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東莞厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商

來源： 發(fā)布時(shí)間：2025-05-22

吉田半導(dǎo)體突破光刻膠共性難題，提升行業(yè)生產(chǎn)效率，通過優(yōu)化材料配方與工藝，吉田半導(dǎo)體解決光刻膠留膜率低、蝕刻損傷等共性問題，助力客戶降本增效。
針對傳統(tǒng)光刻膠留膜率低、蝕刻損傷嚴(yán)重等問題，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 T150A KrF 光刻膠留膜率較同類產(chǎn)品高 8%，密集圖形側(cè)壁垂直度達(dá)標(biāo)率提升 15%。其納米壓印光刻膠采用特殊交聯(lián)技術(shù)，在顯影過程中減少有機(jī)溶劑對有機(jī)半導(dǎo)體的損傷，使芯片良率提升至 99.8%。這些技術(shù)突破有效降低客戶生產(chǎn)成本，推動(dòng)行業(yè)生產(chǎn)效率提升。光刻膠的技術(shù)挑戰(zhàn)現(xiàn)在就是需要突破難關(guān)！東莞厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商

東莞厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商,光刻膠

? 化學(xué)反應(yīng)：

? 正性膠：曝光后光敏劑（如重氮醌DQN）分解，生成羧酸，在堿性顯影液中溶解；

? 負(fù)性膠：曝光后光敏劑引發(fā)交聯(lián)劑與樹脂形成不溶性網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。

5. 顯影（Development）

? 顯影液：

? 正性膠：堿性水溶液（如0.26N四甲基氫氧化銨TMAH），溶解曝光區(qū)域；

? 負(fù)性膠：有機(jī)溶劑（如二甲苯、醋酸丁酯），溶解未曝光區(qū)域。

? 方法：噴淋顯影（PCB）或沉浸式顯影（半導(dǎo)體），時(shí)間30秒-2分鐘，需控制顯影液濃度和溫度。

6. 后烘（Post-Bake）

? 目的：固化膠膜，提升耐蝕刻性和熱穩(wěn)定性。

? 條件：

? 溫度：100-150℃（半導(dǎo)體用正性膠可能更高，如180℃）；

? 時(shí)間：15-60分鐘（厚膠或高耐蝕需求時(shí)延長）。

7. 蝕刻/離子注入（后續(xù)工藝）

? 蝕刻：以膠膜為掩膜，通過濕法（酸堿溶液）或干法（等離子體）刻蝕基板材料（如硅、金屬、玻璃）；

? 離子注入：膠膜保護(hù)未曝光區(qū)域，使雜質(zhì)離子只能注入曝光區(qū)域（半導(dǎo)體摻雜工藝）。

8. 去膠（Strip）

? 方法：

? 濕法去膠：強(qiáng)氧化劑（如硫酸+雙氧水）或有機(jī)溶劑（如N-甲基吡咯烷酮NMP）；

? 干法去膠：氧等離子體灰化（半導(dǎo)體領(lǐng)域，無殘留）。

佛山光刻膠耗材吉田半導(dǎo)體光刻膠，45nm 制程驗(yàn)證，國產(chǎn)替代方案！

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吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001：國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級

JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻，成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠，分辨率 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min，適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證，已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動(dòng)化工藝，批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%，幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%，加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級，推動(dòng) PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。

廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司多種光刻膠產(chǎn)品，主要涵蓋厚板、負(fù)性、正性、納米壓印及光刻膠等類別，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

UV 納米壓印光刻膠：JT-2000 型號(hào)，耐強(qiáng)酸強(qiáng)堿，耐高溫達(dá) 250°C，長期可靠性高，粘接強(qiáng)度高，重量 100g。適用于需要在特殊化學(xué)和高溫環(huán)境下進(jìn)行納米壓印光刻的工藝，如半導(dǎo)體器件制造。

其他光刻膠

  • 水油光刻膠 JT-2001：屬于水油兩用光刻膠，具有工廠研發(fā)、可定制、使用、品質(zhì)保障、性能穩(wěn)定的特點(diǎn)，重量 1L。
  • 水油光刻膠 SR-3308：同樣為水油兩用光刻膠，重量 5L，具備上述通用優(yōu)勢，應(yīng)用場景。


松山湖半導(dǎo)體材料廠家吉田，全系列產(chǎn)品支持小批量試產(chǎn)！

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行業(yè)地位與競爭格局

1. 國際對比

? 技術(shù)定位：聚焦細(xì)分市場（如納米壓印、LCD），而國際巨頭（如JSR、東京應(yīng)化）主導(dǎo)半導(dǎo)體光刻膠（ArF、EUV）。

? 成本優(yōu)勢：原材料自主化率超80%，成本低20%；國際巨頭依賴進(jìn)口原材料，成本較高。

? 客戶響應(yīng)：48小時(shí)內(nèi)提供定制化解決方案，認(rèn)證周期為國際巨頭的1/5。

2. 國內(nèi)競爭
國內(nèi)光刻膠市場仍由日本企業(yè)壟斷（全球市占率超60%），但吉田在納米壓印、LCD光刻膠等領(lǐng)域具備替代進(jìn)口的潛力。與南大光電、晶瑞電材等企業(yè)相比，吉田在細(xì)分市場的技術(shù)積累更深厚，但ArF、EUV光刻膠仍需突破。

風(fēng)險(xiǎn)與挑戰(zhàn)

 技術(shù)瓶頸：ArF、EUV光刻膠仍依賴進(jìn)口，研發(fā)投入不足國際巨頭的1/10。

 客戶認(rèn)證周期：半導(dǎo)體光刻膠需2-3年驗(yàn)證，吉田尚未進(jìn)入主流晶圓廠供應(yīng)鏈。

 供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)：部分樹脂（如ArF用含氟樹脂）依賴日本住友電木。

 行業(yè)競爭加?。簢鴥?nèi)企業(yè)如南大光電、晶瑞電材加速技術(shù)突破，可能擠壓吉田的市場份額。
光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體。成都LCD光刻膠廠家

光刻膠廠家推薦吉田半導(dǎo)體，23 年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，全自動(dòng)化生產(chǎn)保障品質(zhì)!東莞厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商

 企業(yè)定位與資質(zhì)
? 成立背景：深耕半導(dǎo)體材料行業(yè)23年，位于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)，注冊資本2000萬元，是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。

? 質(zhì)量體系：通過ISO9001:2008認(rèn)證，嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，原材料源自美國、德國、日本等國，確保產(chǎn)品穩(wěn)定性。

? 市場布局：產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球，與世界500強(qiáng)企業(yè)及多家電子加工企業(yè)建立長期合作關(guān)系，覆蓋集成電路、顯示面板、先進(jìn)封裝等領(lǐng)域。


東莞厚膜光刻膠國產(chǎn)廠商

 企業(yè)優(yōu)勢

? 研發(fā)能力：擁有多項(xiàng)專利證書，自主研發(fā)芯片光刻膠、納米壓印光刻膠等產(chǎn)品，配備全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備，具備從材料合成到成品制造的全流程能力。

? 產(chǎn)能與品控：采用進(jìn)口原材料和嚴(yán)格制程管控，確保金屬雜質(zhì)含量低于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)（如半導(dǎo)體光刻膠金屬雜質(zhì)<5ppb），良率達(dá)99%以上。

標(biāo)簽： 光刻膠 錫片