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無(wú)錫導(dǎo)熱硅膠片源頭

來(lái)源: 發(fā)布時(shí)間:2023-07-02

◆導(dǎo)熱系數(shù)選擇導(dǎo)熱系數(shù)選擇主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫高于85度,也建議控制芯片表面在高溫測(cè)試時(shí)候小于75度,整個(gè)板卡的元器件也基本采用的是商業(yè)級(jí)元器件,所以系統(tǒng)內(nèi)部溫度常溫下建議不超過(guò)50度。首先外觀面,或終端客戶受能接觸的面建議溫度在常溫下得低于45度。選擇導(dǎo)熱系數(shù)較高的導(dǎo)熱硅膠片(一般1~3W可滿足絕大部分工業(yè)產(chǎn)品需求)可以滿足設(shè)計(jì)要求和保留一些設(shè)計(jì)裕度。注解:熱流密度:定義為:?jiǎn)挝幻娣e(1平方米)的截面內(nèi)單位時(shí)間(1秒)通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。導(dǎo)熱硅膠片能夠有效地降低設(shè)備的故障率和維修成本,提高設(shè)備的可靠性和穩(wěn)定性。無(wú)錫導(dǎo)熱硅膠片源頭

導(dǎo)熱硅膠片使用中常見問(wèn)題Q:導(dǎo)熱硅膠墊片遇熱會(huì)變軟嗎?A:一般在負(fù)60度到200度的環(huán)境下,硬度不會(huì)發(fā)生明顯差異。Q:導(dǎo)熱硅膠墊片是否絕緣?A:是絕緣的,但導(dǎo)熱硅膠墊片畢竟只是導(dǎo)熱填隙產(chǎn)品,不建議用于高壓環(huán)境。Q:導(dǎo)熱硅膠墊片漏電嗎?A:硅膠片本身的有機(jī)硅油是絕緣的,其添加的導(dǎo)熱粉體、輔料也是具備絕緣性能的,所以不會(huì)存在導(dǎo)電漏電的情況。Q:導(dǎo)熱硅膠墊片怎么使用?A:將散熱面與發(fā)熱源的接觸面保持干凈,撕開覆在導(dǎo)熱硅膠墊片的離型膜貼,合在導(dǎo)熱源位置,壓緊散熱裝置并固定。Q:筆記本CPU能用導(dǎo)熱硅膠墊片嗎?A:CPU上面是可以使用導(dǎo)熱硅膠墊片作為導(dǎo)熱介質(zhì)替代導(dǎo)熱硅脂的,但是考慮到筆記本里面的空間結(jié)構(gòu)及散熱方案等問(wèn)題,目前市面上筆記本大多數(shù)采用的還是傳統(tǒng)的硅脂作為導(dǎo)熱介質(zhì)。寧波導(dǎo)熱硅膠片源頭導(dǎo)熱硅膠片具有良好的柔韌性和可塑性,適用于各種形狀的電子設(shè)備。

導(dǎo)熱硅膠片的價(jià)格如何進(jìn)行的核算?很多采購(gòu)和工程師都非常的想知道這個(gè)是怎么一個(gè)計(jì)算方式,針對(duì)于導(dǎo)熱硅膠片價(jià)格核算方面還是有一些套路和需要注意的事項(xiàng)的。這里我們首先要提出的是每個(gè)廠家的導(dǎo)熱硅膠片都有自己?jiǎn)为?dú)的成本核算體系和系統(tǒng),他們會(huì)有標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品尺寸,標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品厚度等等。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是他們一般會(huì)有平方米的價(jià)格,關(guān)于平方米的價(jià)格更多的是模切廠所關(guān)心的。畢竟他們希望購(gòu)買整片整片的材料回來(lái)之后,為客戶裁切進(jìn)行出貨。從中賺取部分的裁切加工費(fèi),不過(guò)作為導(dǎo)熱材料專業(yè)的生產(chǎn)廠家,國(guó)硅公司不但可以提供完善的導(dǎo)熱材料解決方案,而且也為客戶提供更加質(zhì)量和周到的模切加工,產(chǎn)品售后的服務(wù)。一般來(lái)講,我們可以簡(jiǎn)單按標(biāo)準(zhǔn)模板(多為200mm*400mm)可以裁切成多少個(gè)我們所需尺寸的產(chǎn)品個(gè)數(shù),再根據(jù)厚度以及導(dǎo)熱系數(shù),推算出導(dǎo)熱硅膠片的質(zhì)量和總價(jià),再進(jìn)行反向均分,即可大概計(jì)算出導(dǎo)熱硅膠片的單價(jià),當(dāng)然也要考慮到人工、運(yùn)費(fèi)、浪費(fèi)等因素;

