán)（Land Pattern）及焊接工藝參數(shù)，支持客戶(hù)在高速SMT產(chǎn)線上穩(wěn)定貼裝，提升貼片合格率并縮短工時(shí)，降低成本。

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簡(jiǎn)介：富士晶振專(zhuān)注高精度工業(yè)/車(chē)規(guī)級(jí)晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車(chē)/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性?xún)r(jià)比
簡(jiǎn)介： 富士晶振專(zhuān)注高精度工業(yè)/車(chē)規(guī)級(jí)晶振，低功耗、高可靠，適配電信/汽車(chē)/消費(fèi)電子推進(jìn)小型精密化與高性?xún)r(jià)比
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聯(lián)系人： 陳奕坤

手   機(jī)： 13760306178

網(wǎng)   址： https://www.fcomcrystal.com/

地   址：
廣東省深圳市福田區(qū)振華路163號(hào)飛亞達(dá)大廈西座8樓823
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