IC芯片在通電之后就會產生一個啟動指令，所有的晶體管就會開始傳輸數據，將特定的指令和數據輸出。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成；鍺硅，目前流行的化合物材料之一，GHz的混合信號電路很多采用這種材料；GaAs，采用的二代半導體，主要用于射頻領域，包括射頻控制器件和射頻功率器件；SiC，InP，所謂的三代半導體，前者在射頻功率領域，后者在超高速數字領域，都屬于下一代半導體材料。產品的包裝對于 IC芯片廠家來說需要精心的進行設計，選擇材質好耐用的包裝。TI TPS71525DCKR

IC芯片對于離散晶體管有兩個主要優(yōu)勢：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術，作為一個單位印刷，而不是在一個時間只制作一個晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應IC芯片生產線由晶圓生產線和封裝生產線兩部分組成。芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關，平時使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號，傳輸數據。TI TPS62743YFPTic芯片是一種特別型號的技術研究成果。

CP【ChipProbing】顧名思義就是用探針【Probe】來扎Wafer上的芯片，把各類信號輸入進IC芯片，把芯片輸出響應抓取并進行比較和計算，也有一些特殊的場景會用來配置調整芯片【Trim】。需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+探針臺【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【ProbeCard】。封裝后成品FT測試，常應用與功能測試、性能測試和可靠性測試中，檢查芯片功能是否正常，以及封裝過程中是否有缺陷產生，并且?guī)椭诳煽啃詼y試中用來檢測經過“火雪雷電”之后的芯片是不是還能工作。

一般對電路中IC芯片的檢查判斷方法有兩種：一是不在線判斷，即電路中IC未焊入印刷電路板的判斷。這種方法在沒有專屬儀器設備的情況下，要確定該電路中IC的質量好壞是很困難的，一般情況下可用直流電阻法測量各引腳對應于接地腳間的正反向電阻值，并和完好集成電路進行比較，也可以采用替換法把可疑的集成電路插到正常設備同型號集成電路的位置上來確定其好壞。當然有條件可利用集成電路測試儀對主要參數進行定量檢驗，這樣使用就更有保證。還有在線檢查判斷，即集成電路連接在印刷電路板上的判斷方法。目前IC芯片采用的材料主要包括：硅，這是目前主要的集成電路材料，絕大部分的IC是采用這種材料制成。

IC芯片檢測需要應用的設備主要是自動測試設備【ATE】+機械臂【Handler】+儀器儀表，需要制作的硬件是測試板【Loadboard】+測試插座【Socket】等。系統級SLT測試，常應用于功能測試、性能測試和可靠性測試中，常常作為成品FT測試的補充而存在，顧名思義就是在一個系統環(huán)境下進行測試，就是把芯片放到它正常工作的環(huán)境中運行功能來檢測其好壞，缺點是只能覆蓋一部分的功能，覆蓋率較低所以一般是FT的補充手段。需要應用的設備主要是機械臂【Handler】，需要制作的硬件是系統板【SystemBoard】+測試插座【Socket】。IC芯片外觀檢測直接影響到IC產品的質量及后續(xù)生產環(huán)節(jié)的順利進行。TI TPS78511QKVURQ1

封裝，IC芯片的防護與統整：經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆IC芯片了。TI TPS71525DCKR

IC芯片封裝工藝與方式介紹，由于芯片必須與外界隔離，防止空氣中的雜質對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，所以芯片需要進行封裝。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設計和制造，因此它是至關重要的。那么芯片封裝分為哪些方式，封裝又有哪些工藝？封裝的材料：分為金屬封裝、陶瓷封裝與塑料封裝三種材料。金屬封裝主要用于航天技術，無商業(yè)化產品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于特殊產品，占少量商業(yè)化市場；塑料封裝用于消費電子，因為其成本低，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場份額。TI TPS71525DCKR

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