因技術(shù)進(jìn)步，IC芯片內(nèi)數(shù)字電路的物理尺寸越來越小，因而工作電源向低電壓發(fā)展，一系列新型電壓調(diào)整器應(yīng)運(yùn)而生。電源管理用接口電路主要有接口驅(qū)動(dòng)器、馬達(dá)驅(qū)動(dòng)器、功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）驅(qū)動(dòng)器以及高電壓/大電流的顯示驅(qū)動(dòng)器等等。電源管理分立式半導(dǎo)體器件則包括一些傳統(tǒng)的功率半導(dǎo)體器件，可將它分為兩大類，一類包含整流器和晶閘管；另一類是三極管型，包含功率雙極性晶體管，含有MOS結(jié)構(gòu)的功率場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等。IC芯片廠家的生產(chǎn)難度相對(duì)來說是比較高的。TI SN74LV123ADR

通常把各電位器旋到機(jī)械中間位置，信號(hào)源采用一定場(chǎng)強(qiáng)下的標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)，當(dāng)然，如能再記錄各功能開關(guān)位置，那就更有代表性。如果排除以上因素后，所測(cè)的個(gè)別引腳電壓還是不符標(biāo)稱值時(shí)，需進(jìn)一步分析原因，但不外乎兩種可能。一是集成電路本身故障引起；二是集成塊外層電路造成。分辨出這兩種故障源，也是修理集成電路家電設(shè)備的關(guān)鍵。IC芯片是將大量的微電子元件如晶體管、微型電路、電容等多種電子設(shè)備進(jìn)行高度集成，并將一塊塑料作為基礎(chǔ)而建立在上面的小型芯片，現(xiàn)在的大部分芯片都可以叫做IC芯片，它是現(xiàn)代社會(huì)高科技的象征，也是人類智慧的結(jié)晶。TI PCM1808QPWRQ1IC芯片的工作原理是：將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上從而進(jìn)行運(yùn)算與處理的。

一般原理上所標(biāo)的直流電壓都以測(cè)試儀表的內(nèi)阻大于20KΩ/V進(jìn)行測(cè)試的。內(nèi)阻小于20KΩ/V的萬用表進(jìn)行測(cè)試時(shí)，將會(huì)使被測(cè)結(jié)果低于原來所標(biāo)的電壓。另外，還應(yīng)注意不同電壓檔上所測(cè)的電壓會(huì)有差別，尤其用大量程檔，讀數(shù)偏差影響更顯著。當(dāng)測(cè)得某一引腳電壓與正常值不符時(shí)，應(yīng)根據(jù)該引腳電壓對(duì)IC芯片正常工作有無重要影響以及其他引腳電壓的相應(yīng)變化進(jìn)行分析，才能判斷IC芯片的好壞。若IC芯片各引腳電壓正常，則一般認(rèn)為IC芯片正常；若IC芯片部分引腳電壓異常，則應(yīng)從偏離正常值較大處入手，進(jìn)口泵檢查外層元件有無故障，若無故障，則IC芯片很可能損壞。

IC芯片封裝工藝與方式介紹，由于芯片必須與外界隔離，防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降，所以芯片需要進(jìn)行封裝。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它是至關(guān)重要的。那么芯片封裝分為哪些方式，封裝又有哪些工藝？封裝的材料：分為金屬封裝、陶瓷封裝與塑料封裝三種材料。金屬封裝主要用于航天技術(shù)，無商業(yè)化產(chǎn)品；陶瓷封裝優(yōu)于金屬封裝，也用于特殊產(chǎn)品，占少量商業(yè)化市場(chǎng)；塑料封裝用于消費(fèi)電子，因?yàn)槠涑杀镜?，工藝簡單，可靠性高而占有絕大部分的市場(chǎng)份額。專業(yè)的ic芯片廠家對(duì)于ic芯片的生產(chǎn)，在技術(shù)方面是有著很多的支持的。

IC芯片涂布光阻：先將光阻材料放在晶圓片上，透過光罩（光罩原理留待下次說明），將光束打在不要的部分上，破壞光阻材料結(jié)構(gòu)。接著，再以化學(xué)藥劑將被破壞的材料洗去。蝕刻技術(shù)：將沒有受光阻保護(hù)的硅晶圓，以離子束蝕刻。光阻去除：使用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。然后便會(huì)在一整片晶圓上完成很多IC芯片，接下來只要將完成的方形IC芯片剪下，便可送到封裝廠做封裝，至于封裝廠是什么東西？就要待之后再做說明啰。封裝，IC芯片的防護(hù)與統(tǒng)整：經(jīng)過漫長的流程，從設(shè)計(jì)到制造，終于獲得一顆IC芯片了。IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。TI LM5160DNTR

IC芯片在通電之后就會(huì)產(chǎn)生一個(gè)啟動(dòng)指令，所有的晶體管就會(huì)開始傳輸數(shù)據(jù)，將特定的指令和數(shù)據(jù)輸出。TI SN74LV123ADR

IC芯片對(duì)于離散晶體管有兩個(gè)主要優(yōu)勢(shì)：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的組件通過照相平版技術(shù)，作為一個(gè)單位印刷，而不是在一個(gè)時(shí)間只制作一個(gè)晶體管。IC芯片（IntegratedCircuitChip）是將大量的微電子元器件（晶體管、電阻、電容等）形成的集成電路放在一塊塑基上，做成一塊芯片。IC芯片包含晶圓芯片和封裝芯片，相應(yīng)IC芯片生產(chǎn)線由晶圓生產(chǎn)線和封裝生產(chǎn)線兩部分組成。芯片中的晶體管分兩種狀態(tài)：開、關(guān)，平時(shí)使用1、0來表示，然后通過1和0來傳遞信號(hào)，傳輸數(shù)據(jù)。TI SN74LV123ADR

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