有鉛焊錫與無鉛焊錫的區(qū)別是什么?

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深圳市嘉速萊科技有限公司2025-04-05

無鉛環(huán)保工藝應用伴隨著RoHS環(huán)保理念和法規(guī)的運行，我們正在經(jīng)歷從有鉛焊接向無鉛焊接的轉變。無鉛技術雖然在一定程度上是從含鉛技術上發(fā)展而來，但其焊接材料的熔點的提高，使得焊接設備工藝窗口變窄，元器件的選擇與使用又受到供應商的限制，所以焊接工藝需要慎重考慮。無鉛元器件和有鉛元器件的混用會在較長一段時間內存在，特別是PCBA更為突出，只能使用有鉛焊接工藝，BGA器件出廠時置的是無鉛錫球，是屬于無鉛元件，這種焊接就需要進行實驗設計（DOE），以便獲得比較好焊接品質可靠性。要充分研究無鉛焊料或焊錫絲的焊接溫度工藝窗口，使得無鉛焊接不影響到PCBA的性能與可靠性?；谏a(chǎn)制造的PCBA對應的顧客不同，有的PCBA要求是有鉛產(chǎn)品（非環(huán)保），有的PCBA要求是無鉛產(chǎn)品（環(huán)保，符合RoHS指令），生產(chǎn)制造工廠比較好將無鉛制程與有鉛制程劃分區(qū)域、分線進行，工裝夾具、手工焊接用的電烙鐵、焊錫絲必須分開使用，以免出現(xiàn)污染，造成不必要的損失。