吉田半導(dǎo)體厚板光刻膠 JT-3001:國產(chǎn)技術(shù)助力 PCB 行業(yè)升級
JT-3001 厚板光刻膠支持 500nm/min 深蝕刻,成為國產(chǎn) PCB 電路板制造推薦材料。
吉田半導(dǎo)體自主研發(fā)的 JT-3001 厚板光刻膠,分辨率 1.5μm,抗深蝕刻速率 > 500nm/min,適用于高密度 PCB 制造。其無鹵無鉛配方通過歐盟 RoHS 認(rèn)證,已應(yīng)用于華為 5G 基站主板量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與全自動化工藝,批次穩(wěn)定性達(dá) 99.5%,幫助客戶提升生產(chǎn)效率 20%,加速國產(chǎn) PCB 行業(yè)技術(shù)升級,推動 PCB 行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程。
吉田半導(dǎo)體光刻膠,45nm 制程驗證,國產(chǎn)替代方案!陜西高溫光刻膠國產(chǎn)廠家
半導(dǎo)體集成電路
? 應(yīng)用場景:
? 晶圓制造:正性膠為主(如ArF/EUV膠),實現(xiàn)20nm以下線寬,用于晶體管柵極、接觸孔等精細(xì)結(jié)構(gòu);
? 封裝工藝:負(fù)性膠用于凸點(Bump)制造,厚膠(5-50μm)耐電鍍?nèi)芤焊g。
? 關(guān)鍵要求:高分辨率、低缺陷率、耐極端工藝(如150℃以上高溫、等離子體轟擊)。
印刷電路板(PCB)
? 應(yīng)用場景:
? 線路成像:負(fù)性膠(如環(huán)化橡膠膠)用于雙面板/多層板外層線路,線寬≥50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化銅);
? 阻焊層:厚負(fù)性膠(50-100μm)覆蓋非焊盤區(qū)域,耐260℃焊接溫度和助焊劑腐蝕;
? 撓性PCB(FPC):正性膠用于精細(xì)線路(線寬≤20μm),需耐彎曲應(yīng)力。
? 優(yōu)勢:工藝簡單、成本低,適合大面積基板(如1.2m×1.0m的PCB基板)。
平板顯示
? 應(yīng)用場景:
? 彩色濾光片:正性膠制作黑矩陣(BM)和RGB色阻間隔層,耐UV固化和濕法蝕刻(如HF溶液);
? OLED像素定義:負(fù)性膠形成像素開口(孔徑5-50μm),耐有機溶劑(如OLED蒸鍍前的清洗液);
? 觸控面板:正性膠制作透明電極(如ITO線路),線寬≤10μm,需透光率>90%。
? 關(guān)鍵參數(shù):高透光性、低收縮率(避免圖案變形)。
陜西高溫光刻膠國產(chǎn)廠家厚板光刻膠 JT-3001,抗深蝕刻,PCB 電路板制造Preferred!
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司,坐落于松山湖經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū),是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的一顆璀璨明珠。公司注冊資本 2000 萬元,專注于半導(dǎo)體材料的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,是國家高新技術(shù)企業(yè)、廣東省專精特新企業(yè)以及廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)。
強大的產(chǎn)品陣容:吉田半導(dǎo)體產(chǎn)品豐富且實力強勁。芯片光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠精細(xì)滿足芯片制造、微納加工等關(guān)鍵環(huán)節(jié)需求;半導(dǎo)體錫膏、焊片在電子焊接領(lǐng)域性能;靶材更是在材料濺射沉積工藝中發(fā)揮關(guān)鍵作用。這些產(chǎn)品遠(yuǎn)銷全球,與眾多世界 500 強企業(yè)及電子加工企業(yè)建立了長期穩(wěn)固的合作關(guān)系。
雄厚的研發(fā)生產(chǎn)實力:作為一家擁有 23 年研發(fā)與生產(chǎn)經(jīng)驗的綜合性企業(yè),吉田半導(dǎo)體具備行業(yè)前列規(guī)模與先進(jìn)的全自動化生產(chǎn)設(shè)備。23 年的深耕細(xì)作,使其在技術(shù)研發(fā)、工藝優(yōu)化等方面積累了深厚底蘊,能夠快速響應(yīng)市場需求,不斷推出創(chuàng)新性產(chǎn)品。
