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黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏工廠

來(lái)源： 發(fā)布時(shí)間：2025-06-07

高效生產(chǎn)，良品率提升 20%
100g 哈巴焊款（YT-810T）采用針筒包裝，配合全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)，上錫速度達(dá) 0.2 秒 / 點(diǎn)，比傳統(tǒng)鋼網(wǎng)印刷效率提升 50%。實(shí)測(cè)顯示，使用 SD-510 焊接的手機(jī)主板，經(jīng)過(guò) 3 米跌落測(cè)試后焊點(diǎn)無(wú)脫落，高低溫循環(huán)（-40℃~85℃）500 次零開(kāi)裂，超越行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
環(huán)保先行，貼合全球趨勢(shì)
無(wú)鹵配方通過(guò) SGS 認(rèn)證，滿(mǎn)足歐盟 RoHS 2.0、中國(guó) SJ/T 11364 無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn)，助力品牌商應(yīng)對(duì)國(guó)際環(huán)保法規(guī)。從原料采購(gòu)到生產(chǎn)包裝，全程可追溯，為消費(fèi)電子品牌提供綠色供應(yīng)鏈背書(shū)。
優(yōu)勢(shì)
精度優(yōu)先：專(zhuān)為 0402 以上封裝設(shè)計(jì)，微小焊點(diǎn)也能完美成型 工藝兼容：適配回流焊、波峰焊、手工焊三種工藝，靈活應(yīng)對(duì)小批量打樣與大規(guī)模量產(chǎn) 技術(shù)支持：提供 DFM 可焊性分析，協(xié)助優(yōu)化焊接曲線(xiàn)
錫膏技術(shù)支持：提供行業(yè)焊接案例與工藝指南，助力提升良率與效率。黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏工廠

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大規(guī)格 + 高觸變，適配功率模塊

500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝滿(mǎn)足新能源汽車(chē)電控模塊的大規(guī)模生產(chǎn)需求，觸變指數(shù) 4.8±0.2，即使在 2mm 厚銅基板上也能保持膏體挺立，避免塌陷與橋連。針對(duì) IGBT 模塊的多層焊接工藝，顆粒度均勻性控制在 ±5μm，確保各焊點(diǎn)熔合一致性達(dá) 98% 以上。

綠色制造，契合行業(yè)趨勢(shì)

無(wú)鉛無(wú)鹵配方符合 IATF 16949 汽車(chē)行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，從源頭杜絕鉛污染，助力車(chē)企打造綠色供應(yīng)鏈。已通過(guò) AEC-Q200 車(chē)用電子認(rèn)證，適用于電機(jī)控制器、OBC 車(chē)載充電機(jī)、DC/DC 轉(zhuǎn)換器等關(guān)鍵部件焊接。
應(yīng)用案例 新能源汽車(chē)：某國(guó)產(chǎn)車(chē)企使用 YT-688 焊接電機(jī)控制器，經(jīng)過(guò) 10 萬(wàn)公里道路測(cè)試，焊點(diǎn)無(wú)熱疲勞開(kāi)裂

光伏儲(chǔ)能：某逆變器廠商采用 SD-588 焊接散熱基板，在 60℃高溫 + 95% 濕度環(huán)境下運(yùn)行 5 年無(wú)失效 高溫?zé)o鹵無(wú)鉛錫膏生產(chǎn)廠家25~45μm 顆粒錫膏在 0.4mm 間距 QFP 封裝中橋連率＜0.1%，0201 元件 0.3mm 焊盤(pán)填充率超 95%。

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【LED 照明焊接方案】吉田錫膏：助力高可靠性照明設(shè)備生產(chǎn)
LED 燈具長(zhǎng)期面臨高溫、潮濕的使用環(huán)境，焊點(diǎn)的穩(wěn)定性直接影響燈具壽命。吉田錫膏針對(duì)照明行業(yè)優(yōu)化配方，提供可靠的焊接解決方案。
耐濕熱抗老化，延長(zhǎng)燈具壽命
中溫?zé)o鉛 YT-810（Sn64Bi35Ag1）在 85℃/85% RH 濕熱環(huán)境中測(cè)試 500 小時(shí)，焊點(diǎn)無(wú)氧化、無(wú)脫落，適合戶(hù)外照明、廚衛(wèi)燈具等潮濕場(chǎng)景；有鉛 SD-310 焊點(diǎn)光澤度高，反射率損失＜2%，不影響 LED 發(fā)光效率。
適配多種基板，工藝靈活
兼容 FR-4、鋁基板、陶瓷基板等多種材質(zhì)，無(wú)論是 LED 燈條的密腳焊接，還是大功率驅(qū)動(dòng)電源的散熱基板連接，都能實(shí)現(xiàn)良好的焊盤(pán)覆蓋。支持波峰焊與回流焊，適配不同生產(chǎn)設(shè)備。
高性?xún)r(jià)比之選
200g/500g 規(guī)格滿(mǎn)足不同訂單量需求，錫渣產(chǎn)生率低至 0.2%，減少材料浪費(fèi)。每批次提供完整檢測(cè)報(bào)告，確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可控。

