佑光智能半導體科技(深圳)有限公司2025-05-23

佑光智能半導體技術積淀體現(xiàn)在早期參與國產(chǎn)固晶設備研發(fā)歷程，團隊主要研發(fā)成員深度介入首代設備開發(fā)，形成對封裝工藝的深刻理解。研發(fā)方向聚焦固晶共晶集成設備開發(fā)，采用模塊聯(lián)動設計縮短工藝周期，響應封裝環(huán)節(jié)工藝融合的行業(yè)趨勢。其在連續(xù)式共晶機中引入旋轉工位與動態(tài)路徑算法，提升產(chǎn)線靈活度，適配多規(guī)格芯片切換需求。當前半導體領域強調產(chǎn)線柔性化與智能化升級，其設備架構設計通過功能模塊迭代持續(xù)注入產(chǎn)線升級動能。技術方案覆蓋車載、光通訊等領域，印證多場景適配能力。

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