因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為直接耦合，一旦某一電路不正常，可能會(huì)導(dǎo)致多處電壓變化，而這些變化不一定是集成電路損壞引起的，另外在有些情況下測(cè)得各引腳電壓與正常值相符或接近時(shí)，也不一定都能說(shuō)明集成電路就是好的。因?yàn)橛行┸浌收喜粫?huì)引起直流電壓的變化。測(cè)試儀表內(nèi)阻要大：測(cè)量集成電路引腳直流電壓時(shí)，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬(wàn)用表，否則對(duì)某些引腳電壓會(huì)有較大的測(cè)量誤差。要注意功率集成電路的散熱：功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。集成電路的抗干擾能力也較強(qiáng)，即行話所說(shuō)的噪聲容限較大，且電源電壓越高，抗干擾能力越強(qiáng)。CSD97395Q4M現(xiàn)貨價(jià)格

隨機(jī)存取存儲(chǔ)器是常見類型的集成電路，所以密度高的設(shè)備是存儲(chǔ)器，但即使是微處理器上也有存儲(chǔ)器。盡管結(jié)構(gòu)非常復(fù)雜－幾十年來(lái)芯片寬度一直減少－但集成電路的層依然比寬度薄很多。組件層的制作非常像照相過(guò)程。雖然可見光譜中的光波不能用來(lái)曝光組件層，因?yàn)樗麄兲罅?。高頻光子（通常是紫外線）被用來(lái)創(chuàng)造每層的圖案。因?yàn)槊總€(gè)特征都非常小，對(duì)于一個(gè)正在調(diào)試制造過(guò)程的過(guò)程工程師來(lái)說(shuō)，電子顯微鏡是必要工具。在使用自動(dòng)測(cè)試設(shè)備（ATE）包裝前，每個(gè)設(shè)備都要進(jìn)行測(cè)試。MMPF0100NPAZES集成電路電路的小尺寸使得與板級(jí)集成相比，有更高速度，更低功耗（參見低功耗設(shè)計(jì)）并降低了制造成本。

集成電路由一開始的電子管到后期的晶體管，集成電路里的電子元件向著微小型化發(fā)展，同時(shí)元器件也在成倍增長(zhǎng)。隨著各種先進(jìn)封裝技術(shù)如銅互連、浸沒(méi)式光刻、3D封裝技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，集成電路已由一開始加工線寬為10微米量級(jí)，2018年量產(chǎn)集成電路的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到7納米。同時(shí)，作為集成電路的襯底，硅圓片早期的直徑已由一開始的1in（約25.4mm）增長(zhǎng)到現(xiàn)在的300mm（約12in）。集成電路對(duì)世界發(fā)展具有重大意義：信息交流活動(dòng)是人類文明組成部分，人們?cè)谛畔⒃诠蚕砗徒粨Q中產(chǎn)生價(jià)值。

集成電路電壓診斷出現(xiàn)較早且運(yùn)用較廣，電壓測(cè)試的觀測(cè)信息是被測(cè)電路的邏輯輸出值。此方法通過(guò)對(duì)電路輸入不同的測(cè)試向量得到對(duì)應(yīng)電路的邏輯輸出值，然后將采集的電路邏輯輸出值與該輸入向量對(duì)應(yīng)的電路預(yù)期邏輯輸出值進(jìn)行對(duì)比，來(lái)達(dá)到檢測(cè)電路在實(shí)際運(yùn)行環(huán)境中能否實(shí)現(xiàn)預(yù)期邏輯功能的目的。此方法簡(jiǎn)單卻并不適用于冗余較多的大規(guī)模的集成電路。若缺陷出現(xiàn)在冗余部分就無(wú)法被檢測(cè)出來(lái)。而且當(dāng)電路規(guī)模較大時(shí)，測(cè)試向量集也會(huì)成倍增長(zhǎng)，這會(huì)直接導(dǎo)致測(cè)試向量的生成難且診斷效率低下等問(wèn)題。集成電路持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。

集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒(méi)有問(wèn)題，主要是泄漏電流。因此，對(duì)于用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過(guò)程和在未來(lái)幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國(guó)際技術(shù)路線圖中有很好的描述。器件分類：集成電路的分類方法很多，依照電路屬模擬或數(shù)字，可以分為：模擬集成電路、數(shù)字集成電路和混合信號(hào)集成電路（模擬和數(shù)字在一個(gè)芯片上）。數(shù)字集成電路可以包含任何東西，在幾平方毫米上有從幾千到百萬(wàn)的邏輯門、觸發(fā)器、多任務(wù)器和其他電路。大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路有PLD（可編程邏輯器件）和ASIC（專屬集成電路）。STM32F103VCT6集成電路

集成電路的輸入阻抗很高，這意味著驅(qū)動(dòng)集成電路時(shí)，所消耗的驅(qū)動(dòng)功率幾乎可以不計(jì)。CSD97395Q4M現(xiàn)貨價(jià)格

集成電路結(jié)構(gòu)測(cè)試是對(duì)內(nèi)建測(cè)試的改進(jìn)，它結(jié)合了掃描技術(shù)，多用于對(duì)生產(chǎn)出來(lái)的芯片進(jìn)行故障檢驗(yàn)。缺陷故障測(cè)試基于實(shí)際生產(chǎn)完成的芯片，通過(guò)檢驗(yàn)芯片的生產(chǎn)工藝質(zhì)量來(lái)發(fā)現(xiàn)是否包含故障。缺陷故障測(cè)試對(duì)專業(yè)技術(shù)人員的知識(shí)和經(jīng)驗(yàn)都要求很高。芯片廠商通常會(huì)將這四種測(cè)試技術(shù)相結(jié)合，以保障集成電路芯片從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)再到應(yīng)用整個(gè)流程的可靠性和安全性。然而，對(duì)于日趨復(fù)雜的電路系統(tǒng)，這些早期方法越發(fā)顯得捉襟見肘。經(jīng)過(guò)不斷的改進(jìn)和創(chuàng)新，許多新的思想和方法相繼問(wèn)世。CSD97395Q4M現(xiàn)貨價(jià)格

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