崇明區(qū)溫濕度巡檢儀熱工計量校準公司
來源:
發(fā)布時間:2025-05-21
數(shù)字式溫濕度計濕度測量原理
(1) 電容式濕度傳感器(主流技術(shù))
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結(jié)構(gòu):高分子薄膜(如聚酰亞胺)作為介電質(zhì),兩側(cè)鍍金屬電極形成電容器。
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工作機制:
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環(huán)境濕度變化→薄膜吸/脫附水分子→介電常數(shù)變化→電容值改變。
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電容值與相對濕度(%RH)成近似線性關(guān)系(需溫度補償)。
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典型傳感器:Honeywell HIH4030、Sensirion SHT系列。
(2) 信號處理流程
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電容-頻率/電壓轉(zhuǎn)換:通過振蕩電路將電容變化轉(zhuǎn)換為頻率或電壓信號。
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ADC轉(zhuǎn)換:數(shù)字量化濕度信號。
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溫度補償:濕度傳感器受溫度影響,需用溫度測量值修正濕度讀數(shù)(算法內(nèi)置)。
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熱敏電阻測溫儀的校準前準備
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標準器及配套設備選擇
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選用二等標準鉑電阻溫度計作為標準器,其具有高精度和穩(wěn)定性,不確定度通常優(yōu)于 ±0.05℃,可滿足對熱敏電阻測溫儀校準的精度要求。
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配備高精度的恒溫槽,如油恒溫槽或水恒溫槽,溫度范圍應覆蓋熱敏電阻測溫儀的常用測量范圍,溫度波動度應在 ±0.01℃以內(nèi),均勻度在 ±0.02℃以內(nèi),確保提供穩(wěn)定且均勻的溫度場。
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準備高精度的數(shù)字多用表或直流電橋,用于測量電阻值,其分辨率應達到 0.01Ω,測量誤差不超過 ±0.05%。
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環(huán)境條件檢查
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校準環(huán)境溫度應保持在(20±2)℃,以減少環(huán)境溫度對校準結(jié)果的影響,確保校準的準確性。
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相對濕度應控制在 40% - 60%,避免濕度過高導致儀器受潮,影響測量精度。
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環(huán)境應無強電磁場干擾、無振動,防止對測量信號產(chǎn)生干擾和影響儀器的穩(wěn)定性。
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被校儀器檢查
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檢查熱敏電阻測溫儀的外觀,確保外殼無破損、變形,顯示屏清晰完整,無缺劃、漏顯等問題。
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檢查各按鍵、旋鈕操作是否靈活,功能是否正常,連接導線是否破損、接觸良好。
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查看熱敏電阻探頭是否有損壞、氧化等現(xiàn)象,如有問題應及時更換或處理。
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水浴鍋校準前準備
1. 標準器及配套設備
1.主標準器:選用二等標準鉑電阻溫度計,其擴展不確定度需優(yōu)于被校水浴鍋的1/3。
2.測溫裝置:配置多通道高精度測溫儀及至少3支均勻分布的測溫探頭,用于檢測水浴鍋內(nèi)溫度均勻性和波動度。
3.輔助工具:專業(yè)支架、高精度計時器、攪拌器。
2. 環(huán)境條件
1.實驗室溫度穩(wěn)定在(20±5)℃,相對濕度≤70%,避免氣流擾動影響溫度均勻性。
2.水浴鍋放置于水平穩(wěn)固臺面,四周預留足夠散熱空間,電源接地可靠(接地電阻≤4Ω)。
3.校準前水浴鍋需注入適量去離子水(液面覆蓋加熱管≥5cm),并提前1小時預熱至常用溫度點。
3. 被校儀器檢查
1.外觀檢查:鍋體無滲漏、腐蝕,加熱管無破損,溫度控制器顯示屏清晰,按鍵功能正常。
2.性能預檢:運行中溫度波動度≤±0.3℃/10min,均勻性≤±0.5℃(多點測量),攪拌器轉(zhuǎn)速穩(wěn)定(波動≤±10%)。
3.安全功能:測試超溫報警、低水位自動斷電功能正常,保險裝置無老化。
