FPC激光切割機(jī)是激光切割機(jī)的一種。按照切割材料和行業(yè)特點(diǎn)，專門開發(fā)的激光切割機(jī)一般采用紫外激光，特別是CO2激光和綠光激光。這是由FPC的材料決定的。FPC材料一般采用基材銅箔、聚酰亞胺或聚酯薄膜線路板。按照材料的特性、綜合性價(jià)比和技術(shù)因素，比較好的激光切割方法是紫外激光切割機(jī)，在fpc行業(yè)一般指紫外激光切割機(jī)。激光切割機(jī)的特點(diǎn)是切割速度快，切割邊緣整齊，光滑，無毛刺，無溢膠，切割精度高，良品率高，靈活性強(qiáng)。在fpc工業(yè)中，激光切割機(jī)取代了傳統(tǒng)加工方法的主要特點(diǎn)。已封裝電路板的分板解決方案。歡迎來電咨詢精密激光切割機(jī)！自動(dòng)化精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)

在電子行業(yè)快速發(fā)展的同時(shí)，對(duì)電路板的切割加工技術(shù)也在不斷的革新，傳統(tǒng)的PCB切割，分板設(shè)備，如早期的人工分板，到后面的各類機(jī)器分板等，這些傳統(tǒng)的切割，分板方式開模周期太長(zhǎng)，效率底下，精度低，應(yīng)力大等，尤其是在焊有精密元器件的PCB板進(jìn)行加工分板，很容易對(duì)元器件造成損傷，導(dǎo)致原料報(bào)廢率增高。而先進(jìn)的PCB激光加工技術(shù)可以對(duì)原料一次性直接成型，非接觸式加工，無毛邊，精度高，速度快。現(xiàn)在的PCB板的線寬和線距原來越窄，孔徑越來越小，柔韌性越來越高，相對(duì)比來說，PCB激光切割機(jī)肯定是比較好的分板選擇。自動(dòng)化精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)超通智能PCB精密激光切割機(jī)詳細(xì)介紹。歡迎來電咨詢！

PCB電路板是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體，激光切割機(jī)切割PCB/FPC電路板的優(yōu)勢(shì)在于切割間隙小、精度比傳統(tǒng)加工切割來的精細(xì)、熱影響區(qū)域小，而且，激光切割機(jī)作業(yè)時(shí)幾乎是無粉塵、無應(yīng)力等，超通智能FPC、PCB激光精密分切設(shè)備特色及其性能 大功率綠光激光器與線路板激光切割概念的融合，造就出同時(shí)具備高精度、高效率，高質(zhì)量的加工效果。超通智能也提供完善的售后服務(wù)體系，不讓客戶有后顧之憂

柔性電路板(PCB)和精密醫(yī)療儀器的高精度激光切割是高精度加工領(lǐng)域的主要組成部分。印制電路板是電子元件的重要組成部分，是電子元件的支撐體，是電子連接的載體。PCB電路板激光切割機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是先進(jìn)的激光加工技術(shù)可以一次性成型。與傳統(tǒng)的PCB電路板切割技術(shù)相比，PCB電路板具有無毛刺、精度高、速度快、切割間隙小、精度高、熱影響區(qū)小等優(yōu)點(diǎn)。相對(duì)于傳統(tǒng)的線路板切割工藝，線路板切割無塵埃，無應(yīng)力，無毛刺，切割邊緣光滑、整齊。特別是加工焊接零件的印刷電路板不會(huì)損壞零件，成為許多企業(yè)的選擇。PCB電路板切割方案有哪些？超通智能精密激光切割機(jī)告訴您。

超通智能FPC覆蓋膜激光切割機(jī)主要針對(duì)FPC、PCB、陶瓷等材料，利用高功率紫外激光器實(shí)現(xiàn)快速精密切割及鉆孔，應(yīng)用領(lǐng)域十分寬泛。應(yīng)用領(lǐng)域：FPC、PCB、軟硬結(jié)合板切割、指紋芯片模塊切割、軟陶瓷切割、覆蓋膜開窗。FPC覆蓋膜激光切割工藝主要是利用激光進(jìn)行PI 覆蓋膜切割，不僅切割精度高，還可省去高額的模具費(fèi)用，產(chǎn)品合格率亦高，能夠很大程度降低生產(chǎn)成本，提高產(chǎn)品質(zhì)量。高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題。超通智能FPC精密激光切割機(jī)安心售后。歡迎來電咨詢！自動(dòng)化精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)

覆蓋膜激光切割?超通智能精密激光切割機(jī) 為客戶提供優(yōu)良的產(chǎn)品和服務(wù)！自動(dòng)化精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)

PCB/FPC精密激光加工設(shè)備針對(duì)PCB電路板（帶V-CUT、郵票孔）的切割成型和開窗開蓋、已封裝電路板和普通光板的分板等市場(chǎng)需求，研發(fā)出該設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)大范圍材料的精細(xì)打孔、精細(xì)切割、微細(xì)加工等。主要應(yīng)用于PCB、FPC、軟硬結(jié)合板、FR4、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板等材料的電路板激光切割、分板。

高質(zhì)量紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量加工

lCCD視覺系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位、校正、尋焦、捕捉；

高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，防止加工過程中粉塵飛濺與工件污染問題；

精密直線工作臺(tái)和全閉環(huán)控制系統(tǒng)，配備大理石臺(tái)面，確保在快速運(yùn)動(dòng)同時(shí)保持微米級(jí)的高精度；

自主研發(fā)的CAM軟件，功能強(qiáng)大，操作簡(jiǎn)單，加工狀態(tài)實(shí)時(shí)反饋。 自動(dòng)化精密激光分切機(jī)哪家強(qiáng)

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