不對(duì)RE和OR助焊劑規(guī)定清潔度要求的理由是，當(dāng)不知道這些助焊劑在未知的環(huán)境中會(huì)與哪些類型的基板、阻焊膜和涂層相互作用時(shí)，不可能使用可重復(fù)的測(cè)試方法制定驗(yàn)收要求。這個(gè)論點(diǎn)可能是正確的，但當(dāng)涉及RO助焊劑時(shí)，我們也可以問(wèn)相同的問(wèn)題。此外，這個(gè)問(wèn)題可以通過(guò)更保守的方式來(lái)解決，像我們對(duì)R0助焊劑所做的那樣，在一個(gè)非常潮濕的環(huán)境中使用RE和OR助焊劑。如果使用RE和OR助焊劑并且可以承受的起在指南中的各種測(cè)試，那么我們可以在向火星發(fā)送載人任務(wù)時(shí)候應(yīng)用，但是我們并不是都要把組件送到火星上去。如果遇到腐蝕問(wèn)題，那么采用哪種助焊劑很重要嗎？例如，如果您大量使用松香助焊劑進(jìn)行返工，就可能會(huì)遇到腐蝕問(wèn)題，并留下大量未被熱啟動(dòng)而對(duì)PCB無(wú)腐蝕性的助焊劑。 治具清洗劑的作用是什么？淮安芯片清洗劑選擇

許多人會(huì)爭(zhēng)辯說(shuō)，溶劑萃取測(cè)試只與松香有關(guān)。這就是J-STD-001需要不斷進(jìn)行更新的原因。它的D版是2005年發(fā)布的。然而在15年后的現(xiàn)在，盡管我們使用的元件越來(lái)越多，且元件底部和PCB表面之間幾乎沒(méi)有間隙，但是新版的H版對(duì)清潔度的要求與D版卻仍是相同的。那么從20世紀(jì)80年代開(kāi)始，過(guò)去的幾十年我們一直在做什么測(cè)試？你猜對(duì)了：溶劑萃?。ㄓ置?ROSE），該測(cè)試方法被應(yīng)用于各種助焊劑和各類應(yīng)用。

除了溶劑萃取外，另一種普遍使用的測(cè)試方法是表面絕緣阻抗測(cè)試（SIR）。以前行業(yè)使用的是侵蝕性水溶性助焊劑；根據(jù)抽樣結(jié)果，在芯片組件下的生產(chǎn)板上，SIR值為500MΩ/每平方(每平方而不是每平方英寸)是可接受標(biāo)準(zhǔn)。我在英特爾公司工作時(shí)，該測(cè)試幫助我們發(fā)現(xiàn)了許多問(wèn)題，例如，由于粘合劑中存在空洞，導(dǎo)致粘合劑固化曲線不良，從而截留助焊劑。此外還必須確保沒(méi)有發(fā)運(yùn)在現(xiàn)場(chǎng)可能具有腐蝕性的產(chǎn)品。

無(wú)錫芯片清洗劑優(yōu)缺點(diǎn)清洗機(jī)使用注意事項(xiàng)。

清洗效果通過(guò)潔凈度指標(biāo)來(lái)評(píng)估

潔凈度等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)

按中華人民共和國(guó)電子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)SJ20896-2003有關(guān)規(guī)定，根據(jù)電子產(chǎn)品可靠性及工作性能要求，將電子產(chǎn)品潔凈度分為三個(gè)等級(jí)。

在實(shí)際工作中，根除污染實(shí)際上幾乎是不可能的，一個(gè)折中的辦法就是確定產(chǎn)品的污染可以和不可以接受的程度。如在PCB和PCBA行業(yè)，按照IPC-J-STD-001標(biāo)準(zhǔn)助焊劑殘留三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定＜40ug/cm2，離子污染物含量三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定≤1.5（Nacl)ug/cm2，萃取電阻率＞2×106Ω.cm。另外隨著PCBA的微型化，幾乎可以肯定這個(gè)含量還是太高了達(dá)不到產(chǎn)品真正的性能需求，現(xiàn)在常用的離子污染物要求大約≤0.2（Nacl)ug/cm2。

    互聯(lián)網(wǎng)的高速發(fā)展改變了人們的工作和生活方式，高效的人際溝通不再依賴面對(duì)面的交流方式。5G通訊技術(shù)與互聯(lián)網(wǎng)的融合發(fā)展，物體和物體之間也開(kāi)始形成連接。隨著新一代5G網(wǎng)絡(luò)、IoT物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和AI人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車電子、醫(yī)療器械、智能穿戴、智能家居等各種電子相關(guān)產(chǎn)品不斷更迭升級(jí)，PCBA電路板生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)起到了越來(lái)重要的作用。電子元器件IC芯片作為硬件的基礎(chǔ)不斷向小型化發(fā)展，使用數(shù)量不斷增加，分布密度也隨之變高，制造現(xiàn)場(chǎng)的作業(yè)正變得越來(lái)越復(fù)雜和高難度，隨之而來(lái)的對(duì)SMT智能首件檢測(cè)儀、高精密SMT貼片機(jī)、錫膏印刷機(jī)、回流焊、AOI、SPI、DIP異形電子元件插件機(jī)、選擇性波峰焊等SMT與DIP整線相關(guān)設(shè)備的要求與挑戰(zhàn)也越來(lái)越高。 清洗劑是不是危險(xiǎn)品？

既然談到PCBA「水洗制程」與「免洗制程」的比較大差異在助焊劑，而且水洗的比較大目的在「去除助焊劑的殘留」以及其他污染，那我們就得了解一下助焊劑有哪些種類。

1.無(wú)機(jī)系列助焊劑

早期的助焊劑中會(huì)添加無(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽等物質(zhì)（比如說(shuō)鹽酸、氫氟酸、氯化鋅、氯化銨），稱之為「無(wú)機(jī)助焊劑」，因?yàn)闊o(wú)機(jī)酸及無(wú)機(jī)鹽類為中強(qiáng)酸，所以具有非常良好的清潔效果，可以獲得良好的焊錫效果，助焊性優(yōu)，但缺點(diǎn)是腐蝕性也很強(qiáng)，被焊接物比虛有較厚的鍍層或厚度才能承受強(qiáng)酸的清洗，所以使用這類「無(wú)機(jī)助焊劑」后必須馬上進(jìn)行嚴(yán)格的清洗，以避免其繼續(xù)腐蝕電路板的銅箔，實(shí)用性大受限制。

外國(guó)**對(duì)于清潔度要求的三條建議。江西pcb清洗劑介紹

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清洗考慮要點(diǎn)

在PCB和PCBA行業(yè)，清洗考慮要點(diǎn)主要有以下內(nèi)容（其中也包括了電子產(chǎn)品半導(dǎo)體元件清洗）：

1、焊后/清洗后殘留物的檢測(cè)和分析是組件清洗過(guò)程重要的一部分，影響組裝線路板清洗過(guò)程效果的因素。2、元器件幾何形狀

3、器件托高高度及對(duì)清洗的影響

4、夾裹的液體

5、元器件問(wèn)題及殘留物

6、來(lái)自元器件的污染物

7、元器件退化

8、其它元器件清洗考慮要點(diǎn)

9、表面的潤(rùn)濕

10、表面張力和毛細(xì)力

11、填充間隙對(duì)比未填充間隙

12、助焊劑殘留物可變性

13、清洗劑效果 淮安芯片清洗劑選擇

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