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TPS2001CDGNR集成電路

來源: 發(fā)布時(shí)間:2022-04-04

集成電路應(yīng)用電路有典型應(yīng)用電路和實(shí)用電路兩種,前者在集成電路手冊(cè)中可以查到,后者出現(xiàn)在實(shí)用電路中,這兩種電路相差不大,根據(jù)這一特點(diǎn),在沒有實(shí)際應(yīng)用電路時(shí)可以用典型應(yīng)用電路圖作為參考,這一方法在修理中常常采用。一般情況集成電路應(yīng)用電路表達(dá)了一個(gè)完整的單元電路或一個(gè)電路系統(tǒng),但有些情況下一個(gè)完整的電路系統(tǒng)要用到兩個(gè)或更多的集成電路。集成電路應(yīng)用電路圖具有下列一些特點(diǎn):大部分應(yīng)用電路不畫出內(nèi)電路方框圖,這刑識(shí)圖不利,尤其對(duì)初學(xué)者。對(duì)初學(xué)者而言,分析集成電路的應(yīng)用電路比分析分立元器件的電路更為困難,這是對(duì)集成電路的內(nèi)部電路不了解的原緣。集成電路的特點(diǎn):體積小、質(zhì)量輕、功能全??煽啃愿?、壽命長(zhǎng)、安裝方便。TPS2001CDGNR集成電路

測(cè)試集成電路避免造成引腳間短路:電壓測(cè)量或用示波器探頭測(cè)試波形時(shí),避免造成引腳間短路,在與引腳直接連通的外層印刷電路上進(jìn)行測(cè)量。任何瞬間的短路都容易損壞集成電路,尤其在測(cè)試扁平型封裝的集成電路時(shí)更要加倍小心。嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下,用已接地的測(cè)試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備。嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測(cè)試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機(jī)都具有電源變壓器,當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時(shí),首先要弄清該機(jī)底盤是否帶電,否則極易與底板帶電的電視、音響等設(shè)備造成電源短路,波及集成電路,造成故障的進(jìn)一步擴(kuò)大。TPS51220ARTVR集成電路集成電路電流診斷技術(shù)又分為靜態(tài)電流診斷和動(dòng)態(tài)電流診斷。

集成電路使用單晶硅晶圓(或III-V族,如砷化鎵)用作基層,然后使用光刻、摻雜、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件,再利用薄膜和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線,如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量,導(dǎo)線可分為鋁工藝(以濺鍍?yōu)橹鳎┖豌~工藝(以電鍍?yōu)橹鲄⒁奃amascene)。主要的工藝技術(shù)可以分為以下幾大類:黃光微影、刻蝕、擴(kuò)散、薄膜、平坦化制成、金屬化制成。由很多重疊的層組成,每層由影像技術(shù)定義,通常用不同的顏色表示。一些層標(biāo)明在哪里不同的摻雜劑擴(kuò)散進(jìn)基層(成為擴(kuò)散層),一些定義哪里額外的離子灌輸(灌輸層),一些定義導(dǎo)體(多晶硅或金屬層),一些定義傳導(dǎo)層之間的連接(過孔或接觸層)。所有的組件由這些層的特定組合構(gòu)成。

音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放大電路、音頻運(yùn)算放大集成電路、音頻功率放大集成電路、環(huán)繞聲處理集成電路、電平驅(qū)動(dòng)集成電路、電子音量控制集成電路、延時(shí)混響集成電路、電子開關(guān)集成電路等。影碟機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號(hào)處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號(hào)處理集成電路、數(shù)字信號(hào)處理集成電路、伺服集成電路、電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路等。錄像機(jī)用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動(dòng)集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電路。集成電路使用陶瓷扁平封裝,這種封裝很多年來因?yàn)榭煽啃院托〕叽缋^續(xù)被軍方使用。

硬故障給電路帶來的損壞如果不經(jīng)維修便是長(zhǎng)久性且不可自行恢復(fù)的,通常集成電路芯片故障檢測(cè)必需的模塊有三個(gè):源激勵(lì)模塊,觀測(cè)信息采集模塊和檢測(cè)模塊。源激勵(lì)模塊用于將測(cè)試向量輸送給集成電路芯片,以驅(qū)使芯片進(jìn)入各種工作模式。故,通常希望測(cè)試向量集能盡量多得包含所有可能的輸入向量。觀測(cè)信息采集模塊負(fù)責(zé)對(duì)之后用于分析和處理的信息進(jìn)行采集。觀測(cè)信息的選取對(duì)于故障檢測(cè)至關(guān)重要,它應(yīng)當(dāng)盡量多的包含故障特征信息且容易采集。檢測(cè)模塊負(fù)責(zé)分析處理采集到的觀測(cè)信息,將隱藏在觀測(cè)信息中的故障特征識(shí)別出來,以診斷出電路故障的模式。集成電路的耗電也非常的省,用集成電路制作的電子產(chǎn)品,通常都可以用干電池供電。TPS2115ADRBR集成電路

集成電路根據(jù)內(nèi)部的集成度分為大規(guī)模中規(guī)模小規(guī)模三類。TPS2001CDGNR集成電路

雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高,但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上,每個(gè)集成電路的成本較小化。集成電路的性能很高,因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂?,使得低功率邏輯電路可以在快速開關(guān)速度應(yīng)用。這些年來,集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展,使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量,可以降低成本和增加功能。集成電路中的晶體管數(shù)量,每1.5年增加一倍??傊S著外形尺寸縮小,幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降,速度提高。TPS2001CDGNR集成電路

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