吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產技術賦能 5G 芯片封裝

光刻膠系列：

厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年；

水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g；

液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格，分辨率高，準確性和穩(wěn)定性好；

JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g；

LCD 正性光刻膠 YK - 200，具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g；

半導體正性光刻膠 YK - 300，具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g；

耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100，重量 1L。

聚焦先進封裝需求，吉田半導體提供從光刻膠到配套材料的一站式服務，助力高性能芯片制造。
在 5G 芯片與 AI 處理器封裝領域，吉田半導體研發(fā)的 SU-3 負性光刻膠支持 3μm 厚膜加工，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，為高密度金屬互連提供可靠支撐。其 BGA 助焊膏采用低溫固化技術（180℃），焊接空洞率 < 5%；針筒錫膏適用于 01005 超微型元件，印刷精度達 ±5μm。通過標準化實驗室與快速響應團隊，公司為客戶提供工藝優(yōu)化建議，幫助降低生產成本，增強市場競爭力。吉田公司以無鹵無鉛配方與低 VOC 工藝打造環(huán)保光刻膠。

吉田半導體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴重等問題，吉田半導體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產品高 8%，密集圖形側壁垂直度達標率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術，在顯影過程中減少有機溶劑對有機半導體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術突破有效降低客戶生產成本，推動行業(yè)生產效率提升。吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證，國產替代方案！重慶低溫光刻膠國產廠家

吉田產業(yè)鏈協(xié)同與政策紅利。蘇州進口光刻膠供應商

吉田半導體的光刻膠產品覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等領域，通過差異化技術（如納米壓印、厚膜工藝）和環(huán)保特性（水性配方），滿足從傳統(tǒng)電子到新興領域（如第三代半導體、Mini LED）的多樣化需求。其產品不僅支持高精度、高可靠性的制造工藝，還通過材料創(chuàng)新推動行業(yè)向綠色化、低成本化方向發(fā)展。吉田半導體光刻膠的優(yōu)勢在于技術全面性、環(huán)保創(chuàng)新、質量穩(wěn)定性及本土化服務，尤其在納米壓印、厚膜工藝及水性膠領域形成差異化競爭力。

蘇州進口光刻膠供應商