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江西油墨光刻膠國產廠商

來源： 發(fā)布時間：2025-05-25

廣東吉田半導體材料有限公司以光刻膠為中心，逐步拓展至半導體全材料領域，形成了 “技術驅動、全產業(yè)鏈覆蓋” 的發(fā)展格局。公司產品不僅包括芯片與 LCD 光刻膠，還延伸至錫膏、焊片、靶材等配套材料，為客戶提供一站式采購服務。

市場與榮譽：
  • 產品遠銷全球 50 多個地區(qū)，客戶包括電子制造服務商（EMS）及半導體廠商。
  • 獲評 “廣東省專精特新企業(yè)”“廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)”，并通過技術企業(yè)認證。
  • 生產基地配備自動化設備，年產能超千噸，滿足大規(guī)模訂單需求。
未來展望：
公司計劃進一步擴大研發(fā)中心規(guī)模，聚焦第三代半導體材料研發(fā)，如 GaN、SiC 相關光刻膠技術。同時，深化全球化布局，在東南亞、歐洲等地設立分支機構，強化本地化服務能力。
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主要原材料“卡脖子”：從樹脂到光酸的依賴

 樹脂與光酸的技術斷層
光刻膠成本中50%-60%來自樹脂，而國內KrF/ArF光刻膠樹脂的單體國產化率不足10%。例如，日本信越化學的KrF樹脂純度達99.999%，金屬雜質含量低于1ppb，而國內企業(yè)的同類產品仍存在批次穩(wěn)定性問題。光酸作為光刻膠的“心臟”，其合成需要超純試劑和復雜純化工藝，國內企業(yè)在純度控制（如金屬離子含量）上與日本關東化學等國際巨頭存在代差。

 原材料供應鏈的脆弱性
光刻膠所需的酚醛樹脂、環(huán)烯烴共聚物（COC）等關鍵原料幾乎全部依賴進口。日本信越化學因地震導致KrF光刻膠產能受限后，國內部分晶圓廠采購量從100kg/期驟降至10-20kg/期。更嚴峻的是，光敏劑原料焦性沒食子酸雖由中國提取，但需出口至日本加工成光刻膠光敏劑后再高價返銷，形成“原料出口-技術溢價-高價進口”的惡性循環(huán)。
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國家戰(zhàn)略支持
《國家集成電路產業(yè)投資基金三期規(guī)劃》將光刻膠列為重點投資領域，計劃投入超500億元支持研發(fā)。工信部對通過驗證的企業(yè)給予稅收減免和設備采購補貼，單家企業(yè)比較高補貼可達研發(fā)投入的30%。

 地方產業(yè)協(xié)同
濟南設立寬禁帶半導體產業(yè)專項基金，深圳國際半導體光刻膠產業(yè)展覽會（2025年4月）吸引全球300余家企業(yè)參展，推動技術交流。

 資本助力產能擴張
恒坤新材通過科創(chuàng)板IPO募資15億元，擴大KrF光刻膠產能并布局集成電路前驅體項目。彤程新材半導體光刻膠業(yè)務2024年上半年營收增長54.43%，ArF光刻膠開始形成銷售。

工藝流程

? 目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。

? 方法：

? 化學清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）；

? 表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）。

 涂布（Coating）

? 方式：

? 旋涂：半導體/顯示領域，厚度控制精確（納米至微米級），轉速500-5000rpm；

? 噴涂/輥涂：PCB/MEMS領域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負性膠可達100μm）。

? 關鍵參數(shù)：膠液黏度、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）。

 前烘（Soft Bake）

? 目的：揮發(fā)溶劑，固化膠膜，增強附著力和穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃；負性膠可至100℃以上）；

? 時間：5-30分鐘（根據膠厚調整，厚膠需更長時間）。

 曝光（Exposure）

? 光源：

? 紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；

? 深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導體先進制程（分辨率至20nm）；

? 極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。

? 曝光方式：

? 接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS，低成本但精度低）；

? 投影式：通過物鏡聚焦（半導體，分辨率高，如ArF光刻機精度達22nm）。

PCB光刻膠國產化率超50%。

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關鍵工藝流程

 涂布與前烘：

? 旋涂或噴涂負性膠，厚度可達1-100μm（遠厚于正性膠），前烘溫度60-90℃，去除溶劑并增強附著力。

 曝光：

? 光源以**汞燈G線（436nm）**為主，適用于≥1μm線寬，曝光能量較高（約200-500mJ/cm2），需注意掩膜版與膠膜的貼合精度。

 顯影：

? 使用有機溶劑顯影液（如二甲苯、醋酸丁酯），未曝光的未交聯(lián)膠膜溶解，曝光的交聯(lián)膠膜保留。

 后處理：

? 后烘（Post-Bake）：加熱（100-150℃）進一步固化交聯(lián)結構，提升耐干法蝕刻或濕法腐蝕的能力。

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半導體材料選吉田，歐盟認證，支持定制化解決方案!江西油墨光刻膠國產廠商

廣東吉田半導體材料有限公司多種光刻膠產品，主要涵蓋厚板、負性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領域的需求。

厚板光刻膠：JT-3001 型號，具有優(yōu)異的分辨率和感光度，抗深蝕刻性能良好，符合歐盟 ROHS 標準，保質期 1 年。適用于對精度和抗蝕刻要求高的厚板光刻工藝，如特定電路板制造。

負性光刻膠

  • SU-3 負性光刻膠：分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g。常用于對曝光精度和光源適應性要求較高的微納加工、半導體制造等領域。


正性光刻膠 江西油墨光刻膠國產廠商

  • LCD 正性光刻膠 YK-200：具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g。適用于液晶顯示領域的光刻工藝，確保 LCD 生產中圖形精確轉移和良好涂布效果。
  • 半導體正性光刻膠 YK-300：具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g。主要用于半導體制造工藝，滿足半導體器件對光刻膠在化學穩(wěn)定性和電氣性能方面的要求。
標簽： 錫片 光刻膠