【高頻電路焊接方案】吉田錫膏：保障信號(hào)完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對(duì)焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn)，減少信號(hào)損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm，較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%，在 10GHz 以上頻段信號(hào)衰減＜0.5dB，滿(mǎn)足 5G 基站高頻信號(hào)傳輸要求。無(wú)鉛 SD-585（Sn99Ag0.3Cu0.7）合金純度≥99.9%，導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm，回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%，避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比（VSWR）升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接，橋連率＜0.03%。
工藝兼容，適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接，助焊劑殘留不影響鍵合拉力（≥10g）；100g 針筒裝適配半自動(dòng)點(diǎn)膠，精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
添加 0.05% 納米鎳顆粒提升焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度至 50MPa，冷熱循環(huán) 500 次電阻變化率＜2%。

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【消費(fèi)電子焊接方案】吉田錫膏：助力小型化設(shè)備穩(wěn)定連接
手機(jī)、耳機(jī)、智能手表等消費(fèi)電子追求輕薄化，焊點(diǎn)的可靠性至關(guān)重要。吉田錫膏以細(xì)膩工藝和穩(wěn)定性能，成為消費(fèi)電子焊接的理想選擇。
細(xì)膩顆粒應(yīng)對(duì)微型化挑戰(zhàn) 中溫?zé)o鉛 SD-510（Sn64Bi35Ag1）顆粒度 25~45μm，在 0.4mm 間距的 QFP 封裝中也能實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)全覆蓋，減少橋連風(fēng)險(xiǎn)。低溫 YT-628（Sn42Bi58）顆粒更細(xì)至 20~38μm，適配 0201 等微型元件，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)無(wú)空洞，保障高密度電路板的連接精度。
寬溫適應(yīng)提升產(chǎn)品壽命 經(jīng)過(guò) - 40℃~85℃高低溫循環(huán) 500 次測(cè)試，焊點(diǎn)電阻變化率＜5%，優(yōu)于同類(lèi)產(chǎn)品平均水平。無(wú)論是北方嚴(yán)寒還是南方濕熱環(huán)境，設(shè)備長(zhǎng)期使用仍保持穩(wěn)定連接，減少因焊點(diǎn)失效導(dǎo)致的售后問(wèn)題。
多工藝適配生產(chǎn)靈活 支持回流焊、波峰焊及手工補(bǔ)焊，適配不同產(chǎn)能需求。500g 常規(guī)裝適合量產(chǎn)，100g 針筒裝方便小批量調(diào)試，減少材料浪費(fèi)。助焊劑殘留少，無(wú)需額外清洗工序，降低生產(chǎn)成本，尤其適合對(duì)清潔度要求高的消費(fèi)電子產(chǎn)線(xiàn)。
小批量錫膏方案：100g 針筒裝即用，減少浪費(fèi)，適配研發(fā)打樣與定制化生產(chǎn)。中山有鉛錫膏報(bào)價(jià)

有鉛錫膏錫渣率＜0.3%，45MPa 剪切強(qiáng)度適配常規(guī)焊接，成本較同行低 15%。黑龍江中溫?zé)o鹵錫膏工廠

【厚銅箔焊接方案】吉田錫膏：助力大功率器件可靠互連
電源模塊、電機(jī)控制器常用 3oz 以上厚銅箔，焊接時(shí)易因散熱快導(dǎo)致焊膏不熔。吉田高溫錫膏 SD-588（Sn96.5Ag3Cu0.5）通過(guò)高活性助焊劑設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)厚銅箔與元件的良好結(jié)合。
高活性助焊，突破散熱瓶頸
助焊劑活化溫度范圍拓寬至 180-230℃，在 3oz 厚銅箔上的潤(rùn)濕時(shí)間＜3 秒，較常規(guī)錫膏縮短 50%，確保焊料完全熔合。焊點(diǎn)經(jīng)切片檢測(cè)，銅箔與焊料的 IMC 層厚度均勻控制在 3-5μm。
高導(dǎo)熱設(shè)計(jì)，降低元件溫升
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 50W/(m?K)，較普通中溫焊料提升 40%，有效將大功率器件的熱量傳導(dǎo)至厚銅箔散熱層，降低芯片結(jié)溫 10℃以上。
工藝適配，提升生產(chǎn)良率
觸變指數(shù) 4.8±0.2，在 2mm 厚銅箔表面印刷時(shí)膏體挺立不塌陷，適配 0.5mm 以上厚度的鋼網(wǎng)。500g 標(biāo)準(zhǔn)裝適配全自動(dòng)印刷機(jī)，刮刀速度可達(dá) 80mm/s，生產(chǎn)效率提升 20%。
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標(biāo)簽： 錫片 光刻膠 錫膏