名詞定義:熱流密度:?jiǎn)挝幻娣e(1平方米)的截面內(nèi)單位時(shí)間(1秒)通過(guò)的熱量.結(jié)溫它通常高于外殼溫度和器件表面溫度。結(jié)溫可以衡量從半導(dǎo)體晶圓到封裝器件外殼間的散熱所需時(shí)間以及熱阻。熱阻:指的是當(dāng)有熱量在物體上傳輸時(shí),在物體兩端溫度差與熱源的功率之間的比值。單位為開爾文每瓦特(K/W)或攝氏度每瓦特(℃/W)。R=(T2-T1)/P上式中,T1為物體一端的溫度、ET2為物體另一端的溫度以及P為發(fā)熱源的功率。當(dāng)熱量流過(guò)兩個(gè)相接觸的固體的交界面時(shí),界面本身對(duì)熱流呈現(xiàn)出明顯的熱阻,稱為接觸熱阻。導(dǎo)熱硅膠片具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能。

硅膠導(dǎo)熱片散熱原理:嚴(yán)格意義上來(lái)講導(dǎo)熱硅膠片本身不具備散熱功能,它的功能只是導(dǎo)熱,起到輔助散熱的作用。導(dǎo)熱硅膠片尺寸公差:尺寸公差反映了一個(gè)廠家對(duì)產(chǎn)品的制品管控以及生產(chǎn)能力,東莞國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片厚度公差范圍供參考:1長(zhǎng)寬公差:公差范圍(mm)尺寸0.5-5050-100>100長(zhǎng)度公差±0.3±0.5±1寬度公差±0.3±0.5±12厚度公差厚度因?yàn)槭巧a(chǎn)一次成型的,在生產(chǎn)過(guò)程中受設(shè)備擠壓等影響,會(huì)導(dǎo)致邊沿部分較中間薄,需要對(duì)其進(jìn)行修剪才能更好的保證產(chǎn)品的一致性,國(guó)硅導(dǎo)熱硅膠片的厚度公差控制在±5%導(dǎo)熱硅膠片可以有效降低電子設(shè)備的噪音和功耗。寧波導(dǎo)熱硅膠片源頭

導(dǎo)熱硅膠片可以提高電子設(shè)備的性能和效率。無(wú)錫導(dǎo)熱硅膠片源頭

導(dǎo)熱硅膠片的缺點(diǎn)相對(duì)導(dǎo)熱硅脂來(lái)說(shuō),導(dǎo)熱硅膠片有以下缺點(diǎn):1、雖然導(dǎo)熱系數(shù)比導(dǎo)熱硅脂高,但是熱阻同樣也比導(dǎo)熱硅脂高;2、厚度0.5mm以下的導(dǎo)熱硅膠片工藝復(fù)雜,熱阻相對(duì)較高;3、導(dǎo)熱硅脂耐溫范圍更大,它們分別導(dǎo)熱硅脂-60℃~300℃,導(dǎo)熱硅膠片-50℃~220℃;4、導(dǎo)熱硅脂為流體,可以實(shí)現(xiàn)無(wú)死角的對(duì)縫隙進(jìn)行填充,充分排除空氣隔熱,而導(dǎo)熱硅膠片為固體,無(wú)法做到完全的填充;5、導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱功能優(yōu)異,但防水能力幾乎為零;無(wú)錫導(dǎo)熱硅膠片源頭

東莞市國(guó)硅有機(jī)硅材料有限公司成立于2011-06-24,是一家專注于導(dǎo)熱硅膠片,硅膠膠水,結(jié)構(gòu)膠,UV膠的****,公司位于東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)霄邊連霄路上圍一巷5號(hào)聯(lián)興商務(wù)大廈805室。公司經(jīng)常與行業(yè)內(nèi)技術(shù)**交流學(xué)習(xí),研發(fā)出更好的產(chǎn)品給用戶使用。公司主要經(jīng)營(yíng)導(dǎo)熱硅膠片,硅膠膠水,結(jié)構(gòu)膠,UV膠,公司與導(dǎo)熱硅膠片,硅膠膠水,結(jié)構(gòu)膠,UV膠行業(yè)內(nèi)多家研究中心、機(jī)構(gòu)保持合作關(guān)系,共同交流、探討技術(shù)更新。通過(guò)科學(xué)管理、產(chǎn)品研發(fā)來(lái)提高公司競(jìng)爭(zhēng)力。公司會(huì)針對(duì)不同客戶的要求,不斷研發(fā)和開發(fā)適合市場(chǎng)需求、客戶需求的產(chǎn)品。公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣,實(shí)用性強(qiáng),得到導(dǎo)熱硅膠片,硅膠膠水,結(jié)構(gòu)膠,UV膠客戶支持和信賴。國(guó)硅秉承著誠(chéng)信服務(wù)、產(chǎn)品求新的經(jīng)營(yíng)原則,對(duì)于員工素質(zhì)有嚴(yán)格的把控和要求,為導(dǎo)熱硅膠片,硅膠膠水,結(jié)構(gòu)膠,UV膠行業(yè)用戶提供完善的售前和售后服務(wù)。

標(biāo)簽: 導(dǎo)熱硅膠片 硅膠 PUR