嚴(yán)格的質(zhì)量管控:公司始終將品質(zhì)視為生命線,嚴(yán)格按照 ISO9001:2008 質(zhì)量體系標(biāo)準(zhǔn)監(jiān)控生產(chǎn)制程。生產(chǎn)環(huán)境執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從源頭抓起,所有生產(chǎn)材料均選用美國、德國、日本等國家進(jìn)口的高質(zhì)量原料,確??蛻羰褂玫匠哔|(zhì)量且穩(wěn)定的產(chǎn)品。
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正性光刻膠(如 YK-300)
應(yīng)用場景:用于芯片的精細(xì)圖案化,如集成電路(IC)、分立器件(二極管、三極管)的制造。
特點:高分辨率(可達(dá)亞微米級),適用于多層光刻工藝,確保芯片電路的高精度與可靠性。
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負(fù)性光刻膠(如 JT-1000)
應(yīng)用場景:用于功率半導(dǎo)體(如 MOSFET、IGBT)的制造,以及傳感器(如 MEMS)的微結(jié)構(gòu)成型。
特點:抗蝕刻能力強,適合復(fù)雜圖形的轉(zhuǎn)移,尤其在深寬比要求較高的工藝中表現(xiàn)優(yōu)異。
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納米壓印光刻膠(JT-2000)
應(yīng)用場景:第三代半導(dǎo)體(GaN、SiC)芯片、量子點器件及微流控芯片的制造。特點:耐高溫(250℃)、耐酸堿,支持納米級精度圖案復(fù)制,降低芯片的制造成本。
松山湖光刻膠廠家吉田,2000 萬級產(chǎn)能,48 小時極速交付!
公司遵循國際質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn),通過 ISO9001:2008 認(rèn)證,并在生產(chǎn)過程中執(zhí)行 8S 現(xiàn)場管理,從原料入庫到成品出庫實現(xiàn)全流程監(jiān)控。以錫膏產(chǎn)品為例,其無鹵無鉛配方符合環(huán)保要求,同時具備低飛濺、高潤濕性等特點,適用于電子產(chǎn)品組裝。此外,公司建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化實驗室,配備先進(jìn)檢測設(shè)備,確保產(chǎn)品性能達(dá)到國際同類水平。
憑借多年研發(fā)積累,公司形成了覆蓋光刻膠、焊接材料、電子膠等領(lǐng)域的豐富產(chǎn)品線。在焊接材料方面,不僅提供常規(guī)錫膏、助焊膏,還針對特殊場景開發(fā)了 BGA 助焊膏、針筒錫膏等定制化產(chǎn)品,滿足精密電子組裝的多樣化需求。同時,感光膠系列產(chǎn)品分為水性與油性兩類,兼具耐潮性與易操作性,廣泛應(yīng)用于印刷電路板制造。
PCB光刻膠國產(chǎn)化率超50%。沈陽阻焊光刻膠
半導(dǎo)體材料選吉田,歐盟認(rèn)證,支持定制化解決方案!陜西高溫光刻膠國產(chǎn)廠家
主要應(yīng)用場景
印刷電路板(PCB):
? 通孔/線路加工:負(fù)性膠厚度可達(dá)20-50μm,耐堿性蝕刻液(如氯化鐵、堿性氯化銅),適合制作大尺寸線路(線寬/線距≥50μm),如雙面板、多層板的外層電路。
? 阻焊層:作為絕緣保護(hù)層,覆蓋非焊盤區(qū)域,需厚膠(50-100μm)和高耐焊接溫度(260℃以上),負(fù)性膠因工藝簡單、成本低而廣泛應(yīng)用。
微機電系統(tǒng)(MEMS):
? 深硅蝕刻(DRIE):負(fù)性膠作為蝕刻掩膜,厚度可達(dá)100μm以上,耐SF?等強腐蝕性氣體,用于制作加速度計、陀螺儀的高深寬比結(jié)構(gòu)(深寬比>20:1)。
? 模具制造:在硅或玻璃基板上制作微流控芯片的通道模具,利用負(fù)性膠的厚膠成型能力。
平板顯示(LCD):
? 彩色濾光片(CF)基板預(yù)處理:在玻璃基板上制作絕緣層或緩沖層,耐濕法蝕刻(如HF溶液),確保后續(xù)RGB色阻層的精確涂布。
功率半導(dǎo)體與分立器件:
? IGBT、MOSFET的隔離區(qū)蝕刻:負(fù)性膠用于制作較寬的隔離溝槽(寬度>10μm),耐高濃度酸堿蝕刻,降低工藝成本。
陜西高溫光刻膠國產(chǎn)廠家