使用 BeamHere 光斑分析儀測量激光光斑和質量，包括以下步驟： 準備：準備 BeamHere 光斑分析儀、激光器和數(shù)據處理軟件。確保光斑傳感器放置并連接到計算機。 數(shù)據采集：啟動激光器，穩(wěn)定照射傳感器，實時傳輸圖像信息到計算機。 數(shù)據分析：BeamHere 軟件自動處理數(shù)據，計算光斑參數(shù)和光束質量參數(shù)，支持 2D/3D 視圖。 結果展示：軟件以圖表和數(shù)值展示結果，一鍵生成包含所有數(shù)據的測試報告，便于導出和打印。 這些步驟幫助用戶測量光斑和光束質量，支持激光技術。光斑分析儀以舊換新？維度光電推出設備升級計劃。狹縫光斑分析儀操作

全系列產品矩陣與智能分析系統(tǒng) Dimension-Labs BeamHere 系列產品通過全光譜覆蓋與模塊化設計，構建起完整的光束質量測量生態(tài)系統(tǒng)： 1. 全場景產品體系 光譜覆蓋：190-2700nm 超寬響應范圍，滿足紫外到遠紅外波段的測試需求 技術方案： 掃描狹縫式：支持 2.5μm-10mm 光斑檢測，0.1μm 超高分辨率，可測近 10W 高功率激光，適合半導體加工、高功率焊接等場景 相機式：400-1700nm 實時成像，5.5μm 像元精度，標配 6 片濾光片轉輪實現(xiàn) 1μW-1W 寬功率測量，擅長復雜光斑分析與脈沖激光檢測 結構創(chuàng)新：掃描狹縫式采用 ±90° 轉筒調節(jié)與可調光闌設計，相機式支持濾光片轉輪與相機分離，拓展科研成像功能 2. M2 因子測試模塊 兼容全系產品，基于 ISO 11146 標準算法實現(xiàn)光束質量參數(shù)測量 可獲取： 光束發(fā)散角（mrad） 束腰位置（mm） M2 因子（無量綱） 瑞利長度（mm） 支持光束傳播方向上的全鏈路分析，為激光系統(tǒng)設計提供數(shù)據激光光斑分析儀網站脈沖激光光束質量怎么測檢測？維度光電，超快激光器研發(fā)利器。

維度光電光束質量測量解決方案基于兩大技術平臺： 掃描狹縫式系統(tǒng)：采用正交狹縫轉動輪結構，通過 ±90° 旋轉實現(xiàn) XY 軸同步掃描，結合刀口 / 狹縫雙模式切換，突破亞微米級光斑檢測極限。光學系統(tǒng)集成高靈敏度光電探測器，配合高斯擬合算法，實現(xiàn) 0.1μm 分辨率與 ±0.8% 測量重復性。 相機式成像系統(tǒng)：搭載背照式 CMOS 傳感器（量子效率 95%@500-1000nm），結合非球面透鏡組消除畸變，支持皮秒級觸發(fā)同步與全局快門技術，捕捉單脈沖光斑形態(tài)。算法通過二階矩法計算 M2 因子，測量精度達 ±0.3%。 創(chuàng)新突破： 狹縫物理衰減機制實現(xiàn) 10W 級激光直接測量 面陣傳感器動態(tài)范圍擴展技術支持 1μW-1W 寬功率檢測 AI 缺陷診斷模型自動識別光斑異常（率 97.2%）

Dimension-Labs 通過三大創(chuàng)新重構光斑分析標準：狹縫 - 刀口雙模式切換技術，突破傳統(tǒng)設備量程限制，切換時間小于 50ms；高動態(tài)范圍傳感器，實現(xiàn) 200-2600nm 全光譜響應，量子效率達 85%； AI 驅動的光斑模式識別算法，率達 99.7%，可區(qū)分高斯、平頂、環(huán)形等 12 種光斑類型。全系產品支持 M2 因子在線測試，測量重復性達 ±0.5%，結合工業(yè)級防護設計，可在 - 40℃至 85℃環(huán)境下穩(wěn)定工作，通過 IP65 防塵防水認證，滿足嚴苛場景需求。產品已通過 CE、FCC、RoHS 三重國際認證。近場光斑測試方案，推進半導體，硅光行業(yè)優(yōu)化升級。

Dimension-Labs 掃描狹縫式光斑分析儀系列采用國內的刀口 / 狹縫雙模式切換技術，覆蓋 190-2700nm 寬光譜，可測 2.5μm-10mm 光束直徑，0.1μm 超高分辨率突破傳統(tǒng)檢測極限。其創(chuàng)新設計實現(xiàn)三大優(yōu)勢： 雙模式自適應檢測 通過軟件切換刀口 / 狹縫模式，分析 < 20μm 極小光斑形態(tài)或 10mm 大光斑能量分布，全量程無盲區(qū)。 高功率直接測量 狹縫物理衰減機制允許單次通過狹縫區(qū)域光，無需外置衰減片即可安全測量近 10W 高功率激光。 超分辨率成像 基于狹縫掃描原理實現(xiàn) 0.1μm 分辨率，完整捕捉亞微米級光斑細節(jié)，避免能量分布特征丟失。 設備內置正交狹縫轉動輪，通過旋轉掃描同步采集 XY 軸功率數(shù)據，經算法處理輸出光束直徑、橢圓率等 20 + 參數(shù)。緊湊模塊化設計適配多場景安裝，通過 CE/FCC 認證，適用于激光加工、醫(yī)療設備及科研領域，助力客戶提升光束質量檢測精度與效率。工業(yè)光斑檢測儀如何選？維度光電；光斑位置光斑分析儀有哪些型號

國產光斑分析儀廠家有哪些？維度光電深耕18年。狹縫光斑分析儀操作

Dimension-Labs 維度光電相機式與狹縫式光斑分析儀的選擇需基于應用場景的光斑尺寸、功率等級、脈沖特性及形態(tài)復雜度。相機式基于面陣傳感器成像，可測大10mm 光斑（受限于 sensor 尺寸），小光斑為 55μm（10 倍 5.5μm 像元），結合 6 片衰減片（BeamHere 標配）實現(xiàn) 1W 功率測量，適合大光斑、脈沖激光（觸發(fā)模式同步捕獲單脈沖）及非高斯光束（如貝塞爾光束）檢測，通過面陣實時反饋保留復雜形態(tài)細節(jié)。狹縫式采用正交狹縫掃描，刀口模式可測小 2.5μm 光斑，創(chuàng)新狹縫物理衰減機制允許直接測量近 10W 高功率激光，適合亞微米光斑、高功率及高斯光斑檢測，但需嚴格匹配掃描頻率與激光重頻以避免脈沖丟失，且復雜光斑會因狹縫累加導致能量分布失真。維度光電 BeamHere 系列提供雙技術方案，用戶可根據光斑尺寸（亞微米選狹縫，大光斑選相機）、功率等級（高功率選狹縫，微瓦級選相機）及光斑類型（復雜形態(tài)選相機，高斯光斑選狹縫）靈活選擇，實現(xiàn)光斑檢測全場景覆蓋。狹縫光斑分析儀操作