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聯(lián)合多層在焊接強(qiáng)度不足時(shí)如何解決?

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深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司2025-05-22

提高回流焊峰值溫度至 235-245℃(SnAgCu 焊料),延長(zhǎng)液相線以上時(shí)間至 60-90 秒。優(yōu)化鋼網(wǎng)開孔(面積比≥0.66),確保錫膏量充足。焊盤表面處理選用 ENIG 或 ImAg,避免使用 OSP(儲(chǔ)存期>3 個(gè)月易氧化)。通過拉力測(cè)試(焊點(diǎn)拉力≥5N)驗(yàn)證強(qiáng)度。

深圳市聯(lián)合多層線路板有限公司
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簡(jiǎn)介:專注于PCB板制造,廣泛應(yīng)用于智能電子、通訊、電源、工業(yè)控制等領(lǐng)域。公司具備強(qiáng)大產(chǎn)能和高效交付能力。
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