4.參數(shù)設置:鎖定PID控制參數(shù),關(guān)閉自動溫度補償,確保校準過程中控制模式固定。
工作用輻射溫度計**結(jié)構(gòu)與工作流程
(1) 光學系統(tǒng)
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紅外透鏡/反射鏡:聚焦目標物體發(fā)出的紅外輻射至探測器。透鏡材料需透紅外光(如鍺、硒化鋅),避免普通玻璃對紅外線的吸收。
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視場角與距離系數(shù)(D:S):決定測量區(qū)域大小,例如D:S=12:1表示在12cm距離下測量1cm直徑區(qū)域。
(2) 探測器
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熱電堆(Thermopile):利用溫差電效應將紅外輻射轉(zhuǎn)換為電壓信號,無需制冷,成本低(常用類型)。
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光電導型探測器(如InGaAs、HgCdTe):對特定波長敏感,需制冷以提高靈敏度,用于高精度場合。
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熱釋電探測器:響應速度快,適合動態(tài)測溫。
(3) 信號處理與溫度計算
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信號放大與濾波:探測器輸出的微弱電信號經(jīng)放大和濾波(抑制環(huán)境干擾)。
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發(fā)射率(ε)校正:實際物體非理想黑體(ε<1),需根據(jù)材料設置發(fā)射率(如拋光金屬ε≈0.1,氧化金屬ε≈0.8,人體皮膚ε≈0.98)。
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溫度反演算法:通過斯特藩-玻爾茲曼公式或分波長亮度法計算溫度值。
(4) 顯示與輸出
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溫度顯示:LCD屏幕直接顯示溫度值(℃/℉可切換)。
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數(shù)據(jù)接口:RS-232、USB或無線傳輸至計算機或PLC系統(tǒng)。
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溫度數(shù)據(jù)采集儀基本結(jié)構(gòu)與**組件
溫度數(shù)據(jù)采集儀通常由以下模塊構(gòu)成:
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溫度傳感器:熱電偶(K/J/T型)、熱電阻(PT100、PT1000)、熱敏電阻(NTC/PTC)、紅外傳感器等。
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信號調(diào)理電路:包括放大、濾波、冷端補償(針對熱電偶)、線性化處理等。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC):將模擬電信號轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號,決定分辨率和采樣率。
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微處理器(MCU):控制采集時序、數(shù)據(jù)處理、存儲及通訊。
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存儲模塊:內(nèi)置存儲器(SD卡、Flash)或外接存儲設備。
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通訊接口:USB、RS-485、Wi-Fi、藍牙、4G等(用于數(shù)據(jù)傳輸)。
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電源管理:電池或外部供電,支持低功耗模式。
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溫度數(shù)據(jù)采集儀校準步驟
1. 連接與預熱
1.將標準溫度計與數(shù)據(jù)采集儀探頭同置于恒溫槽,確保充分接觸介質(zhì)。
2.連接設備電源及信號線,預熱30分鐘至系統(tǒng)穩(wěn)定。
2. 零點/量程校準
1.零點:恒溫槽設為量程下限(如-50℃),穩(wěn)定后對比標準值與采集儀讀數(shù),調(diào)整零點參數(shù)至誤差≤±0.2℃。
2.量程:升溫至上限(如200℃),調(diào)整增益參數(shù)使誤差≤±0.1%FS。
3. 多點線性校準
1.均勻選取5-7個校準點(如-50℃、0℃、50℃…200℃),依次測試并記錄數(shù)據(jù)。
2.計算各點誤差(采集值-標準值),要求≤設備標稱精度(如±0.5℃)。
4. 回程誤差測試
1.升降溫循環(huán)測試,計算同一點正反向比較大偏差,應≤0.3%FS。
5. 穩(wěn)定性測試
1.恒溫槽固定中間點(如100℃),持續(xù)4小時,每15分鐘記錄一次數(shù)據(jù)。
2.輸出波動應≤穩(wěn)定性指標(如±0.2℃/4h)。
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